4表面活性劑：在添加量很低的情況下也能***降低界面張力的物質(zhì)。5乳化劑：能降低互不相溶的液體間的界面張力，使之形成乳濁液的物質(zhì)。6絡(luò)合劑：能與金屬離子或含有金屬離子的化合物結(jié)合而形成絡(luò)合物的物質(zhì)。7絕緣層：涂于電極或掛具的某一部分，使該部位表面不導(dǎo)電的材料層。8掛具（夾具）：用來懸掛零件，以便于將零件放于槽中進(jìn)行電鍍或其他處理的工具。9潤(rùn)濕劑：能降**件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤(rùn)濕的物質(zhì)。10添加劑：在溶液中含有的能改進(jìn)溶液電化學(xué)性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。11緩沖劑：能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。12移動(dòng)陰極：采用機(jī)械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復(fù)運(yùn)動(dòng)的陰極。測(cè)試和檢驗(yàn)術(shù)語1不連續(xù)水膜：通常用于表面被污染所引起的不均勻潤(rùn)濕性，使表面上的水膜變的不連續(xù)。2孔隙率：?jiǎn)挝幻娣e上***的個(gè)數(shù)。3***：從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道，它是由于陰極表面上的某些點(diǎn)的電沉積過程受到障礙，使該處不能沉積鍍層，而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。4變色：由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化(如發(fā)暗、失色等)。5結(jié)合力：鍍層與基體材料結(jié)合的強(qiáng)度。電鍍產(chǎn)品，就選浙江共感電鍍有限公司，用戶的信賴之選，歡迎新老客戶來電！新疆表面電鍍標(biāo)準(zhǔn)

6)中同時(shí)將設(shè)于第二下槽區(qū)53的電鍍液持續(xù)以第二泵72抽入至第二管部83的內(nèi)管85后，經(jīng)第二管部82的排液孔821排出至上槽體10中。此步驟(6)中關(guān)閉***排水孔61并開啟第二排水孔62時(shí)，同樣依據(jù)白努力原理讓設(shè)于上槽體10的一部分的電鍍液從***槽11流向第二槽12，使得這些通孔y不會(huì)因單方向的水流導(dǎo)致電鍍的厚度過于累積在同一側(cè)，以提升電鍍的均勻性。(7)在執(zhí)行電鍍制程期間，關(guān)閉第二排水孔62。(8)重復(fù)步驟(5)至(7)直到電鍍完成。本發(fā)明的電鍍方法借由***排水孔61與第二排水孔62搭配液體輸送組件70，使這些通孔y的內(nèi)部孔壁能均勻被電鍍。此外，借由***排水孔61與第二排水孔62的輪流啟閉，使上槽體10內(nèi)的電鍍液產(chǎn)生不同流向的改變，以提升電鍍的均勻性。以上所述，*是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明做任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。重慶陶瓷電鍍鍍金浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產(chǎn)品，歡迎新老客戶來電！

電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。電鍍相關(guān)作用編輯利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無源互調(diào)）3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。（金**穩(wěn)定，也**貴。)4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性高于金。5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫）。6.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。（銀性能**好，容易氧化。

由于鍍鉻層的**性能，***用作防護(hù)一裝飾鍍層體系的外表層和機(jī)能鍍層。（2）鍍銅。鍍銅層呈粉紅色，質(zhì)柔軟，具有良好的延展性、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，易于拋光，經(jīng)過適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)處理可得古銅色、銅綠色、黑色和本色等裝飾色彩。鍍銅易在空氣中失去光澤，與二氧化碳或氯化物作用，表面生成一層堿式碳酸銅或氯化銅膜層，受到硫化物的作用會(huì)生成棕色或黑色硫化銅，因此，做為裝飾性的鍍銅層需在表面涂覆有機(jī)覆蓋層。鍍銅（3）鍍鎘。鎘是銀白色有光澤的軟質(zhì)金屬，其硬度比錫硬，比鋅軟，可塑性好，易于鍛造和輾壓。鎘的化學(xué)性質(zhì)與鋅相似，但不溶解于堿液中，溶于硝酸和硝酸銨中，在稀**和稀鹽酸中溶解很慢。鎘的蒸氣和可溶性鎘鹽都**，必須嚴(yán)格防止鎘的污染。因?yàn)殒k污染后的危害很大，價(jià)格昂貴，所以通常采用鍍鋅層或合金鍍層來取代鍍鎘層。國(guó)內(nèi)生產(chǎn)中應(yīng)用較多的鍍鎘溶液類型有：氨羧絡(luò)合物鍍鎘、酸性**鹽鍍鎘和**物鍍鎘。此外還有焦磷酸鹽鍍鎘、堿性三乙醇胺鍍鎘和HEDP鍍鎘等。（4）鍍錫。錫具有銀白色的外觀，原子量為，密度為，熔點(diǎn)為℃，原子價(jià)為二價(jià)和四價(jià)，故電化當(dāng)量分別為。錫具有抗腐蝕、無毒、易鐵焊、柔軟和延展性好等***。錫鍍層有如下特點(diǎn)和用途：1、化學(xué)穩(wěn)定性高。浙江共感電鍍有限公司是一家專業(yè)提供 電鍍產(chǎn)品的公司，有想法的可以來電咨詢！

