本發(fā)明提供的定位夾緊裝置，通過(guò)直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)與夾緊板9實(shí)現(xiàn)機(jī)械化的夾緊，并使得電路板定位于臺(tái)面2的中間位置，在此基礎(chǔ)上進(jìn)行焊接工藝，提升焊接的精細(xì)度與精確性，提高焊接質(zhì)量，且機(jī)械化的定位夾緊設(shè)備，省時(shí)省力，加快了焊接工藝，減低人力成本。如圖1至圖7所示，定位夾緊裝置的定位夾緊方法：該定位夾緊裝置配合電路板輸送線(xiàn)使用，電路板輸送線(xiàn)采用皮帶輸送線(xiàn)21，該皮帶輸送線(xiàn)21以鏈條輸送線(xiàn)為基礎(chǔ)，將該兩側(cè)的鏈條置換為窄式的皮帶24，電路板的兩端分別置于對(duì)應(yīng)的皮帶24上，通過(guò)皮帶24的轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)行運(yùn)輸，該皮帶輸送線(xiàn)21是皮帶輸送線(xiàn)21的一種，為常規(guī)的輸送線(xiàn)。該皮帶輸送線(xiàn)21的寬度與電路板的長(zhǎng)度匹配，電路板恰好能夠架于該皮帶輸送線(xiàn)21上。定位夾緊裝置有序的布置在皮帶輸送線(xiàn)21上，而皮帶輸送線(xiàn)21布置有定位夾緊裝置的區(qū)域設(shè)置支腳23，支腳23之間連接橫桿25上，通過(guò)橫桿25來(lái)連接固定安裝桿13，以匹配定位夾緊裝置上的感應(yīng)片12。根據(jù)夾緊定位裝置的安裝位置，在皮帶輸送線(xiàn)21下方位置設(shè)置紅外發(fā)射器26，并在上方焊槍機(jī)架22上設(shè)置紅外接收器27，紅外接收器27用于接收紅外發(fā)射器26發(fā)出的紅外光線(xiàn)；基于上述結(jié)構(gòu)，其定位夾緊方法包括如下步驟：。電路板焊接元器件的方向一定要對(duì)，電阻值要選擇好，電解電容、二極管和三極管是有方向的；溫州制造電路板焊接加工流程

    將該兩側(cè)的鏈條置換為窄式的皮帶，定位夾緊裝置有序的布置在皮帶輸送線(xiàn)上，其定位夾緊方法包括如下步驟：(1)一次上升：升降氣缸上升啟動(dòng)，臺(tái)面上升，上升過(guò)程中抬起皮帶輸送線(xiàn)上的電路板，并抬起到定位高度，升降氣缸關(guān)閉；(2)夾緊定位：兩側(cè)的夾緊機(jī)構(gòu)同時(shí)啟動(dòng)，夾緊板同步運(yùn)動(dòng)，夾緊電路板，并將其定位到臺(tái)面的中間位置；(3)二次上升：升降氣缸再次上升啟動(dòng)，臺(tái)面上升至焊接高度，升降氣缸關(guān)閉；(4)下降復(fù)位：經(jīng)設(shè)定的焊接時(shí)間后，升降氣缸下降啟動(dòng)，臺(tái)面下降過(guò)程中，夾緊機(jī)構(gòu)回調(diào)復(fù)位，電路板回落至皮帶輸送線(xiàn)，臺(tái)面下降到初始位置后，升降氣缸關(guān)閉。推薦后，根據(jù)夾緊定位裝置的安裝位置，在皮帶輸送線(xiàn)下方位置設(shè)置紅外發(fā)射器，并在上方焊槍機(jī)架上設(shè)置紅外接收器，在電路板達(dá)到紅外發(fā)射器與紅外接收器的位置時(shí)，阻隔紅外信號(hào)的接收，此時(shí)皮帶輸送線(xiàn)停止運(yùn)行，并以此作為當(dāng)前夾緊定位動(dòng)作啟動(dòng)的信號(hào)；在步驟(4)復(fù)位后，皮帶輸送線(xiàn)再次啟動(dòng)，待下一塊電路板進(jìn)入后，再次進(jìn)行夾緊定位，如此循環(huán)。本發(fā)明采用紅外發(fā)射器與紅外接收器來(lái)識(shí)別電路板在皮帶輸送線(xiàn)上的位置，在紅外接收器接收不到紅外信號(hào)時(shí)，認(rèn)定電路板進(jìn)入焊接區(qū)域，并遮擋了紅外發(fā)射器，以此作為焊接信號(hào)。嘉興優(yōu)勢(shì)電路板焊接加工廠(chǎng)家直銷(xiāo)會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷。

