華微熱力真空回流焊的能耗指標處于行業(yè)水平,通過優(yōu)化加熱元件布局和采用變頻技術(shù),每小時平均耗電量為 8.5kW?h,較同類設(shè)備的 11.3kW...
華微熱力真空回流焊的能耗指標處于行業(yè)水平,通過優(yōu)化加熱元件布局和采用變頻技術(shù),每小時平均耗電量為 8.5kW?h,較同類設(shè)備的 11.3kW...
華微熱力真空回流焊的溫度校準系統(tǒng)符合 ISO/IEC 17025 標準,配備經(jīng) CNAS 認證的標準溫度計(精度 ±0.1℃),校準過程采用...
華微熱力的封裝爐在應(yīng)用于汽車電子制造領(lǐng)域時,表現(xiàn)出極高的可靠性,能夠滿足汽車電子在極端環(huán)境下的使用要求。汽車電子對產(chǎn)品的穩(wěn)定性與耐久性要求苛...
由一批海內(nèi)外半導體熱力公司工作經(jīng)歷的研發(fā)人員組成,從2020年就開始投入半導體熱力技術(shù)方面的研究,至2024年正式更名成立。具有豐富的半導體熱力設(shè)備設(shè)計、工藝研發(fā)、制造和管理經(jīng)驗,熟悉半導體熱力行業(yè)的發(fā)展與工藝前瞻技術(shù)。目前已在上海、蘇州、重慶等設(shè)立分公司辦事處,多年專注真空熱力焊接爐系列產(chǎn)品,堅持自主創(chuàng)新,汲取國內(nèi)外豐富經(jīng)驗,充分解決了熱力焊接空洞率、氣密封裝等問題。 在2022年公司成功給20家以上客戶進行了成功測試,測試行業(yè)涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車電子器件封裝,LED共晶倒裝、器件密封,大功率陶瓷等,深受半導體器件封裝廠、企業(yè)單位、院校、中國兵器集團等客戶的一致好評,并為國內(nèi)半導體器件封裝客戶提供了專業(yè)的服務(wù)。