1-2-1.電鍍工藝過程介紹就塑膠件而言，我們常見的塑膠包括熱塑性和熱固性的塑料均可以進(jìn)行電鍍，但需要作不同的活化處理，同時(shí)后期的表面質(zhì)量也有較大差異，我們一般只電鍍ABS材質(zhì)的塑件，有時(shí)也利用不同塑膠料對(duì)電鍍活化要求的不同先進(jìn)行雙色注塑，之后進(jìn)行電鍍處理，這樣由于一種塑膠料可以活化，另一種無法活化導(dǎo)致局部塑料有電鍍效果，達(dá)到設(shè)計(jì)師的一些設(shè)計(jì)要求，下面我們主要就ABS材料電鍍的一般工藝過程對(duì)電鍍的流程作一些介紹。通過這樣的過程后塑膠電鍍層一般主要由以下幾層構(gòu)成：如圖所示，電鍍后常見的鍍層主要為銅、鎳、鉻三種金屬沉積層，在理想條件下，各層常見的厚度如圖所示，總體厚度為，但在我們的實(shí)際生產(chǎn)中，由于基材的原因和表面質(zhì)量的原因通常厚度會(huì)做的比這個(gè)值大許多，不過類似與精美這樣的大型電鍍廠可以較好的達(dá)到這樣的要求。1-2-2.電鍍層標(biāo)識(shí)方法在對(duì)鍍層的技術(shù)要求的標(biāo)識(shí)上可以參照下面的辦法：1.金屬鍍層標(biāo)識(shí)時(shí)采用下列順序表示：例如：PL/Ep·塑料，電鍍光亮銅10μm以上，光亮鎳15μm以上，普通鉻μm以上，下面表格是對(duì)上面標(biāo)識(shí)方法中一些效果的表達(dá)方式。1)基體材料2)鍍覆方法3)鍍覆層名稱鍍覆層名稱采用鍍層的化學(xué)元素符號(hào)表示。浙江共感電鍍有限公司為您提供電鍍產(chǎn)品，有想法的可以來電咨詢！陜西陶瓷電鍍配方

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又如何能在量產(chǎn)中徹底免于短路？然而重賞之下必有勇夫，當(dāng)年的日商"古河電工"即開發(fā)出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見電路板咨訊雜志74期)。其做法是對(duì)著80個(gè)密墊的單邊，在鋼板(Stencil)上只開出一道簡(jiǎn)單的鴻溝，再將上述"超級(jí)錫膏"不分銅墊或間距一律予以印滿。巧妙的是在隨后的高溫熔錫過程中，其熔錫層只長(zhǎng)在狹長(zhǎng)的銅墊上，間距中則全無錫層，甚至殘錫或錫珠錫渣也從不見蹤跡。于是在此精細(xì)預(yù)署焊料之秘密武器下，只要小心將P-I的320只引腳全數(shù)對(duì)準(zhǔn)踩定后，即可像操作熨斗一般利用熱把(HotBar)進(jìn)行壓焊、當(dāng)年高雄的華泰電子即曾大量組裝此種搭載CPU的小型精密卡板。好景不常，此種高難度TAB用之于CPU的做法，不到三年就遭到淘汰?？陀^情勢(shì)逼得Intel不得不放棄自己一向主張的TAB，而改采Motorola的BGA進(jìn)行高價(jià)位高難度CPU之封裝。于是球腳組裝PentiumII的SECC卡乃于99年正式登臺(tái)，導(dǎo)致超級(jí)錫膏的精采演出立即失色，昂貴的“火蜥蜴”生產(chǎn)線幾乎成了廢鐵。技術(shù)轉(zhuǎn)變所造成業(yè)者的投資損失，不但無奈也無法預(yù)知。然而，任誰也沒想到幾年后的***，手機(jī)板上微小BGA球墊中的一階或二階盲孔，竟可以利用早已過時(shí)的“超級(jí)焊錫”事先予以熔焊填平。新疆表面電鍍標(biāo)準(zhǔn)