資料匯總12--自動(dòng)卡條夾緊機(jī)-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
初效折疊式過(guò)濾器五點(diǎn)設(shè)計(jì)特點(diǎn)-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
有隔板高效過(guò)濾器對(duì)工業(yè)凈化的幫助-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
從工業(yè)角度看高潔凈中效袋式過(guò)濾器的優(yōu)勢(shì)-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
F9中效過(guò)濾器在工業(yè)和通風(fēng)系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
資料匯總1:過(guò)濾器內(nèi)框機(jī)——常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
工業(yè)中效袋式過(guò)濾器更換流程及注意事項(xiàng)-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
高潔凈中效袋式過(guò)濾器的清洗流程-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
F9中效袋式過(guò)濾器清洗要求及安裝規(guī)范-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
中效f7袋式過(guò)濾器的使用說(shuō)明-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
超高精度溫度控制是精密環(huán)控柜的一大突出亮點(diǎn)。其自主研發(fā)的高精密控溫技術(shù),使得控制輸出精度達(dá)到驚人的 0.1% ,這意味著對(duì)溫度的調(diào)控能夠精細(xì)到極小的范圍。設(shè)備內(nèi)部溫度穩(wěn)定性在關(guān)鍵區(qū)域可達(dá) +/-2mK (靜態(tài)) ,無(wú)論外界環(huán)境如何變化,都能保證關(guān)鍵部位的溫度處于極其穩(wěn)定的狀態(tài)。內(nèi)部溫度規(guī)格可在 22.0°C (可調(diào)) ,滿足不同用戶對(duì)溫度的個(gè)性化需求。而且溫度水平均勻性小于 16mK/m ,確保柜內(nèi)各個(gè)角落的溫度幾乎一致,避免因溫度差異導(dǎo)致的實(shí)驗(yàn)誤差或產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題。再加上設(shè)備內(nèi)部濕度穩(wěn)定性可達(dá) ±0.5%@8h ,以及壓力穩(wěn)定性可達(dá) +/-3Pa ,連續(xù)穩(wěn)定工作時(shí)間大于 144h ,為對(duì)溫濕度、壓力要求苛刻的實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)提供了可靠的環(huán)境保障,讓長(zhǎng)時(shí)間的科研實(shí)驗(yàn)和精密制造得以順利進(jìn)行。高精密環(huán)境控制設(shè)備由主柜體、控制系統(tǒng)、氣流循環(huán)系統(tǒng)、潔凈過(guò)濾器、制冷(熱)系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等組成。芯片沉積環(huán)境設(shè)計(jì)
在集成電路制造這一高精密的領(lǐng)域中,芯片生產(chǎn)線上的光刻工序堪稱關(guān)鍵的環(huán)節(jié),其對(duì)溫濕度的要求近乎達(dá)到苛刻的程度。即便是極其微小的 1℃溫度波動(dòng),都可能引發(fā)嚴(yán)重后果。光刻機(jī)內(nèi)部的光學(xué)鏡片會(huì)因熱脹冷縮,致使光路發(fā)生細(xì)微偏移。這看似毫厘之差,卻足以讓光刻圖案精度嚴(yán)重受損,使得芯片上的電路布線出現(xiàn)偏差,甚至短路等問(wèn)題,進(jìn)而大幅拉低芯片的良品率。而在濕度方面,一旦濕度突破 50% 的警戒線,光刻膠便極易受潮,其感光度發(fā)生改變,導(dǎo)致曝光效果大打折扣,無(wú)疑同樣對(duì)芯片質(zhì)量產(chǎn)生不可忽視的負(fù)面影響。芯片沉積環(huán)境設(shè)計(jì)設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性高,可連續(xù)穩(wěn)定工作時(shí)間大于 144h。