    而負(fù)壓吸風(fēng)箱8通過(guò)負(fù)壓吸風(fēng)機(jī)10作用動(dòng)力，使得負(fù)壓吸盤(pán)11穩(wěn)定的吸附固定在smt貼片工件12上。工作原理：通過(guò)第二防水電動(dòng)推桿7控制負(fù)壓吸盤(pán)11左右移動(dòng)，將smt貼片工件12吸附固定在兩側(cè)的負(fù)壓吸盤(pán)11中，然后啟動(dòng)水泵15，從兩側(cè)的清洗管13高速?lài)娝絪mt貼片工件12兩側(cè)進(jìn)行快速清洗，清洗后的水可自動(dòng)從豎向的smt貼片工件12表面流下，代替了原有的平行放置進(jìn)行清洗，不便控水和烘干的方式，而進(jìn)入接水盒1中的水經(jīng)過(guò)過(guò)濾棉層5和活性炭層4濾除灰塵和雜質(zhì)，通過(guò)循環(huán)水管16再次流入水箱14中進(jìn)行循環(huán)使用，節(jié)能環(huán)保。盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。

    比較好不使用碎布。與焊盤(pán)部分的錫膏熔融在一起則不會(huì)形成錫珠。但是當(dāng)焊錫量多時(shí)，元件貼放壓力會(huì)將錫膏擠到元件本體（絕緣體）下面，在再流焊時(shí)熱融，由于表面能，孔定位：半自動(dòng)設(shè)備，較高精度要求時(shí)需要采用視覺(jué)系統(tǒng)，需特質(zhì)定位柱。邊定位：自動(dòng)化設(shè)備，需要光學(xué)定位，基板厚度和平整度要求較高。SMT貼片相當(dāng)于兩把拼裝在一起的電烙鐵。接通電源后，捏合電熱鑷子夾住貼片元件的兩個(gè)焊端，就會(huì)很容易把元器件取下來(lái)。3.加熱頭smt元器件的引腳與THT元器件不同，在電烙鐵上匹配上相應(yīng)的加熱頭以后，可以用來(lái)拆焊smt元器件。4.熱風(fēng)工作臺(tái)熱風(fēng)工作臺(tái)是一種用熱風(fēng)作為加熱源的半自動(dòng)設(shè)備。它的熱風(fēng)筒內(nèi)裝有電熱絲，真空定位：強(qiáng)有力的真空吸力是確保印刷質(zhì)量的要點(diǎn)。（4）設(shè)置工藝參數(shù)。主要參數(shù)有刮刀壓力、刮刀速度、。影響印刷電路板可焊性的因素主要有哪些？

