MLCC除有電容器“隔直通交”的通性特點(diǎn)外，其還有體積小，比容大，壽命長(zhǎng)，可靠性高，適合表面安裝等特點(diǎn)。隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件，片式電容器也以驚人的速度向前發(fā)展，每年以10%～15%的速度遞增。目前，世界片式電容的需求量在2000億支以上，70%出自日本（如MLCC大廠村田muRata），其次是歐美和東南亞（含中國(guó)）。隨著片容產(chǎn)品可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來(lái)越廣，普遍地應(yīng)用于各種軍民用電子整機(jī)和電子設(shè)備。如電腦、電話、程控交換機(jī)、精密的測(cè)試儀器、雷達(dá)通信等。軟端電容通過(guò)柔性電極設(shè)計(jì)適配復(fù)雜機(jī)械應(yīng)力場(chǎng)景，其中心價(jià)值在于平衡可靠性、小型化與電氣性能。常州溫度補(bǔ)償型電容生產(chǎn)廠家

鉭電容器成本高?？纯次覀兊奶詫毦椭?00uF鉭電容和100uF陶瓷電容的價(jià)格差了。鉭電容的價(jià)格是陶瓷電容的10倍左右。如果電容要求小于100uF，大多數(shù)情況下，如果滿足耐壓，我們通常需要陶瓷電容。陶瓷電容器的封裝大于1206大容量或高耐壓時(shí)盡量慎重選擇。片式陶瓷電容器的主要失效形式是斷裂(封裝越大越容易失效):片式陶瓷電容器常見(jiàn)的失效形式是斷裂，這是由片式陶瓷電容器本身介質(zhì)的脆性決定的。由于片式陶瓷電容焊接直接在電路板上，直接承受來(lái)自電路板的各種機(jī)械應(yīng)力，而鉛制陶瓷電容可以通過(guò)引腳吸收來(lái)自電路板的機(jī)械應(yīng)力。因此，對(duì)于片式陶瓷電容器，由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲，鎮(zhèn)江片式多層陶瓷電容器規(guī)格高扛板彎電容是一種專為?高耐壓場(chǎng)景?設(shè)計(jì)的電容器。

用于開關(guān)穩(wěn)壓電源輸出整流的電解電容器，要求其阻抗頻率特性在300kHz甚至500kHz時(shí)仍不呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。電解電容器ESR較低，能有效地濾除開關(guān)穩(wěn)壓電源中的高頻紋波和尖峰電壓。而普通電解電容器在100kHz后就開始呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，用于開關(guān)電源輸出整流濾波效果相對(duì)較差。筆者在實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)，普通CDII型中4700μF,16V電解電容器，用于開關(guān)電源輸出濾波的紋波與尖峰并不比CD03HF型4700μF,16V高頻電解電容器的低，同時(shí)普通電解電容器溫升相對(duì)較高。當(dāng)負(fù)載為突變情況時(shí)，用普通電解電容器的瞬態(tài)響應(yīng)遠(yuǎn)不如高頻電解電容器。

片式多層陶瓷電容器，獨(dú)石電容，片式電容，貼片電容)MLCC的優(yōu)點(diǎn)：1、由于使用多層介質(zhì)疊加的結(jié)構(gòu)，高頻時(shí)電感非常低，具有非常低的等效串聯(lián)電阻，因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無(wú)對(duì)手；2、無(wú)極性，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路；3、使用在低阻抗電路不需要大幅度降額；4、擊穿時(shí)不燃燒，安全性高。所有都用陶瓷為介質(zhì)的電容器都叫陶瓷電容，絕大部分的人都是根據(jù)貼片、插件來(lái)稱呼，但是這個(gè)稱呼不是很統(tǒng)一，還有很多人是根據(jù)形狀來(lái)稱呼，如片狀陶瓷電容、圓形陶瓷電容、管形陶瓷電容等。對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備而言，貼片陶瓷電容非常重要，否則，那些采用較新微細(xì)加工技術(shù)制造的微處理器、DSP、微機(jī)、FPGA等半導(dǎo)體器件，將會(huì)失去正常工作，所以我們?cè)谶x擇貼片陶瓷電容的時(shí)候要慎重，當(dāng)鋁電解電容在高溫或潮熱的環(huán)境中工作時(shí)，陽(yáng)極引出箔片可能會(huì)由于遭受電化學(xué)腐蝕而斷裂。

軟端電容（SoftTerminationCapacitor）是一種?抗機(jī)械應(yīng)力型多層陶瓷貼片電容（MLCC）?，其重心設(shè)計(jì)在于端電極結(jié)構(gòu)的柔性化，通過(guò)引入柔性導(dǎo)電材料或樹脂緩沖層，減少電路板彎曲、振動(dòng)或熱沖擊導(dǎo)致的內(nèi)部陶瓷介質(zhì)裂紋風(fēng)險(xiǎn)。?結(jié)構(gòu)特點(diǎn)?：?基礎(chǔ)架構(gòu)?：由多層陶瓷介質(zhì)（如氧化鋁、鈦酸鋇基材料）與金屬內(nèi)電極交替堆疊，外覆金屬端電極。?柔性端電極?：在傳統(tǒng)銅鍍層（Cu）外增加樹脂層或柔性導(dǎo)電材料（如高分子復(fù)合材料），形成彈性緩沖結(jié)構(gòu)，分散外部應(yīng)力。MLCC具有體積小、容量大、機(jī)械強(qiáng)度高、耐濕性好、內(nèi)感小、高頻特性好、可靠性高等一系列優(yōu)點(diǎn)。上海高介電常數(shù)型電容

陶瓷電容器從介質(zhì)類型主要可以分為兩類，即Ⅰ類陶瓷電容器和Ⅱ類陶瓷電容器。常州溫度補(bǔ)償型電容生產(chǎn)廠家

為了滿足電子整機(jī)不斷向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向發(fā)展。MLCC也隨之迅速向前發(fā)展：種類不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術(shù)不斷進(jìn)步，材料不斷更新，輕薄短小系列產(chǎn)品已趨向于標(biāo)準(zhǔn)化和通用化。其應(yīng)用逐步由消費(fèi)類設(shè)備向投資類設(shè)備滲透和發(fā)展。移動(dòng)通信設(shè)備更是大量采用片式元件。隨著世界電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，MLCC的發(fā)展方向呈現(xiàn)多元化：1、為了適應(yīng)便攜式通信工具的需求，片式多層電容器也正在向低壓大容量、超小超薄的方向發(fā)展。2、為了適應(yīng)某些電子整機(jī)和電子設(shè)備向大功率高耐壓的方向發(fā)展（通信設(shè)備居多），高耐壓大電流、大功率、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個(gè)重要的發(fā)展方向。3、為了適應(yīng)線路高度集成化的要求，多功能復(fù)合片式電容器（LTCC）正成為技術(shù)研究熱點(diǎn)。常州溫度補(bǔ)償型電容生產(chǎn)廠家