產(chǎn)品中心
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選型可控硅模塊時需綜合考慮電壓等級、電流容量、散熱條件及觸發(fā)方式等關鍵參數(shù)。額定電壓通常取實際工作電壓峰值的1.5-2倍，以應對電網(wǎng)波動或操...
常見失效模式包括：?鍵合線脫落?：因CTE不匹配導致疲勞斷裂（鋁線CTE=23ppm/℃，硅芯片CTE=4ppm/℃）；?柵極氧化層擊穿?：...
IGBT模塊的壽命評估需通過嚴苛的可靠性測試。功率循環(huán)測試（ΔTj=100°C，ton=1s）模擬實際工況下的熱應力，要求模塊在2萬次循環(huán)后...
在工業(yè)自動化領域，可控硅模塊因其高耐壓和大電流承載能力，被廣泛應用于電機驅動、電源控制及電能質量治理系統(tǒng)。例如，在直流電機調速系統(tǒng)中，模塊通...