X射線粉末衍射（XRPD）技術是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下，您將能簡單地實施常見的XRPD方法：鑒別晶相和非晶相，并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相進行定量分析微觀結構分析（微晶尺寸、微應變、無序…）熱處理或加工制造組件產生的大量殘余應力織構（擇優(yōu)取向）分析指標化、從頭晶體結構測定和晶體結構精修，由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不僅如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。利用布魯克樣品臺，能精確地操縱樣品。根據所需自由度和樣品尺寸選合適的卡口安裝式樣品臺和落地式樣品臺。合肥晶胞參數檢測分析

藥物制劑生產過程中除需添加各種輔料外，往往還需要經過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程，在此過程中API的晶型有可能發(fā)生改變，進而可能影響到藥物的療效。國內外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產、貯存過程中必須保證其晶型的一致性，固體制劑中使用的晶型物質應該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾，特別是API含量非常少的制劑樣品，檢測更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先進檢測器，為制劑中微量API的晶型檢測提供了有利工具。原位分析XRD衍射儀要多少錢在DIFFRAC.SAXS中，對EIGER2 R 500K通過2D模式手機的NIST SRM 8011 9nm金納米顆粒進行粒度分析。

X射線衍射（XRD）和反射率是對薄層結構樣品進行無損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識別及結構性質測定，包括微晶尺寸和應變。X射線反射率測量（XRR）：用于提取從簡單的基底到高度復雜的超晶格結構等多層樣品的厚度、材料密度和界面結構信息。高分辨率X射線衍射（HRXRD）：用于分析外延生長結構：層厚度、應變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。應力和織構（擇優(yōu)取向）分析。

石墨化度分析引言石墨及其復合材料具有高溫下不熔融、導電導熱性能好以及化學穩(wěn)定性優(yōu)異等特點，應用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來鋰電池的快速發(fā)展，進一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石墨的質量對電池的性能有很大影響，石墨化度是一種從結構上表征石墨質量的方法之一。石墨化度碳原子形成密排六方石墨晶體結構的程度,其晶格尺寸愈接近理想石墨的點陣參數,石墨化度就愈高。對較大300 mm的樣品進行掃描、安裝和掃描重量不超過5kg的樣品、自動化接口。

汽車和航空航天：配備了UMC樣品臺的D8D的一大優(yōu)勢就是可以對大型機械零件進行殘余應力和結構分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。半導體與微電子：從過程開發(fā)到質量控制，D8D可以對亞毫米至300mm大小的樣品進行結構表征。制藥業(yè)篩選：新結構測定以及多晶篩選是藥物開發(fā)的關鍵步驟，對此，D8D具有高通量篩選功能。儲能/電池：使用D8D,您將能在原位循環(huán)條件下測試電池材料，直接了當的獲取不斷變化的儲能材料的晶體結構和相組方面的信息。MONTEL光學器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度，與布魯克大量組件、光學器件和探測器完全兼容。杭州掠入射檢測分析

更換光學期間時，無需工具，亦無需對光，因此您可輕松快速地更改配置。合肥晶胞參數檢測分析

XRD檢測聚合物結晶度測定引言聚合物的結晶度是與其物理性質有很大關系的結構參數。有時，可以通過評估結晶度來確定剛度不足，裂紋，發(fā)白和其他缺陷的原因。通常，測量結晶度的方法包括密度，熱分析，NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術加全譜擬合法測定結晶度的方法的說明以及實例。結晶度對于含有非晶態(tài)的聚合物，其散射信號來源于兩部分：晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號面積的比值：合肥晶胞參數檢測分析