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來源: 發(fā)布時間:2025-07-14

因此,QFN的 焊盤設計建議為:焊盤伸出于器件引腳的外端, 而縮進于器件的內 端,這樣使得在器件引腳的內外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點是,在進行設計計算時必須考慮器件的公差范圍。(圖9)BGA 設計圖10在BGA設計時,焊點的形狀(如淚滴型)可以通過特 別的布局使其成為可見的;就是說,淚滴型的焊點除了具 有奇怪的形狀外,它的方向也是很隨意的??偠灾?器件面的焊盤和在PCB上的焊盤正好和BGA焊球的大小是 一樣的(圖10 )。在德國Erlangen 大學,學者做了大量的 研究去評價單個焊盤形狀的模型;他們發(fā)現(xiàn),無論焊盤是 圓形還是非圓形的,焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板?;⑶饏^(qū)國內自動化缺陷檢測設備哪里買

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元器件尺寸IPC-7350標準描述了器件的尺寸,并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標準,器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍,相反,焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外,PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。PCB的顏色和阻焊通常,設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色, 盡管檢查中的某些細節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如, 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度,因此設備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下,橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色,而在另一種極端情況下,橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中,焊盤間(甚至是 細間距引腳)的區(qū)域也應該覆蓋著阻焊層,這個建議也已 經(jīng)被焊料供應商所響應。吳中區(qū)本地自動化缺陷檢測設備批量定制深度學習模型:基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡的特征提取技術,適用于復雜背景缺陷檢測.

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HC-U83自動測樁系統(tǒng)使用雙通道信號快速采集系統(tǒng)及**技術的深度計數(shù)裝置,有效地提高了現(xiàn)場檢測速度及換能器的使用壽命。在換能器移動過程中測樁系統(tǒng)可以按照預定好的測點間距自動記錄各測點聲參量及波形。檢測速度有了成倍的提高,測試一個100米長的剖面,每米存10個點,*需要2分鐘左右就可以完成,并且已往需要三個人才能完成的測試工作只需要一到兩個人就可以完成。在測試過程中可以隨時通過屏幕顯示的曲線看到整個剖面的測試結果。非金屬超聲波檢測儀信號波形、聲參量數(shù)據(jù)實時顯示及分析處理,即時顯示內部缺陷示意圖,測試結果一目了然;

晶片缺陷檢測儀是一款基于光學和機械技術的精密分析儀器,主要用于晶圓制造過程中表面顆粒、劃痕、凹坑和微管缺陷的分析檢測 [1]。該設備采用405nm光學系統(tǒng)與多頻道探測器組合技術,可檢測顆粒、劃痕、凹坑及微管等缺陷類型,并配備2至6英寸夾具適配不同規(guī)格晶片。其自動化功能包含機械手臂傳輸和自動對焦系統(tǒng),提升了檢測效率和精度。截至2021年1月,該設備主要技術參數(shù)包括 [1]:1.采用405nm波長的光學系統(tǒng),提升表面微小缺陷的識別能力;判定:生成數(shù)字化檢測報告企業(yè)標準通過積累歷史缺陷數(shù)據(jù)持續(xù)優(yōu)化算法參數(shù),將劃痕識別靈敏度提升至微米級。

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片式元件、MELF器件和C-leads 器件圖7在片式元件和MELF器件上,彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來;而在器件本體兩側下方的焊點由于焊錫無 爬升,很難檢查。另外,焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc (焊盤的外側間距)對Xi(焊盤的內側間 距)的比率應選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側的焊盤設計。這里,我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的長度 變化也必須計算在內。“鷗翼”型引腳器件圖6通常,這類器件的判定標準可以通過對毛細效應在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細力,焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質量?;⑶饏^(qū)通用自動化缺陷檢測設備銷售電話

片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件?;⑶饏^(qū)國內自動化缺陷檢測設備哪里買

由于缺乏無鉛元件,轉到使用無鉛元件是分階段進行的。在2004年,由于要求電子產(chǎn)品的體積越來越小,迫使制造商***地用0402元件來取代0603元件和0805元件。工藝條件除了普遍使用的0402元件,印刷電路板的***次合格率(FPY)必須達到95%,而且必須根據(jù)印刷電路協(xié)會(IPC)的2級標準來檢測缺陷。例如,在有608個焊點的168元件的情況下,相當于要求誤報率是百萬分之65。為了達到FPY的要求,在檢測缺陷時必須考慮以下條件:元件長度的公差、元件供應商、貼片公差、在25 個AOI系統(tǒng)上的全球檢測數(shù)據(jù)庫、有80個獨特產(chǎn)品的全球檢測數(shù)據(jù)庫、無鉛焊料、不同的電路板供應商以及檢測質量要達到IPC的2級標準?;⑶饏^(qū)國內自動化缺陷檢測設備哪里買

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