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晶圓加工砂輪性能

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-08-07

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其優(yōu)越的低損耗特性,為客戶節(jié)省了大量的成本。其獨(dú)特的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),使得砂輪在高磨削效率的同時(shí),磨耗比極低。在實(shí)際應(yīng)用中,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長時(shí)間的加工過程中,砂輪的磨損極小,使用壽命更長。低損耗不只體現(xiàn)在砂輪本身的使用壽命上,還體現(xiàn)在加工后的晶圓表面質(zhì)量上,損傷極小,進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的性價(jià)比,助力優(yōu)普納在國產(chǎn)化替代進(jìn)程中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。在實(shí)際應(yīng)用中,優(yōu)普納砂輪展現(xiàn)出的高精度、低損耗和強(qiáng)適配性,使其成為半導(dǎo)體加工領(lǐng)域不可或缺的高效工具。晶圓加工砂輪性能

晶圓加工砂輪性能,砂輪

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,展現(xiàn)了強(qiáng)大的設(shè)備適配性。其基體優(yōu)化設(shè)計(jì)能夠根據(jù)客戶不同設(shè)備需求進(jìn)行定制,無論是東京精密還是DISCO的減薄機(jī),都能完美適配。這種強(qiáng)適配性不只減少了客戶在設(shè)備調(diào)整上的時(shí)間和成本,還確保了加工過程的高效性和穩(wěn)定性。在DISCO-DFG8640減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中,無論是粗磨還是精磨,優(yōu)普納砂輪都能保持穩(wěn)定的性能,滿足不同加工需求。這種綜合優(yōu)勢(shì),使得優(yōu)普納的砂輪在市場(chǎng)上更具競(jìng)爭(zhēng)力,能夠快速響應(yīng)客戶需求,為客戶提供一站式的解決方案。襯底砂輪解決方案通過優(yōu)化砂輪的顯微組織結(jié)構(gòu),優(yōu)普納產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高研削性能和良好的散熱效果,避免加工過程中的熱損傷。

晶圓加工砂輪性能,砂輪

激光改質(zhì)技術(shù)是利用高能激光束對(duì)材料表面進(jìn)行局部加熱和熔化,從而改變其物理和化學(xué)性質(zhì)的過程。在激光改質(zhì)層減薄砂輪的生產(chǎn)中,激光束能夠精確控制加熱區(qū)域,使得砂輪表面形成一層致密的改質(zhì)層。這一改質(zhì)層不僅提高了砂輪的硬度和耐磨性,還增強(qiáng)了其抗熱疲勞和抗氧化能力。與傳統(tǒng)的砂輪相比,激光改質(zhì)層減薄砂輪在磨削過程中產(chǎn)生的磨損更少,能夠有效降低砂輪的更換頻率,提升生產(chǎn)效率。此外,激光改質(zhì)技術(shù)的應(yīng)用還使得砂輪的加工精度和表面質(zhì)量得到了明顯提升,滿足了現(xiàn)代制造業(yè)對(duì)高精度、高效率的需求。

在精密光學(xué)元件制造領(lǐng)域,非球面微粉砂輪肩負(fù)著關(guān)鍵使命。其工作原理融合了先進(jìn)的磨削理念與微觀層面的材料去除機(jī)制。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的非球面微粉砂輪,以高精度磨粒為主“切削刃”。在對(duì)非球面鏡片等光學(xué)元件加工時(shí),砂輪高速旋轉(zhuǎn),微小且硬度極高的磨粒如同微觀世界的“雕刻刀”,精確地與工件表面接觸。由于非球面的曲面形狀復(fù)雜,砂輪在數(shù)控系統(tǒng)的精確操控下,依據(jù)預(yù)設(shè)路徑進(jìn)行磨削。磨粒粒度呈精細(xì)且均勻分布,從粗粒度的磨粒初步去除較多材料,快速塑造非球面的大致輪廓,到細(xì)粒度磨粒對(duì)表面進(jìn)行精微修整,逐步實(shí)現(xiàn)納米級(jí)別的表面精度。在磨削過程中,結(jié)合劑發(fā)揮著穩(wěn)定磨粒的關(guān)鍵作用,確保磨粒在合適的磨削力下工作。優(yōu)普納公司精心調(diào)配結(jié)合劑配方,使磨粒在保持穩(wěn)固的同時(shí),又能在磨損到一定程度后,及時(shí)從結(jié)合劑中脫落,讓新的鋒利磨粒暴露并參與磨削,這一自銳過程保證了砂輪在長時(shí)間加工中始終維持高效且穩(wěn)定的磨削性能,為打造高精度非球面光學(xué)元件奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。優(yōu)普納的碳化硅晶圓減薄砂輪,以高性能和高可靠性,逐步替代進(jìn)口產(chǎn)品,助力國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的安全。

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襯底粗磨減薄砂輪的應(yīng)用工序主要包括背面減薄和正面磨削的粗磨加工。在背面減薄過程中,砂輪需要與晶圓保持恒定的接觸面積,以確保磨削力的穩(wěn)定,避免晶圓出現(xiàn)破片或亞表面損傷。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的襯底粗磨減薄砂輪經(jīng)過精心設(shè)計(jì)和制造,具有優(yōu)異的端面跳動(dòng)和外圓跳動(dòng)控制,能夠在高轉(zhuǎn)速下保持穩(wěn)定的磨削性能。此外,我們的砂輪還具有良好的散熱性能,能夠有效降低磨削過程中產(chǎn)生的熱量,保護(hù)晶圓不受熱損傷。歡迎您的隨時(shí)致電咨詢~優(yōu)普納砂輪的多孔顯微組織設(shè)計(jì),有效提升研削性能,同時(shí)確保良好的散熱效果,避免加工過程中的熱損傷。半導(dǎo)體磨削砂輪定制

基體優(yōu)化設(shè)計(jì)的優(yōu)普納砂輪,減少振動(dòng),增強(qiáng)冷卻液流動(dòng),提升加工效率與質(zhì)量,適配不同設(shè)備,展現(xiàn)強(qiáng)適配性。晶圓加工砂輪性能

江蘇優(yōu)普納碳化硅減薄砂輪憑借超細(xì)金剛石磨粒與高自銳性設(shè)計(jì),在第三代半導(dǎo)體晶圓加工中實(shí)現(xiàn)低損傷、低粗糙度的行業(yè)突破。以DISCO-DFG8640設(shè)備為例,精磨8吋SiC線割片時(shí),砂輪磨耗比達(dá)200%,表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度≤2μm,完全滿足5G芯片、功率器件對(duì)晶圓平整度的嚴(yán)苛要求。對(duì)比進(jìn)口砂輪,優(yōu)普納產(chǎn)品在相同加工條件下可減少磨削熱損傷30%,明顯提升晶圓良率,尤其適用于新能源汽車電驅(qū)模塊等高附加值領(lǐng)域。歡迎您的隨時(shí)致電咨詢。晶圓加工砂輪性能

標(biāo)簽: 砂輪 超精密機(jī)床