（1）增加機(jī)殼內(nèi)外表面的黑度，開(kāi)通風(fēng)孔（百葉窗）等都能降低電子設(shè)備內(nèi)部元器件的溫度；（2）機(jī)殼內(nèi)外表面高黑度的散熱效果比兩測(cè)開(kāi)百葉窗的自然對(duì)流效果好，內(nèi)外表面高黑度時(shí)，內(nèi)部平均降溫20℃左右，而兩側(cè)開(kāi)百葉窗時(shí)（內(nèi)外表面光亮），其溫度只降8℃左右；（3）機(jī)殼內(nèi)外表面高黑度的降溫效果比單面高黑度的效果好，特別是提高外表面黑度是降低機(jī)殼表面溫度的有效辦法；（4）在機(jī)殼內(nèi)外表面黑化的基礎(chǔ)上，合理地改進(jìn)通風(fēng)結(jié)構(gòu)（如頂板、底板、左右兩側(cè)板開(kāi)通風(fēng)孔等），加強(qiáng)空氣對(duì)流，可以明顯地降低設(shè)備的內(nèi)部溫度環(huán)境；三極管在中文含義里面只是對(duì)三個(gè)腳的放大器件的統(tǒng)稱(chēng)，我們常說(shuō)的三極管，可能有多種器件。靜安區(qū)質(zhì)量電力電子元器件銷(xiāo)售報(bào)價(jià)

電子元器件是電子元件和小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類(lèi)產(chǎn)品中通用；常指電器、無(wú)線(xiàn)電、儀表等工業(yè)的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱(chēng)。常見(jiàn)的有二極管等。電子元器件包括：電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝**材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等金山區(qū)挑選電力電子元器件銷(xiāo)售報(bào)價(jià)連接類(lèi)元件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板(PCB)等。

變壓器的損耗當(dāng)變壓器的初級(jí)繞組通電后，線(xiàn)圈所產(chǎn)生的磁通在鐵芯流動(dòng)，因?yàn)殍F芯本身也是導(dǎo)體，在垂直于磁力線(xiàn)的平面上就會(huì)感應(yīng)電勢(shì)，這個(gè)電勢(shì)在鐵芯的斷面上形成閉合回路并產(chǎn)生電流，好像p一個(gè)旋渦所以稱(chēng)為“渦流”。這個(gè)“渦流”使變壓器的損耗增加，并且使變壓器的鐵芯發(fā)熱變壓器的溫升增加。由“渦流”所產(chǎn)生的損耗我們稱(chēng)為“鐵損”。另外要繞制變壓器需要用大量的銅線(xiàn)，這些銅導(dǎo)線(xiàn)存在著電阻，電流流過(guò)時(shí)這電阻會(huì)消耗一定的功率，這部分損耗往往變成熱量而消耗，我們稱(chēng)這種損耗為“銅損”。所以變壓器的溫升主要由鐵損和銅損產(chǎn)生的。由于變壓器存在著鐵損與銅損，所以它的輸出功率永遠(yuǎn)小于輸入功率，為此我們引入了一個(gè)效率的參數(shù)來(lái)對(duì)此進(jìn)行描述，η=輸出功率/輸入功率。

五十年代末期，世界上出現(xiàn)了***塊集成電路，它把許多晶體管等電子元件集成在一塊硅芯片上，使電子產(chǎn)品向更小型化發(fā)展。集成電路從小規(guī)模集成電路迅速發(fā)展到大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路，從而使電子產(chǎn)品向著高效能、低能耗、高精度、高穩(wěn)定、智能化的方向發(fā)展。由于，電子計(jì)算機(jī)發(fā)展經(jīng)歷的四個(gè)階段恰好能夠充分說(shuō)明電子技術(shù)發(fā)展的四個(gè)階段的特性，所以下面就從電子計(jì)算機(jī)發(fā)展的四個(gè)時(shí)代來(lái)說(shuō)明電子技術(shù)發(fā)展的四個(gè)階段的特點(diǎn)。在20世紀(jì)出現(xiàn)并得到飛速發(fā)展的電子元器件工業(yè)使整個(gè)世界和人們的工作、生活習(xí)慣發(fā)生了翻天覆地的變化。電子元器件的發(fā)展歷史實(shí)際上就是電子工業(yè)的發(fā)展歷史。電阻在電路中用“R”加數(shù)字表示，如：R1表示編號(hào)為1的電阻。

1950年，具有使用價(jià)值的**早的鍺合金型晶體管誕生。1954年，結(jié)型硅晶體管誕生。此后，人們提出了場(chǎng)效應(yīng)晶體管的構(gòu)想。隨著無(wú)缺陷結(jié)晶和缺陷控制等材料技術(shù)、晶體外誕生長(zhǎng)技術(shù)和擴(kuò)散摻雜技術(shù)、耐壓氧化膜的制備技術(shù)、腐蝕和光刻技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，各種性能優(yōu)良的電子器件相繼出現(xiàn)，電子元器件逐步從真空管時(shí)代進(jìn)入晶體管時(shí)代和大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路時(shí)代。逐步形成作為高技術(shù)產(chǎn)業(yè)**的半導(dǎo)體工業(yè)。由于社會(huì)發(fā)展的需要，電子裝置變的越來(lái)越復(fù)雜，這就要求了電子裝置必須具有可靠性、速度快、消耗功率小以及質(zhì)量輕、小型化、成本低等特點(diǎn)。定義1：電容器，顧名思義，是“裝電的容器”，是一種容納電荷的器件。黃浦區(qū)特殊電力電子元器件銷(xiāo)售品牌

無(wú)繩電話(huà)機(jī)中常把它用在整流、隔離、穩(wěn)壓、極性保護(hù)、編碼控制、調(diào)頻調(diào)制和靜噪等電路中。靜安區(qū)質(zhì)量電力電子元器件銷(xiāo)售報(bào)價(jià)

（5）通風(fēng)口的位置應(yīng)注意氣流短路而影響散熱效果，通風(fēng)孔的進(jìn)出口應(yīng)開(kāi)在溫差比較大的兩處，進(jìn)風(fēng)口要低，出風(fēng)口要高。風(fēng)口要接近發(fā)熱元件，是冷空氣直接起到冷卻元件的作用；（6）在自然散熱時(shí)，通風(fēng)孔面積的計(jì)算至關(guān)重要，圖3示出了通風(fēng)孔面積與散熱量的關(guān)系，可供設(shè)計(jì)通風(fēng)口時(shí)作依據(jù)，亦可根據(jù)設(shè)備需要由通風(fēng)口的散熱量用下式計(jì)算通風(fēng)孔的面積。S0=Q/7.4×10-5·H · △t1. 5 （4）式中：S0——進(jìn)風(fēng)口或出風(fēng)口的總面積〔cm2〕；Q——通風(fēng)孔自然散熱的熱量〔設(shè)備的總功耗減去壁面自然對(duì)流和輻射散去的熱量〕〔W〕；靜安區(qū)質(zhì)量電力電子元器件銷(xiāo)售報(bào)價(jià)

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