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珠海高溫錫膏廠家

來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2025-07-05

【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定無(wú)虞
路由器、基站、交換機(jī)等通信設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期可靠性要求嚴(yán)苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率，成為通信電子焊接的放心之選。
低電阻焊點(diǎn)，保障信號(hào)傳輸
無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號(hào)損耗；有鉛系列焊點(diǎn)表面光滑，接觸電阻穩(wěn)定，適合高頻信號(hào)傳輸場(chǎng)景。
高良率生產(chǎn)，降低成本
25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑，印刷后形態(tài)保持良好，回流焊后橋連率＜0.1%，大幅減少人工補(bǔ)焊成本。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線，提升整體生產(chǎn)效率。
寬溫工作，適應(yīng)多樣環(huán)境
通過(guò) - 55℃~125℃溫度循環(huán)測(cè)試，焊點(diǎn)無(wú)開裂、無(wú)脫落，適合戶外基站、車載通信設(shè)備等高低溫交替場(chǎng)景。助焊劑殘留少，避免長(zhǎng)期使用中的電路腐蝕問(wèn)題。
無(wú)鉛錫膏通過(guò) SGS 認(rèn)證，25~45μm 顆粒適配消費(fèi)電子微型元件，橋連率低至 0.1%。珠海高溫錫膏廠家

珠海高溫錫膏廠家,錫膏
手機(jī)、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題。
高效生產(chǎn)降低成本

100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn)，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%），無(wú)需額外清洗工序，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。 高溫激光錫膏供應(yīng)商焊點(diǎn)抗疲勞壽命達(dá) 500 萬(wàn)次（汽車電子），是銀膠的 5 倍。

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大規(guī)格 + 高觸變，適配功率模塊

500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求，觸變指數(shù) 4.8±0.2，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連。針對(duì) IGBT 模塊的多層焊接工藝，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上。

綠色制造，契合行業(yè)趨勢(shì)

無(wú)鉛無(wú)鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，從源頭杜絕鉛污染，助力車企打造綠色供應(yīng)鏈。已通過(guò) AEC-Q200 車用電子認(rèn)證，適用于電機(jī)控制器、OBC 車載充電機(jī)、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接。
應(yīng)用案例 新能源汽車：某國(guó)產(chǎn)車企使用 YT-688 焊接電機(jī)控制器，經(jīng)過(guò) 10 萬(wàn)公里道路測(cè)試，焊點(diǎn)無(wú)熱疲勞開裂

光伏儲(chǔ)能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運(yùn)行 5 年無(wú)失效

【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長(zhǎng)期面臨震動(dòng)、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn)，焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對(duì)工控場(chǎng)景優(yōu)化配方，以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案！
耐震動(dòng) + 抗老化，雙重強(qiáng)化
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試（5-2000Hz）無(wú)脫落；高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后，焊點(diǎn)電阻變化率＜3%，遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對(duì)工控設(shè)備常用的鋁基板、厚銅箔板材，特別優(yōu)化觸變指數(shù)（4.5±0.3），防止印刷后塌陷；在波峰焊工藝中，錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下，減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系，滿足不同清潔工藝需求。
新能源高壓部件焊接方案：217℃熔點(diǎn)錫膏抗腐蝕，厚銅基板填充率達(dá) 95%。

珠海高溫錫膏廠家,錫膏
【消費(fèi)電子專屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏：打造零缺陷焊點(diǎn)的秘密武器
手機(jī)、筆記本電腦、智能家居 —— 消費(fèi)電子追求 "更小、更薄、更可靠"，焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810，以精細(xì)工藝助力消費(fèi)電子實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)零缺陷！


厚銅基板錫膏方案：高觸變抗塌陷，焊點(diǎn)飽滿導(dǎo)熱好，適配功率模塊與大電流器件。天津中溫錫膏供應(yīng)商

毫米級(jí)精度，應(yīng)對(duì)高密度封裝 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細(xì)膩顆粒，在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤 100% 覆蓋，橋連率低于 0.1%。特別優(yōu)化的觸變指數(shù)（4.2~4.5），印刷后 8 小時(shí)內(nèi)保持形態(tài)穩(wěn)定，適合多工序分步焊接，解決高密度 PCB 的焊接難題。

觸變指數(shù) 4.8±0.2 確保 0.5mm 鋼網(wǎng)填充率 95%，焊點(diǎn) IMC 層均勻降低 IGBT 結(jié)溫。珠海高溫錫膏廠家

【存儲(chǔ)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
硬盤、固態(tài)硬盤（SSD）、U 盤等存儲(chǔ)設(shè)備對(duì)電路的抗震性和信號(hào)完整性要求極高。吉田錫膏以強(qiáng)化性能，成為存儲(chǔ)電子焊接的推薦方案。
抗震動(dòng)耐沖擊，守護(hù)數(shù)據(jù)安全
普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度 45MPa，經(jīng)過(guò) 2 米跌落測(cè)試無(wú)脫落，適合移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備；無(wú)鉛 SD-588 在高頻信號(hào)傳輸中，焊點(diǎn)阻抗波動(dòng)＜2%，減少數(shù)據(jù)傳輸損耗。
高精度焊接，適配微型化設(shè)計(jì)
25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展，避免焊球連錫；助焊劑活性適中，焊接后殘留物不影響芯片散熱，保障存儲(chǔ)設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
環(huán)保合規(guī)，助力出口認(rèn)證
無(wú)鉛系列通過(guò) RoHS 2.0 認(rèn)證，有鉛系列提供完整材質(zhì)報(bào)告，滿足全球市場(chǎng)準(zhǔn)入要求。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)貼片機(jī)，提升存儲(chǔ)設(shè)備的生產(chǎn)效率。
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標(biāo)簽： 光刻膠 錫片 錫膏