    現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化，所留給PCB的空間越來(lái)越小，為了節(jié)省PCB的面積空間，雙面元器件的PCB板越來(lái)越多，電子產(chǎn)品在批量生產(chǎn)時(shí)，都是通過(guò)SMT焊接元器件的，效率高、一致性好、良品率高、不易出錯(cuò)。為什么雙面板會(huì)出現(xiàn)元器件脫落現(xiàn)象客戶(hù)為了省成本、節(jié)省工序，會(huì)將兩面的元器件都貼裝好后，同時(shí)經(jīng)過(guò)回流焊去焊接元器件，導(dǎo)致出現(xiàn)元器件脫落的情況。分析其原因，這種脫落現(xiàn)象是由于錫膏熔化后對(duì)元件的垂直固定力不足而導(dǎo)致的，總結(jié)起來(lái)有三個(gè)原因：元件的焊腳可焊性差；焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差；元器件比較大、比較重；修正措施找到原因后，就要著手去解決這個(gè)問(wèn)題。元器件的焊腳可焊性差，這個(gè)主要是由于器件質(zhì)量引起的，一般來(lái)說(shuō)大公司的器件質(zhì)量都是有保障的，所以在采購(gòu)時(shí)要從正規(guī)渠道采購(gòu)元器件，避免此類(lèi)問(wèn)題的發(fā)生。焊錫膏濕潤(rùn)性差，焊錫膏千差萬(wàn)別，質(zhì)量良莠不齊，所以買(mǎi)正規(guī)、大廠(chǎng)家的焊錫膏。另外，焊錫膏在攪拌時(shí)一定要均勻，且不可著急。元器件比較重，對(duì)于這種問(wèn)題有兩種解決方案，一個(gè)方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此類(lèi)問(wèn)題可以杜絕；第二個(gè)方案，如果一定要同時(shí)焊接，那么對(duì)于較大的元器件，一定要用紅膠固定后方可過(guò)爐。電路板焊接焊錫量要合適，電烙鐵要選擇好合適的瓦數(shù)，焊接元器件前要先對(duì)電路接線(xiàn)圖；金華微型電路板焊接加工廠(chǎng)家直銷(xiāo)

對(duì)大的PCB，由于板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。溫州制造電路板焊接加工流程

    并使得電路板定位于臺(tái)面的中間位置，在此基礎(chǔ)上進(jìn)行焊接工藝，提升焊接的精細(xì)度與精確性，提高焊接質(zhì)量，且機(jī)械化的定位夾緊設(shè)備與方式，省時(shí)省力，加快了焊接工藝。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，采用如下技術(shù)方案：一種電路板焊接加工用定位夾緊裝置，包括機(jī)座、臺(tái)面與夾緊機(jī)構(gòu)，其特征在于：臺(tái)面的兩側(cè)分別設(shè)置夾緊機(jī)構(gòu)，夾緊機(jī)構(gòu)包括直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)與夾緊板，夾緊板連接直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)推動(dòng)夾緊板在臺(tái)面上直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)，夾緊板的接觸面安裝有接觸開(kāi)關(guān)。進(jìn)一步，直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括直線(xiàn)氣缸、連桿與推板，直線(xiàn)氣缸通過(guò)活塞桿連接連桿，連桿連接推板，推板連接夾緊板。直線(xiàn)氣缸作為直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)的動(dòng)力源，可推動(dòng)連桿、推板與夾緊板做有序的直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)，從而達(dá)到夾緊或放松電路板的目的，該推動(dòng)方式直接有效，操控方便。進(jìn)一步，直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)還包括有直線(xiàn)軸承箱，直線(xiàn)軸承箱通過(guò)導(dǎo)軸與推板連接，直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置兩個(gè)直線(xiàn)軸承箱。直線(xiàn)軸承箱一方面具有直線(xiàn)導(dǎo)向作用，使得連桿、推板與夾緊板的直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)更加平穩(wěn)。另一方面，起到輔助支撐作用，減輕直線(xiàn)汽缸的支撐壓力，使得整個(gè)直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)更為穩(wěn)定。進(jìn)一步，夾緊板呈l型，通過(guò)螺栓固定于推板，夾緊板的接觸面形成有夾口。溫州制造電路板焊接加工流程

杭州邁典電子科技有限公司屬于電子元器件的高新企業(yè)，技術(shù)力量雄厚。是一家有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)，隨著市場(chǎng)的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過(guò)不斷改進(jìn)，追求新型，在強(qiáng)化內(nèi)部管理，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí)，良好的質(zhì)量、合理的價(jià)格、完善的服務(wù)，在業(yè)界受到寬泛好評(píng)。公司始終堅(jiān)持客戶(hù)需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質(zhì)量的線(xiàn)路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工。邁典順應(yīng)時(shí)代發(fā)展和市場(chǎng)需求，通過(guò)高端技術(shù)，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的線(xiàn)路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工。