質(zhì)譜儀在半導(dǎo)體和電子芯片制造中承擔(dān)著對(duì)材料成分、雜質(zhì)含量等進(jìn)行高精度分析的重任。其工作原理基于對(duì)離子的精確檢測(cè)與分析,而環(huán)境中的微小干擾都可能影響離子的產(chǎn)生、傳輸與檢測(cè)過(guò)程。例如,空氣中的塵埃顆??赡芪皆陔x子源或檢測(cè)器表面,導(dǎo)致檢測(cè)信號(hào)失真;溫濕度的波動(dòng)可能改變儀器內(nèi)部電場(chǎng)、磁場(chǎng)的分布,影響離子的飛行軌跡與檢測(cè)精度。精密環(huán)控柜通過(guò)高效的空氣過(guò)濾系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)超高水準(zhǔn)的潔凈度控制,確保質(zhì)譜儀工作環(huán)境無(wú)塵、無(wú)雜質(zhì)。同時(shí),憑借高超的溫濕度控制能力,將溫度波動(dòng)控制在極小范圍,維持濕度穩(wěn)定,為質(zhì)譜儀提供穩(wěn)定的工作環(huán)境,保證其對(duì)半導(dǎo)體材料的分析結(jié)果準(zhǔn)確可靠。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷追求更高集成度、更小芯片尺寸的發(fā)展趨勢(shì)下,精密環(huán)控柜的環(huán)境保障作用愈發(fā)關(guān)鍵,助力質(zhì)譜儀為半導(dǎo)體材料研發(fā)、芯片制造工藝優(yōu)化等提供有力的數(shù)據(jù)支撐,推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展。
超高水準(zhǔn)潔凈度控制使精密環(huán)控柜在眾多領(lǐng)域發(fā)揮著無(wú)可替代的作用。該系統(tǒng)可輕松實(shí)現(xiàn)百級(jí)以上潔凈度控制,內(nèi)部潔凈度可優(yōu)于 ISO class3 (設(shè)備工作區(qū)) 。這一特性得益于其先進(jìn)的空氣過(guò)濾系統(tǒng),多層高效過(guò)濾器能夠有效攔截空氣中的塵埃顆粒、微生物等污染物。在對(duì)潔凈度要求極高的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,微小的塵埃顆粒都可能導(dǎo)致芯片出現(xiàn)瑕疵,影響性能和良品率。精密環(huán)控柜提供的超潔凈環(huán)境,能極大降低塵埃對(duì)芯片制造過(guò)程的干擾,確保芯片的高質(zhì)量生產(chǎn)。在生物制藥領(lǐng)域,藥品的生產(chǎn)過(guò)程必須保證無(wú)菌無(wú)塵,防止微生物污染。其超高的潔凈度控制能力,為藥品的研發(fā)和生產(chǎn)提供了符合標(biāo)準(zhǔn)的潔凈空間,保障了藥品的安全性和有效性。在生物制藥研發(fā)中,該設(shè)備能準(zhǔn)確調(diào)控環(huán)境,助力藥物成分穩(wěn)定,保障實(shí)驗(yàn)結(jié)果可靠。
電池芯片制造工藝的復(fù)雜性與精細(xì)度與日俱增,對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度和濕度控制提出了極其嚴(yán)苛的要求。濕度一旦超出允許范圍,哪怕有細(xì)微波動(dòng),都極有可能致使電池芯片內(nèi)部的電路結(jié)構(gòu)發(fā)生短路現(xiàn)象,或者嚴(yán)重影響芯片的整體性能,大幅降低其充放電效率與使用壽命。精密環(huán)控柜憑借其技術(shù)實(shí)力,實(shí)現(xiàn)了對(duì)濕度的調(diào)控,將濕度穩(wěn)定性牢牢控制在極小的區(qū)間內(nèi)。同時(shí),其配備的空氣過(guò)濾系統(tǒng),能夠高效攔截空氣中的各類(lèi)塵埃、顆粒及微生物,確保生產(chǎn)環(huán)境達(dá)到超高潔凈度標(biāo)準(zhǔn)。針對(duì)新能源電子領(lǐng)域千變?nèi)f化的特殊生產(chǎn)工藝需求,精密環(huán)控柜還能提供定制化服務(wù),從內(nèi)部布局到各項(xiàng)環(huán)境參數(shù)的設(shè)定,都能滿足該領(lǐng)域獨(dú)特的環(huán)境要求。采用先進(jìn)的智能自控系統(tǒng),根據(jù)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)自動(dòng)調(diào)節(jié)環(huán)境參數(shù),符合溫濕度波動(dòng)要求。芯片沉積環(huán)境設(shè)計(jì)
精密環(huán)境控制設(shè)備內(nèi)部,關(guān)鍵區(qū)域靜態(tài)下溫度穩(wěn)定性高,可達(dá) +/-5mK 精度。芯片沉積環(huán)境設(shè)計(jì)
在精密機(jī)械加工領(lǐng)域,高精度數(shù)控機(jī)床是加工航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片等關(guān)鍵零部件的重要裝備,其加工精度直接影響航空發(fā)動(dòng)機(jī)性能。溫濕度波動(dòng)對(duì)加工過(guò)程影響明顯。若溫度不穩(wěn)定,機(jī)床的主軸、導(dǎo)軌等關(guān)鍵部件會(huì)因熱脹冷縮產(chǎn)生熱變形,導(dǎo)致刀具切削路徑偏離預(yù)設(shè)軌跡,加工出的葉片曲面精度無(wú)法達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)而影響發(fā)動(dòng)機(jī)性能。當(dāng)車(chē)間濕度升高,金屬切削刀具容易生銹,刀具使用壽命縮短,且加工表面粗糙度增加,難以滿足精密零件對(duì)表面質(zhì)量的嚴(yán)格要求 。芯片沉積環(huán)境設(shè)計(jì)