片式元件、MELF器件和C-leads 器件圖7在片式元件和MELF器件上,彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來;而在器件本體兩側(cè)下方的焊點由于焊錫無 爬升,很難檢查。另外,焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc (焊盤的外側(cè)間距)對Xi(焊盤的內(nèi)側(cè)間 距)的比率應(yīng)選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤設(shè)計。這里,我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的長度 變化也必須計算在內(nèi)?!苞t翼”型引腳器件圖6通常,這類器件的判定標(biāo)準(zhǔn)可以通過對毛細(xì)效應(yīng)在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細(xì)力,焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點?;c支架:提供機(jī)械支撐與運(yùn)動機(jī)構(gòu).蘇州購買自動化缺陷檢測設(shè)備規(guī)格尺寸
過程跟蹤使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。典型地包括詳細(xì)的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應(yīng)穩(wěn)定時,制造商優(yōu)先采用這個目標(biāo)。這經(jīng)常要求把檢查設(shè)備放置到生產(chǎn)線上的幾個位置,在線地監(jiān)控具體生產(chǎn)狀況,并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要的依據(jù)。雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置,各個位置可檢測特殊缺陷,但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正**多缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的:姑蘇區(qū)一體化自動化缺陷檢測設(shè)備銷售廠器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工 藝邊。
由于缺乏無鉛元件,轉(zhuǎn)到使用無鉛元件是分階段進(jìn)行的。在2004年,由于要求電子產(chǎn)品的體積越來越小,迫使制造商***地用0402元件來取代0603元件和0805元件。工藝條件除了普遍使用的0402元件,印刷電路板的***次合格率(FPY)必須達(dá)到95%,而且必須根據(jù)印刷電路協(xié)會(IPC)的2級標(biāo)準(zhǔn)來檢測缺陷。例如,在有608個焊點的168元件的情況下,相當(dāng)于要求誤報率是百萬分之65。為了達(dá)到FPY的要求,在檢測缺陷時必須考慮以下條件:元件長度的公差、元件供應(yīng)商、貼片公差、在25 個AOI系統(tǒng)上的全球檢測數(shù)據(jù)庫、有80個獨特產(chǎn)品的全球檢測數(shù)據(jù)庫、無鉛焊料、不同的電路板供應(yīng)商以及檢測質(zhì)量要達(dá)到IPC的2級標(biāo)準(zhǔn)。
2D x-ray圖8當(dāng)應(yīng)用2D x-ray技術(shù)時,所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時,還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區(qū)”。對于有些BGAs,會 推薦使用一種淚滴型的不對稱焊盤設(shè)計,這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯誤的判斷為一種幾何的連接形態(tài);此外, 一些特殊的QFN向內(nèi)或向外的彎月型焊盤設(shè)計也同樣有這種情況。QFN 焊盤設(shè)計QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的,而且器件的引腳是交錯排列在 封裝體底部的(圖8)。AOI的中文全稱是自動光學(xué)檢測,是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。
作為慣例,在生產(chǎn)中,測試系統(tǒng)應(yīng)當(dāng)根據(jù)生產(chǎn)批量的要 求建立并優(yōu)化。實際運(yùn)作中無數(shù)次地證明,*這樣做是遠(yuǎn) 遠(yuǎn)不夠的。如果在兩周的生產(chǎn)時間內(nèi)要測試一個新批次的 PCB,有可能會發(fā)生這樣的情況:ELKO的顏色突然由黑色 變?yōu)榱它S色,或者晶體管的引腳變短了、是彎的;或是電阻的顏色由黃色變成了藍(lán)色的,等等。AOI檢查程序必須而且能夠處理這些不同的變化所帶來 的問題。但是,其中的一些變化需要花費(fèi)時間進(jìn)行處理, 因為我們不能預(yù)先知道是否有一種新的元器件被使用,或 是存在一個錯誤的元器件布局。同時,面對質(zhì)量方面的困 難,大量允許的可能出現(xiàn)的情況也需要一個一致的,確實 可行的說明。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。吳江區(qū)安裝自動化缺陷檢測設(shè)備規(guī)格尺寸
驅(qū)動機(jī)構(gòu):控制檢測區(qū)域移動與翻轉(zhuǎn).蘇州購買自動化缺陷檢測設(shè)備規(guī)格尺寸
聲參量自動判讀、實時動態(tài)波形顯示;接收靈敏度高(對微弱信號識別能力高,可準(zhǔn)確檢測缺陷大小和范圍);體積小、重量輕、攜帶方便、雙通道、可擴(kuò)展性強(qiáng);大容量充電電池――持久續(xù)集航,檢測無憂;智能處理軟件――實用、方便、功能強(qiáng)大;技術(shù)指標(biāo):自動測樁系統(tǒng)主要用于跨孔聲波透射法樁身完整性的自動檢測,其他功能與超聲檢測儀完全相同。超聲透射法基樁、連續(xù)墻完整性快速檢測;超聲-回彈綜合法檢測混凝土抗壓強(qiáng)度;超聲法檢測混凝土裂縫深度、不密實區(qū)域及蜂窩空洞、結(jié)合面質(zhì)量、表面損傷層厚度、鋼管混凝土內(nèi)部缺陷;超聲法單孔一發(fā)雙收測井;耐火材料質(zhì)量檢測;地質(zhì)勘查、巖體、混凝土等非金屬材料力學(xué)性能檢測。蘇州購買自動化缺陷檢測設(shè)備規(guī)格尺寸
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