在功率器件封裝中，即使經(jīng)過多次熱循環(huán)和機(jī)械振動，TS - 9853G 依然能夠保持良好的連接性能，減少因 EBO 問題導(dǎo)致的產(chǎn)品失效，為功率器件的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。在導(dǎo)熱性能方面，TS - 9853G 的導(dǎo)熱率達(dá)到 130W/mK，處于半燒結(jié)銀膠的較高水平。這使得它在需要高效散熱的應(yīng)用中能夠發(fā)揮出色的作用，能夠快速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，降低芯片溫度，提高電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性 。它在固化過程中能夠形成更加均勻和穩(wěn)定的連接結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)了銀膠與電子元件之間的結(jié)合力，從而提高了產(chǎn)品的長期可靠性 。微米銀膠成本低，大眾電子適用。特種高導(dǎo)熱銀膠技術(shù)指導(dǎo)

其次，TS - 9853G 對 EBO（環(huán)氧基有機(jī)硅化合物）有比較好的優(yōu)化。EBO 在電子封裝中常用于提高材料的柔韌性和耐化學(xué)腐蝕性，但它的加入可能會對銀膠的某些性能產(chǎn)生影響。TS - 9853G 通過優(yōu)化配方和工藝，有效地解決了這一問題，使得銀膠在保持高導(dǎo)熱性能的同時，還具備更好的柔韌性和耐化學(xué)腐蝕性。這一優(yōu)化使得 TS - 9853G 在一些對材料柔韌性和耐化學(xué)腐蝕性要求較高的應(yīng)用中表現(xiàn)出色，如在柔性電路板的封裝中，它能夠適應(yīng)電路板的彎曲和折疊，同時抵御環(huán)境中的化學(xué)物質(zhì)侵蝕，保證電子設(shè)備的長期穩(wěn)定運(yùn)行。特種高導(dǎo)熱銀膠技術(shù)指導(dǎo)高導(dǎo)熱銀膠，電子散熱的好伙伴。

燒結(jié)銀膠則常用于對性能要求極高的關(guān)鍵部件，如逆變器中的功率芯片封裝。逆變器是新能源汽車的重要部件之一，其性能直接影響汽車的動力性能和續(xù)航里程。燒結(jié)銀膠的高導(dǎo)熱率和高可靠性能夠確保功率芯片在高功率運(yùn)行時的穩(wěn)定工作，提高逆變器的效率和可靠性，進(jìn)而提升新能源汽車的整體性能 。這些銀膠的應(yīng)用對新能源汽車性能的提升作用有效。通過有效地散熱和穩(wěn)定的電氣連接，它們能夠提高電池的性能和壽命，增強(qiáng)電機(jī)控制器和逆變器的可靠性，從而提升新能源汽車的動力性能、續(xù)航里程和安全性 。

銀膠的可靠性是評估其在電子封裝中長期穩(wěn)定工作能力的重要指標(biāo)。可靠性的評估指標(biāo)包括耐溫性、耐濕性、耐老化性等。在高溫環(huán)境下，銀膠可能會發(fā)生熱分解、氧化等現(xiàn)象，導(dǎo)致性能下降。在高濕度環(huán)境中，銀膠可能會吸收水分，引起腐蝕和電氣性能惡化。耐老化性則反映了銀膠在長期使用過程中性能的穩(wěn)定性。影響銀膠可靠性的因素眾多，銀粉的純度和穩(wěn)定性會影響銀膠的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能的長期穩(wěn)定性。有機(jī)樹脂的種類和質(zhì)量也對銀膠的可靠性有重要影響，質(zhì)量的有機(jī)樹脂能夠提供更好的粘結(jié)力和耐化學(xué)腐蝕性。此外，制備工藝和使用環(huán)境也會對銀膠的可靠性產(chǎn)生影響，如燒結(jié)溫度、固化時間等工藝參數(shù)控制不當(dāng)，會導(dǎo)致銀膠內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷，降低可靠性；而惡劣的使用環(huán)境，如高溫、高濕、強(qiáng)電磁干擾等，會加速銀膠的老化和性能退化 。銀膠導(dǎo)熱率高，芯片溫度速降。

TS - 9853G 半燒結(jié)銀膠的一大有效特性是符合歐盟 PFAS 要求。PFAS（全氟和多氟烷基物質(zhì)）由于其持久性和生物累積性，對環(huán)境和人體健康存在潛在風(fēng)險。隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格，電子材料符合 PFAS 要求變得至關(guān)重要。TS - 9853G 滿足這一要求，使其在歐洲市場以及對環(huán)保要求較高的應(yīng)用場景中具有明顯優(yōu)勢 。在電子設(shè)備出口到歐盟地區(qū)時，使用 TS - 9853G 半燒結(jié)銀膠能夠確保產(chǎn)品順利通過環(huán)保檢測，避免因環(huán)保問題導(dǎo)致的貿(mào)易壁壘和市場準(zhǔn)入障礙。TS - 9853G 還對 EBO（Early Bond Open，早期鍵合開路）進(jìn)行了優(yōu)化。在電子封裝過程中，EBO 問題可能會導(dǎo)致電子元件之間的連接失效，影響產(chǎn)品的可靠性。燒結(jié)銀膠，固態(tài)擴(kuò)散鑄就高導(dǎo)熱。本地高導(dǎo)熱銀膠量大從優(yōu)

高導(dǎo)熱銀膠，電子設(shè)備穩(wěn)定基石。特種高導(dǎo)熱銀膠技術(shù)指導(dǎo)

全燒結(jié)銀膠是 TANAKA 高導(dǎo)熱銀膠產(chǎn)品中的品牌系列，具有一系列突出的優(yōu)勢。在生產(chǎn)過程中，全燒結(jié)銀膠需要經(jīng)過高溫烘烤，這一過程使得銀顆粒之間能夠形成更完整的導(dǎo)電路徑，從而具有極高的電導(dǎo)率。同時，其粘合力和耐腐蝕性也非常強(qiáng)，能夠在極端的工作環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能。TS - 985A - G6DG 作為 TANAKA 全燒結(jié)銀膠的展示產(chǎn)品，導(dǎo)熱率高達(dá) 200w/mk 以上，展現(xiàn)出優(yōu)異的散熱性能。從性能參數(shù)上看，除了超高的導(dǎo)熱率外，它還具有極低的熱阻，能夠快速地將熱量傳遞出去，有效降低電子元件的工作溫度。在導(dǎo)電性方面，其體積電阻率極低，能夠滿足對電氣性能要求極高的應(yīng)用場景。
特種高導(dǎo)熱銀膠技術(shù)指導(dǎo)