D8DISCOVER特點:微焦源IμS配備了MONTEL光學器件的IμS微焦源可提供小X射線束,非常適合小范圍或小樣品的研究。1.毫米大小的光束:高亮度和很低背景2.綠色環(huán)保設計:低功耗、無耗水、使用壽命延長3.MONTEL光學器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度4.與布魯克大量組件、光學器件和探測器完全兼容。5.提供各種技術前列的全集成X射線源,用于產(chǎn)生X射線。6.工業(yè)級金屬陶瓷密封管,可實現(xiàn)線焦斑或點焦斑。7.專業(yè)的TWIST-TUBE(旋轉光管)技術,可快速簡便地切換線焦斑和點焦斑。8.微焦斑X射線源(IμS)可提高極小焦斑面積上的X射線通量,而功耗卻很低。9.TURBOX射線源(TXS)旋轉陽極可為線焦斑、點焦斑和微焦斑等應用提供比較高X射線通量。10.性液態(tài)金屬靶METALJET技術,可提供無出其右的X射線光源亮度。11.高效TurboX射線源(TXS-HE)可為點焦斑和線焦斑應用提供比較高X射線通量,適用于D8DISCOVERPlus。12.這些X射線源結合指定使用X射線光學元件,可高效捕獲X射線,并將之轉化為針對您的應用而優(yōu)化的X射線束。D8D對地質構造研究,借助μXRD,哪怕是很小的包裹體定性相分析和結構測定都不在話下。倒易空間
制劑中微量API的晶型檢測引言藥物制劑生產(chǎn)過程中除需添加各種輔料外,往往還需要經(jīng)過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程,在此過程中API的晶型有可能發(fā)生改變,進而可能影響到藥物的療效。國內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過程中必須保證其晶型的一致性,固體制劑中使用的晶型物質應該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾,特別是API含量非常少的制劑樣品,檢測更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一,配合高性能的先進檢測器,為制劑中微量API的晶型檢測提供了有利工具。湖南點陣參數(shù)精確測量XRD衍射儀哪里好UMC樣品臺通常用于分析大塊樣品、掃描測量應用和涂層分析,也能測量多個小樣品或用于執(zhí)行非環(huán)境實驗。
波特蘭水泥熟料礦相定量分析引言水泥和熟料的物理化學性能,比如凝結性能和強度變化等,不光是由化學組成所決定的,而主要是由其礦物組成所決定的。傳統(tǒng)的熟料物相分析采用BOGUE計算方法或熟料顯微鏡分析方法。這些方法的缺點是眾所周知的。目前有效的熟料礦相定量分析方法是XRD與Rietveld分析方法的結合??梢源_定孰料中的C3S、C2S、C3A、C4AF等主要礦相的含量,還可以得到C3S、C2S、C3A等礦相多晶型含量以及游離鈣等微量相的含量。
對于需要探索材料極限的工業(yè)金屬樣品,通常需要進行殘余應力和織構測量。通過消除樣品表面的拉應力或引起壓應力,可延長其功能壽命。這可通過熱處理或噴丸處理等物理工藝來完成。構成塊狀樣品的微晶的取向,決定了裂紋的生長方式。而通過在材料中形成特定的織構,可顯著增強其特性。這兩種技術在優(yōu)化制造法(例如增材制造)領域也占有一席之地。由于具有出色的適應能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。對較大300 mm的樣品進行掃描、安裝和掃描重量不超過5kg的樣品、自動化接口。
對分布函數(shù)(PDF)分析是一種分析技術,它基于Bragg以及漫散射(“總散射”),提供無序材料的結構信息。其中,您可以通過Bragg衍射峰,了解材料的平均晶體結構的信息(即長程有序),通過漫散射,表征其局部結構(即短程有序)。就分析速度、數(shù)據(jù)質量以及對非晶、弱晶型、納米晶或納米結構材料的分析結果而言,D8ADVANCE和TOPAS軟件市面上性能好的PDF分析解決方案:相鑒定結構測定和精修納米粒度和形狀。由于具有出色的適應能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶,都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的:配置儀器時,免工具、免準直,同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。安裝在標準陶瓷X射線管前面,可多達6種不同的光束幾何之間自動地進行電動切換,無需認為干預。江蘇檢測XRD衍射儀
使用D8D,您將能在原位循環(huán)條件下測試電池材料,直截了當?shù)孬@取不斷變化的儲能材料和晶體結構和相位信息。倒易空間
RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一個納米到幾個微米之間的單層或者多層材料。由于厚度比較薄,薄膜材通常依附于一定的襯底材料之上。常規(guī)的XRD測試,X射線的穿透深度一般在幾個微米到幾十個微米,這遠遠大于薄膜的厚度,導致薄膜的信號會受到襯底的影響(圖1)。另外,如果衍射簡單較高,那么X射線只能輻射到部分樣品,無法利用整個樣品的體積,衍射信號弱。薄膜掠入射衍射(GID:GrazingIncidenceX-RayDiffraction)很好的解絕了以上問題。所謂掠入射是指使X射線以非常小小的入射角(<5°)照射到薄膜上,小的入射角大大減小了在薄膜中的穿透深度,同時增加衍射顆粒的數(shù)目和x射線在薄膜中的光程。這里有兩點說明:GID需要硬件配置;常規(guī)GID只適合多晶薄膜和非晶薄膜,不適合單晶外延膜。倒易空間