SIR（表面絕緣電阻）測(cè)試在電子制造業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，是確保產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的基石。它專(zhuān)注于評(píng)估印刷電路板（PCB）和其他電子組件表面的絕緣性能，防止因助焊劑殘留、污染物積累或材料老化導(dǎo)致的短路問(wèn)題。通過(guò)模擬長(zhǎng)期使用條件下的電氣性能變化，SIR測(cè)試幫助制造商識(shí)別并解決潛在的電氣故障，保障電子產(chǎn)品在各種環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行，從而提高客戶(hù)滿(mǎn)意度和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。廣州維柯的SIR（表面絕緣電阻）測(cè)試測(cè)試電壓高達(dá)2000V/5000V可選,:1x106-1x109Ω≤±2%精度，20ms/所有通道每秒的速度電阻測(cè)試數(shù)據(jù)應(yīng)詳細(xì)記錄，便于后續(xù)分析與追溯。江蘇CAF電阻測(cè)試原理

航空航天設(shè)備中的電阻測(cè)試還需要考慮極端環(huán)境的影響。例如，在太空環(huán)境中，溫度變化和輻射等因素可能導(dǎo)致電阻值的變化。因此，電阻測(cè)試設(shè)備需要具備高精度和穩(wěn)定性，以準(zhǔn)確測(cè)量和記錄這些變化，為飛行器和航天器的設(shè)計(jì)和維護(hù)提供數(shù)據(jù)支持。與此同時(shí)，隨著航空航天技術(shù)的不斷發(fā)展，電阻測(cè)試技術(shù)也在不斷升級(jí)?，F(xiàn)代電阻測(cè)試設(shè)備不僅具備高精度和自動(dòng)化的特點(diǎn)，還能夠適應(yīng)極端環(huán)境，為航空航天領(lǐng)域的電子系統(tǒng)測(cè)試和驗(yàn)證提供更加可靠的手段湖北表面絕緣SIR電阻測(cè)試設(shè)備在進(jìn)行電阻測(cè)試時(shí)，需遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，確保測(cè)試結(jié)果的可靠性。

    在PCB/FPC產(chǎn)品的驗(yàn)證過(guò)程中，CAF（導(dǎo)電性陽(yáng)極絲）測(cè)試、SIR（表面絕緣電阻）測(cè)試與RTC（實(shí)時(shí)監(jiān)控或溫度循環(huán)測(cè)試）是三種關(guān)鍵的質(zhì)量控制手段，它們?cè)跍y(cè)試目標(biāo)、方法及重要性上存在***差異。以下是它們的區(qū)別及重要性的綜合分析：一、CAF/SIR測(cè)試與RTC測(cè)試的區(qū)別**1.**測(cè)試目標(biāo)與原理**-**CAF測(cè)試**：主要檢測(cè)PCB內(nèi)部因銅離子遷移導(dǎo)致的導(dǎo)電性陽(yáng)極絲現(xiàn)象。在高溫高濕環(huán)境下，銅離子沿玻纖微裂紋或界面遷移，形成導(dǎo)電細(xì)絲，可能導(dǎo)致短路失效。測(cè)試通過(guò)施加電壓并監(jiān)控絕緣電阻變化，評(píng)估抗電化學(xué)遷移能力。-**SIR測(cè)試**：評(píng)估PCB表面絕緣層的絕緣性能，防止因污染、潮濕或工藝缺陷導(dǎo)致的電流泄漏。通過(guò)施加直流電壓并測(cè)量電阻值，判斷絕緣材料（如阻焊油墨、基材）的可靠性。

