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半導(dǎo)體鎖相紅外熱成像系統(tǒng)廠家

來源: 發(fā)布時間:2025-08-03

鎖相熱成像系統(tǒng)借助電激勵在電子產(chǎn)業(yè)的微型電子元件檢測中展現(xiàn)出極高的靈敏度,滿足了電子產(chǎn)業(yè)向微型化、高精度發(fā)展的需求。隨著電子技術(shù)的不斷進步,電子元件正朝著微型化方向快速發(fā)展,如微型傳感器、微型繼電器等,其尺寸通常在毫米甚至微米級別,缺陷也更加細微,傳統(tǒng)的檢測方法難以應(yīng)對。電激勵能夠在微型元件內(nèi)部產(chǎn)生微小但可探測的溫度變化,即使是納米級的缺陷也能引起局部溫度的細微波動。鎖相熱成像系統(tǒng)結(jié)合先進的鎖相技術(shù),能夠從強大的背景噪聲中提取出與電激勵同頻的溫度信號,將微小的溫度變化放大并清晰顯示出來,從而檢測出微米級的缺陷。例如,在檢測微型加速度傳感器的敏感元件時,系統(tǒng)能夠發(fā)現(xiàn)因制造誤差導(dǎo)致的微小結(jié)構(gòu)變形,這些變形會影響傳感器的測量精度。這一技術(shù)的應(yīng)用,為微型電子元件的質(zhì)量檢測提供了有力支持,推動了電子產(chǎn)業(yè)向微型化、高精度方向不斷發(fā)展。紅外熱成像模塊功能是實時采集被測物體表面的紅外輻射信號,轉(zhuǎn)化為隨時間變化的溫度分布圖像序列。半導(dǎo)體鎖相紅外熱成像系統(tǒng)廠家

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鎖相熱成像系統(tǒng)的電激勵方式在電子產(chǎn)業(yè)的 LED 芯片檢測中扮演著不可或缺的角色,為 LED 產(chǎn)品的質(zhì)量提升提供了重要支持。LED 芯片是 pn 結(jié),pn 結(jié)的質(zhì)量直接決定了 LED 的發(fā)光效率、壽命和可靠性。如果 pn 結(jié)存在缺陷,如晶格失配、雜質(zhì)污染等,會導(dǎo)致芯片的電光轉(zhuǎn)換效率下降,發(fā)熱增加,嚴重影響 LED 的性能。通過對 LED 芯片施加電激勵,使芯片處于工作狀態(tài),缺陷處的電流分布和熱分布會出現(xiàn)異常,導(dǎo)致局部溫度升高。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠精確檢測到這些溫度差異,并通過圖像處理技術(shù),清晰顯示出 pn 結(jié)缺陷的位置和形態(tài)。

制造商可以根據(jù)檢測結(jié)果,篩選出良好的 LED 芯片,剔除不合格產(chǎn)品,從而提升 LED 燈具、顯示屏等產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命。例如,在 LED 顯示屏的生產(chǎn)過程中,利用該系統(tǒng)對 LED 芯片進行檢測,可使產(chǎn)品的不良率降低 30% 以上,推動了電子產(chǎn)業(yè)中 LED 領(lǐng)域的發(fā)展。 直銷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)聯(lián)系人鎖相熱成像系統(tǒng)放大電激勵下的微小溫度差異。

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在半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的現(xiàn)在,芯片集成度不斷提升,器件結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜,失效分析的難度也隨之大幅增加。傳統(tǒng)檢測設(shè)備往往難以兼顧微觀觀測與微弱信號捕捉,導(dǎo)致許多隱性缺陷成為 “漏網(wǎng)之魚”。蘇州致晟光電科技有限公司憑借自主研發(fā)實力,將熱紅外顯微鏡與鎖相紅外熱成像系統(tǒng)創(chuàng)造性地集成一體,推出 Thermal EMMI P 熱紅外顯微鏡系列檢測設(shè)備(搭載自主研發(fā)的 RTTLIT (實時瞬態(tài)鎖相紅外系統(tǒng)),為半導(dǎo)體的失效分析提供了全新的技術(shù)范式。


致晟光電的一體化檢測設(shè)備,不僅是技術(shù)的集成,更是對半導(dǎo)體失效分析邏輯的重構(gòu)。它讓 “微觀觀測” 與 “微弱信號檢測” 不再是選擇題,而是能同時實現(xiàn)的標(biāo)準(zhǔn)配置。在國產(chǎn)替代加速推進的背景下,這類自主研發(fā)的失效分析檢測設(shè)備,正逐步打破國外品牌在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的技術(shù)壟斷,為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供堅實的設(shè)備支撐。未來隨著第三代半導(dǎo)體、Micro LED 等新興領(lǐng)域的崛起,對失效分析的要求將進一步提升,而致晟光電的技術(shù)探索,無疑為行業(yè)提供了可借鑒的創(chuàng)新路徑??焖俣ㄎ幌啾绕渌麢z測技術(shù),鎖相熱成像技術(shù)能夠在短時間內(nèi)快速定位熱點,縮短失效分析時間。

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失效背景調(diào)查就像是為芯片失效分析開啟“導(dǎo)航系統(tǒng)”,能幫助分析人員快速了解芯片的基本情況,為后續(xù)工作奠定基礎(chǔ)。收集芯片型號是首要任務(wù),不同型號的芯片在結(jié)構(gòu)、功能和特性上存在差異,這是開展分析的基礎(chǔ)信息。同時,了解芯片的應(yīng)用場景也不可或缺,是用于消費電子、工業(yè)控制還是航空航天等領(lǐng)域,不同的應(yīng)用場景對芯片的性能要求不同,失效原因也可能大相徑庭。失效模式的收集同樣關(guān)鍵,短路、漏電、功能異常等不同的失效模式,指向的潛在問題各不相同。比如短路可能是由于內(nèi)部線路故障,而漏電則可能與芯片的絕緣性能有關(guān)。失效比例的統(tǒng)計也有重要意義,如果同一批次芯片失效比例較高,可能暗示著設(shè)計缺陷或制程問題;如果只是個別芯片失效,那么應(yīng)用不當(dāng)?shù)目赡苄韵鄬^大。
鎖相熱成像系統(tǒng)通過提取電激勵產(chǎn)生的周期性熱信號相位信息,能有效抑制環(huán)境噪聲帶來的干擾。什么是鎖相紅外熱成像系統(tǒng)功能

鎖相熱成像系統(tǒng)解析電激勵產(chǎn)生的溫度場信息。半導(dǎo)體鎖相紅外熱成像系統(tǒng)廠家

在電子行業(yè),鎖相熱成像系統(tǒng)為芯片檢測帶來了巨大的變革。芯片結(jié)構(gòu)精密復(fù)雜,傳統(tǒng)的檢測方法不僅效率低下,還可能對芯片造成損傷。而鎖相熱成像系統(tǒng)通過對芯片施加周期性的電激勵,使芯片內(nèi)部因故障產(chǎn)生的微小溫度變化得以顯現(xiàn),系統(tǒng)能夠敏銳捕捉到這些變化,進而定位電路中的短路、虛焊等故障點。其非接觸式的檢測方式,從根本上避免了對精密電子元件的損傷,同時提升了芯片質(zhì)檢的效率與準(zhǔn)確性。在芯片生產(chǎn)的大規(guī)模質(zhì)檢中,它能夠快速篩選出不合格產(chǎn)品,為電子行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了有力支持。半導(dǎo)體鎖相紅外熱成像系統(tǒng)廠家