封裝與可靠性:先進封裝技術(shù): 應(yīng)用銀燒結(jié)(Die Attach)、銅線鍵合/鋁帶鍵合(Wire/Ribbon Bonding)、AMB陶瓷基...
無處不在的應(yīng)用領(lǐng)域低壓MOS管的應(yīng)用滲透至現(xiàn)代電子系統(tǒng)的方方面面:開關(guān)電源(SMPS):在AC-DC適配器、服務(wù)器電源、通信電源中,低壓MO...
SiC MOSFET: SiC MOSFET是當前市場的主力器件。其結(jié)合了高輸入阻抗(電壓控制)和低導通電阻的優(yōu)點。江東東海半導體采用先進的...
IGBT:原理、結(jié)構(gòu)及其關(guān)鍵特性IGBT的不錯性能源于其獨特的結(jié)構(gòu)設(shè)計,它巧妙融合了MOSFET(金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管)與BJT(雙...
東海半導體是國內(nèi)前沿的功率器件產(chǎn)品供應(yīng)商,專注于先進功率器件的研發(fā)設(shè)計、封裝制造和應(yīng)用研究,為客戶提供IGBT單管/模塊、中低壓MOS、高壓MOS、FRD、SiC Diode/MOS/模塊、GaN、IPM等功率器件產(chǎn)品解決方案。東海半導體成立于2004年,總部位于無錫;公司致力于為客戶提供高質(zhì)量、高性價比功率器件產(chǎn)品,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光伏儲能、新能源汽車、工業(yè)控制、逆變焊機、電源、電動工具、輕型電動車、鋰電保護等領(lǐng)域。