    作為電子可靠性測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)先鋒，維柯科技深耕SIR/CAF絕緣電阻測(cè)試與TCT低阻測(cè)試領(lǐng)域逾十年，以“全場(chǎng)景覆蓋、全精度適配”的產(chǎn)品矩陣，為半導(dǎo)體、PCB、新能源等行業(yè)提供一站式測(cè)控解決方案。,SIR/CAF系統(tǒng)：高阻世界的洞察者搭載16通道**模塊化架構(gòu)，支持256通道大規(guī)模并行測(cè)試，單通道配備超微型電流表，精細(xì)捕捉1pA級(jí)微弱電流，電阻測(cè)量范圍達(dá)1×10?Ω-1×101?Ω，精度比較高至±2%（1×10?-1×10?Ω區(qū)間）。5000V超高壓輸出能力（可選配外電源）適配嚴(yán)苛工況，搭配溫濕度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與失效智能預(yù)警，實(shí)時(shí)繪制電阻曲線并生成專(zhuān)業(yè)報(bào)表，精細(xì)定位絕緣失效與導(dǎo)電陽(yáng)極絲（CAF）風(fēng)險(xiǎn)，為**電路可靠性驗(yàn)證筑牢防線。 濕度過(guò)高可能影響電阻測(cè)試結(jié)果，需在干燥環(huán)境下進(jìn)行。

無(wú)論使用何種助焊劑，總會(huì)在焊接后的PCB及焊點(diǎn)上留下或多或少的殘留物，這些殘留物不僅影響PCBA的外觀，更可怕的是構(gòu)成了對(duì)PCB可靠性的潛在威脅；特別是電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間在高溫潮濕條件下工作時(shí)，殘留物便可能導(dǎo)致線路絕緣老化以及腐蝕等問(wèn)題，進(jìn)而出現(xiàn)絕緣電阻（SIR）下降及電化學(xué)遷移（ECM）的發(fā)生。隨著電子行業(yè)無(wú)鉛化要求的實(shí)施，相伴錫膏而生的助焊劑也走過(guò)了松香（樹(shù)脂）助焊劑、水溶性助焊劑到使用的免洗助焊劑的發(fā)展歷程，然而其殘留物的影響始終是大家尤為關(guān)心的方面在進(jìn)行大規(guī)模電阻測(cè)試時(shí)，良好的測(cè)試策略能顯著提高測(cè)試效率。湖南pcb絕緣電阻測(cè)試牌子

在進(jìn)行電阻測(cè)試時(shí)，應(yīng)使用低阻抗測(cè)試線，減少線路損耗。江蘇CAF電阻測(cè)試原理

PCB基本結(jié)構(gòu)：絕緣基板是PCB基礎(chǔ)，常用FR4材料，起支撐和絕緣作用銅箔是導(dǎo)電he心，通過(guò)蝕刻形成電路圖案，實(shí)現(xiàn)電氣連接過(guò)孔用于層間連接，有通孔、盲孔和埋孔三種類(lèi)型，PCB組成材料：基材決定PCB的基本性能，常見(jiàn)的有FR4、CEM-3等半固化片(PP)在多層PCB中起粘合和絕緣作用阻焊層防止焊接時(shí)短路，通常為綠色，還有其他顏色可選絲印層用于標(biāo)注元件符號(hào)、編號(hào)等信息，方便裝配和維修。市場(chǎng)規(guī)模與技術(shù)格局：市場(chǎng)規(guī)模中國(guó)PCB行業(yè)預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3300-3469億元，全球占比超54%，高可靠性PCB年復(fù)合增長(zhǎng)率約8%-12%。技術(shù)競(jìng)爭(zhēng):生益電子借助PCB-ERT技術(shù)，預(yù)計(jì)2024年將因高可靠性多層板需求增長(zhǎng)扭虧為盈，凈利潤(rùn)達(dá)3.58億元。區(qū)域分布L:中國(guó)珠三角、長(zhǎng)三角集中了70%以上的PCB產(chǎn)能，內(nèi)陸地區(qū)（如江西、湖北）因成本優(yōu)勢(shì)逐步承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。區(qū)域分布 江蘇CAF電阻測(cè)試原理