多功能一體化機械臂，包括機械臂主體，所述機械臂主體由設置在該機械臂主體底部的底座、設置在底座頂部的后臂及設置在后臂頂部的前臂構成的，該種多功能一體化機械臂，改進了原有產(chǎn)品的缺點，本實用新型多功能一體化機械臂具有成本費用較低、占地面積較小和驅動充足的特點，本機械臂僅由底座、前臂和后臂構成的，實現(xiàn)了占地面積小的特點，且在生產(chǎn)過程中由于體積較小，廠家生產(chǎn)成本費較低，同時工人在使用時，移動較為方便，設有的安全離合器、液壓器和液壓室，實現(xiàn)了本新型機械臂驅動充足的特點，在使用過程中完全依靠程序芯片控制，液壓器液壓精細不會機器人機械臂結構柔性特征必須予以考慮。東莞正規(guī)晶圓運送機械吸臂市場報價

本發(fā)明涉及一種半導體制造技術，尤其是一種用于晶圓搬運的機械手。

背景技術：

在半導體加工設備中，經(jīng)常需要將晶圓在各個工位之間進行傳送，在傳送的過程中，傳送精度越高，設備工藝一致性就越好，速度越快，單臺設備的產(chǎn)能就越大。隨著半導體工藝的發(fā)展，設備處理的工藝越來越復雜，對設備自動化程度、柔性化程度要求也越來越高，這就需要一種定位精度高，速度快的多自由度的機械手。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術中的不足，提供了一種晶圓搬運機械手，本發(fā)明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動，且角度不會發(fā)生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力，同時提高了重復定位精度。本發(fā)明結構合理性能穩(wěn)定，維護方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設備要求，適用于各種半導體設備。

深圳官方晶圓運送機械吸臂參考價普遍認為機械臂是實現(xiàn)智能制造的很好的載體，可以實現(xiàn)五軸數(shù)控無法實現(xiàn)的大操作空間與靈活性。

主體部分通常采用強度高、輕質的材料，如鋁合金或碳纖維復合材料，以確保在保證結構強度的同時減輕自身重量，減少運動慣性，提高操作的靈活性和響應速度。吸臂的形狀和尺寸經(jīng)過精心設計，以適應不同尺寸晶圓的搬運需求。一般具有多個關節(jié)和自由度，能夠實現(xiàn)多角度的靈活運動，類似于人類手臂的關節(jié)活動。例如，常見的多關節(jié)機械吸臂可以在三維空間內進行旋轉、伸展、彎曲等動作，確保晶圓能夠準確地從一個位置移動到另一個位置，無論是在光刻機、刻蝕機等設備之間的轉移，還是在晶圓存儲盒與加工設備之間的傳送，都能精確無誤。

工業(yè)機械臂不應該稱之為智能制造的未來，智能制造的概念與涵蓋的范圍不是工業(yè)機械臂這一種工業(yè)產(chǎn)品能夠一言以蔽之的。高精度、多傳感的三軸與五軸加工就不是智能制造了嗎？答案肯定是否定的。智能制造的目的在于高度自適應、多傳感信息融合等，將現(xiàn)有的制造水平提升到更高的層次，工業(yè)機械臂只是時下研究的熱點，工業(yè)機械臂在未來智能場景中的角色目前還未能給出定論。簡單的搬運與碼垛，根本無法稱之為智能制造。工業(yè)機械臂距離高精度的智能制造還有很長一段路要走，而且這條路是否能走得通，還是一個問號呢，目前各國的研究人員都比較看好這個方向，普遍認為機械臂是實現(xiàn)智能制造的很好的載體，可以實現(xiàn)五軸數(shù)控無法實現(xiàn)的大操作空間與靈活性。 一般也都裝在手臂上。所以手臂的結構、工作范圍、承載能力和動作精度都直接影響機械手的工作性能。

一種晶圓傳輸裝置及其真空吸附機械手，該真空吸附機械手包括：手臂；固定在所述手臂上的吸附絕緣凸臺；設置在所述手臂和吸附絕緣凸臺內的真空氣道；所述吸附絕緣凸臺用于吸附待傳送晶圓的背面，所述吸附絕緣凸臺的硬度小于所述待傳送晶圓的背面的硬度。由于吸附絕緣凸臺的硬度小于待傳送晶圓的背面的硬度，故利用真空吸附機械手將晶圓傳送至所需位置之后，晶圓的背面中與真空吸附機械手接觸的位置不會形成印記，提高了晶圓的合格率。通用性強，能適應多種作業(yè)；工藝性好，便于維修調整。機械手是能模仿人手和臂的某些動作功能，用以按固定程序抓取、搬運物件或操作工具的自動操作裝置。東莞正規(guī)晶圓運送機械吸臂市場報價

對了懸臂式的機械手，還要考慮零件在手臂上布置。東莞正規(guī)晶圓運送機械吸臂市場報價

年來全球硅晶圓供給不足，導致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見度分別已達2019上半年和年底。目前國內多個硅晶圓項目已經(jīng)開始籌備，期望有朝一日能夠打破進口依賴，并有足夠的能力滿足市場需求。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式***存在于巖石、砂礫中，硅晶圓的制造可以歸納為三個基本步驟：硅提煉及提純、單晶硅生長、晶圓成型。一，晶柱制造步驟硅提純:將沙石原料放入一個溫度約為2000℃，并且有碳源存在的電弧熔爐中，在高溫下，碳和沙石中的二氧化硅進行化學反應（碳氧結合，得硅），提純得純度約為98%的純硅，又稱冶金級硅，這對微電子器件來說依然不夠純，因為半導體材料的電學特性對雜質的濃度相當?shù)拿舾?，因而對冶金級硅作進一步提純：將粉碎的冶金級硅與氣態(tài)的氯化氫進行氯化反應，生成液態(tài)的硅烷，然后通過蒸餾和化學還原工藝，得到了高純度的多晶硅，其純度達99%，成為電子級硅。東莞正規(guī)晶圓運送機械吸臂市場報價

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