硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分：1、利用開發(fā)出的耦合封裝工藝,對硅光芯片調(diào)制器進(jìn)行耦合封裝并進(jìn)行性能測試。分析并聯(lián)MZI型硅光芯片調(diào)制器的調(diào)制特性,針對調(diào)制過程,建立數(shù)學(xué)模型,從數(shù)學(xué)的角度出發(fā),總結(jié)出調(diào)制器的直流偏置電壓的快速測試方法。并通過調(diào)制器眼圖分析調(diào)制器中存在的問題,為后續(xù)研發(fā)提供改進(jìn)方向。2、針對倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開發(fā)出行之有效的耦合工藝。3、從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。4、理論分析了硅光芯片調(diào)制器的載流子色散效應(yīng),分析了調(diào)制器的基本結(jié)構(gòu)MZI干涉結(jié)構(gòu),并從光學(xué)結(jié)構(gòu)和電學(xué)結(jié)構(gòu)兩方面對光調(diào)制器進(jìn)行理論分析與介紹。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)：易于大規(guī)模測試。黑龍江單模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)機(jī)構(gòu)

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的測試站包含自動(dòng)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動(dòng)耦合臺發(fā)送耦合請求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道號，然后根據(jù)自動(dòng)耦合臺返回的相應(yīng)反饋信息進(jìn)入自動(dòng)耦合等待掛起，直到收到自動(dòng)耦合臺的耦合結(jié)束信息后向服務(wù)器發(fā)送測試請求信息，以進(jìn)行光芯片自動(dòng)指標(biāo)測試。自動(dòng)耦合臺包含輸入端、輸出端與中間軸三部分，其中輸入端與輸出端都是X、Y、Z三維電傳式自動(dòng)反饋微調(diào)架，精度可達(dá)50nm，滿足光芯片耦合精度要求。特別的，為監(jiān)控調(diào)光耦合功率，完成自動(dòng)化耦合過程，測試站應(yīng)連接一個(gè)PD光電二極管，以實(shí)時(shí)獲取當(dāng)前光功率。四川多模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處：可編程性。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后，通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率耦合，圖像處理軟件能自動(dòng)測量出各項(xiàng)偏差，然后軟件驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)平臺來補(bǔ)償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動(dòng)調(diào)整角度滑臺。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位，同時(shí)確認(rèn)其在Z軸方向的相對位置關(guān)系后，這時(shí)需要確認(rèn)輸入光纖陣列和波導(dǎo)器件之間光的耦合對準(zhǔn)。點(diǎn)擊找初始光軟件會(huì)將物鏡聚焦到波導(dǎo)器件的輸出端面。通過物鏡及初始光CCD照相機(jī)，可以將波導(dǎo)輸出端各通道的近場圖像投射出來，進(jìn)行適當(dāng)耦合后，圖像會(huì)被投射到顯示器上。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的測試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì)，通過光矩陣的光路切換，每一時(shí)刻在程序控制下都可以形成一個(gè)單獨(dú)的測試環(huán)路。光源出光包含兩個(gè)設(shè)備，調(diào)光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*N路耦合器；測試過程使用可調(diào)激光器，以掃描特定功率及特定波長，激光器出光后連接偏振控制器輸入端，以得到特定偏振態(tài)下光信號；偏振控制器輸出端接入1個(gè)N*1路光開光；切光過程通過輸入端光矩陣，包含N個(gè)2*1光開關(guān)，以得到特定光源。輸入光進(jìn)入光芯片后由芯片輸出端輸出進(jìn)入輸出端光矩陣，包含N個(gè)2*1路光開關(guān)，用于切換輸出到多通道光功率計(jì)或者PD光電二極管，分別對應(yīng)測試過程與耦合過程。端面耦合器需要解決的問題是模斑尺寸的匹配,而光柵耦合器由于需要特定角度入射光,主要需要解決光路偏折。

針對不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實(shí)驗(yàn)中,我們得到了超過60%的光纖-波導(dǎo)耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實(shí)現(xiàn)硅條形波導(dǎo)和狹縫波導(dǎo)之間高效耦合的新型耦合器應(yīng)用的系統(tǒng)主要是硅光芯片耦合測試系統(tǒng),理論設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)結(jié)果都證明該耦合器可以實(shí)現(xiàn)兩種波導(dǎo)之間的無損光耦合。為了消除硅基無源器件明顯的偏振相關(guān)性,我們首先利用一種特殊的三明治結(jié)構(gòu)波導(dǎo),通過優(yōu)化多層結(jié)構(gòu),成功消除了一個(gè)超小型微環(huán)諧振器中心波長的偏振相關(guān)性。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處：處理的應(yīng)用領(lǐng)域廣。天津自動(dòng)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)公司

IC測試架由多個(gè)模塊組成，包括測試模塊、控制模塊、存儲模塊以及測試結(jié)果顯示模塊等。黑龍江單模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)機(jī)構(gòu)

基于設(shè)計(jì)版圖對硅光芯片進(jìn)行光耦合測試的方法及系統(tǒng),該方法包括:讀取并解析設(shè)計(jì)版圖,得到用于構(gòu)建芯片圖形的坐標(biāo)簇?cái)?shù)據(jù),驅(qū)動(dòng)左側(cè)光纖對準(zhǔn)第1測試點(diǎn),獲取與第1測試點(diǎn)相對應(yīng)的測試點(diǎn)圖形的第1選中信息,驅(qū)動(dòng)右側(cè)光纖對準(zhǔn)第二測試點(diǎn),獲取與第二測試點(diǎn)相對應(yīng)的測試點(diǎn)圖形的第二選中信息,獲取與目標(biāo)測試點(diǎn)相對應(yīng)的測試點(diǎn)圖形的第三選中信息,通過測試點(diǎn)圖形與測試點(diǎn)的對應(yīng)關(guān)系確定目標(biāo)測試點(diǎn)的坐標(biāo),以驅(qū)動(dòng)左或右側(cè)光纖到達(dá)目標(biāo)測試點(diǎn),進(jìn)行光耦合測試;該系統(tǒng)包括上位機(jī),電機(jī)控制器,電機(jī),夾持載臺及相機(jī)等;本發(fā)明具有操作簡單,耗時(shí)短,對用戶依賴程度低等優(yōu)點(diǎn),能夠極大提高硅光芯片光耦合測試的便利性。黑龍江單模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)機(jī)構(gòu)