無(wú)錫作為一個(gè)示范區(qū)，不僅是本地培育起物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，更重要的是要把這種技術(shù)產(chǎn)業(yè)輻射出去帶動(dòng)整個(gè)江蘇省和全國(guó)甚至國(guó)外的發(fā)展。雖然中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)從起步不見(jiàn)得比國(guó)外早，但是無(wú)錫這種示范區(qū)，以這種集聚模式集聚物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展在全球中無(wú)錫是個(gè)，其他地方也很少，所以無(wú)錫有希望能夠做出一個(gè)在全球有影響的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用，無(wú)錫的物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)集中在前端的感知收集，跟行業(yè)結(jié)合還是不夠，而這正是打造物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的必要條件。高通在所謂的物聯(lián)網(wǎng)上押了很大的寶，智能互聯(lián)家庭對(duì)主流消費(fèi)者來(lái)說(shuō)卻還是可望而不可即。成都智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

回看過(guò)去多年芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，無(wú)論是大型機(jī)時(shí)代、PC時(shí)代或者是手機(jī)時(shí)代，都呈現(xiàn)出一個(gè)特性，那就是他們都是單品種、大體量產(chǎn)品。尤其是到了手機(jī)時(shí)代，單品的出貨更是可以達(dá)到10億級(jí)別。那就意味著開(kāi)發(fā)者可以針對(duì)這些單品市場(chǎng)，集中精力做芯片。也正是因?yàn)橛羞@樣龐大的出貨量支持，開(kāi)發(fā)者才能擁有足夠的財(cái)力去投入下一代產(chǎn)品的研發(fā)中去。但來(lái)到物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，正如大家所熟知，物聯(lián)網(wǎng)是是由無(wú)數(shù)個(gè)細(xì)分的、碎片化的應(yīng)用疊加起來(lái)的市場(chǎng)，雖然規(guī)模巨大，但每一個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的TAM卻相對(duì)較小（超過(guò)1億的很少），同時(shí)，因?yàn)榇蠖辔锫?lián)網(wǎng)產(chǎn)品本身的小型化特性，這就讓其又對(duì)芯片的成本提出了更敏感性的需求。鄭州智能物聯(lián)網(wǎng)有哪些物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需落地,海爾大力推進(jìn)物聯(lián)民用化。

IoT Analytics對(duì)物聯(lián)網(wǎng)連接根據(jù)不同制式進(jìn)行詳細(xì)分類(lèi)：從無(wú)線(xiàn)通信角度來(lái)看，通信距離在數(shù)十米內(nèi)的設(shè)備會(huì)采用藍(lán)牙、Zigbee、Zwave等方式，這些連接方式被稱(chēng)為無(wú)線(xiàn)個(gè)域網(wǎng)（WPAN）；通信距離在百米以?xún)?nèi)設(shè)備采用WiFi方式，稱(chēng)為無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)（WLAN）；通信距離較遠(yuǎn)的，則根據(jù)設(shè)備功耗、帶寬等條件限制，采用2G/3G/4G/5G/NB-IoT等蜂窩網(wǎng)絡(luò)或非授權(quán)頻譜的LoRa、Sigfox等方式。業(yè)界一般將采用這些通信方式的設(shè)備大顆粒度分為局域物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和廣域物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，前者主要是采用WPAN和WLAN的設(shè)備。

從IoTAnalytics去年發(fā)布的報(bào)告來(lái)看，2010年物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)為8億，而此時(shí)非物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備為80億。但此后10年間，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)高速增長(zhǎng)，非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)有微小的增長(zhǎng)，到2020年物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)到117億，而非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)保持在100億左右，這是物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)超越非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)。預(yù)計(jì)到2025年，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將增長(zhǎng)到309億，而非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)有103億，幾乎原地踏步。不過(guò)，報(bào)告顯示，雖然預(yù)計(jì)2020年全年物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到117億，而因?yàn)楦黝?lèi)因素，終實(shí)際連接數(shù)為113億，略低于預(yù)期。由于和全球芯片短缺的雙重疊加影響，IoTAnalytics將去年報(bào)告中預(yù)測(cè)2025年物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到309億下調(diào)至271億。雖然調(diào)低了增長(zhǎng)的預(yù)期，但2021年到2025年物聯(lián)網(wǎng)連接增速依然達(dá)到22%，遠(yuǎn)快于過(guò)去5年的增速，可見(jiàn)“物超人”對(duì)整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)帶來(lái)示范效應(yīng)比較明顯。在其背后,是福星集團(tuán)、紅桃開(kāi)集團(tuán)與華科大物聯(lián)網(wǎng)研究院強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手。

同時(shí)，為了擁抱未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)新增的市場(chǎng)需求，芯片公司又要同時(shí)做多款產(chǎn)品，多個(gè)應(yīng)用方向疊加起來(lái)的出貨量，銷(xiāo)售額和利潤(rùn)才能維持一個(gè)公司的正常發(fā)展。為了解決芯片的盈利問(wèn)題，定制化Chiplet又成為了廠(chǎng)商選擇的一個(gè)新路徑。在他們看來(lái)，這種全新的方法解決了芯片產(chǎn)業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)世界碰到的越來(lái)越高的芯片研發(fā)成本和低出貨量難以均攤成本的矛盾。據(jù)了解，通過(guò)把一顆SOC的模塊拆分成幾個(gè)關(guān)鍵的小芯片，讓每顆小芯片研發(fā)優(yōu)化到極端以后能夠同時(shí)出貨到10種甚至是100種的應(yīng)用當(dāng)中去平衡研發(fā)成本，把這些單顆1000萬(wàn)-1億的量加起來(lái)，10~100個(gè)應(yīng)用也能達(dá)到10億以上的出貨。當(dāng)幾百億甚至更多的智能設(shè)備都連到網(wǎng)上后，每一個(gè)終端都可能成為別人進(jìn)攻的點(diǎn)，這將會(huì)成為一個(gè)巨大的問(wèn)題。濟(jì)南智慧停車(chē)物聯(lián)網(wǎng)

每輛汽車(chē)上都將安裝一套物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,它將與城市智能交通系統(tǒng)相連。成都智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

隨著社會(huì)的發(fā)展，創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開(kāi)放、共享的五大發(fā)展理念對(duì)機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)提出了更高的要求，研發(fā)技術(shù)含量高、附加價(jià)值高、智能化程度高而碳排放量少的新型設(shè)備。機(jī)械企業(yè)常常利用虛擬制造技術(shù)來(lái)提升反應(yīng)能力，而虛擬制造技術(shù)也是機(jī)械制造領(lǐng)域中最重點(diǎn)的技術(shù)。對(duì)現(xiàn)代化有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)來(lái)說(shuō)，具備敏捷的反應(yīng)能力是未來(lái)努力的方向。在我國(guó)經(jīng)濟(jì)步入發(fā)展新常態(tài)后，毫米波雷達(dá)，交通雷達(dá)，安防雷達(dá)，車(chē)載雷達(dá)行業(yè)也處于新舊增長(zhǎng)模式轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵時(shí)期，實(shí)施轉(zhuǎn)換的獨(dú)一途徑是依靠科技創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展。生產(chǎn)型企業(yè)要完善機(jī)械服務(wù)業(yè)體系，培育機(jī)械后市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)。帶動(dòng)維修、售后、網(wǎng)點(diǎn)、租賃、進(jìn)出口、二手市場(chǎng)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)同步發(fā)展。建立信息管理系統(tǒng)，加強(qiáng)分類(lèi)回收管理，完善機(jī)械再制造體系，提升零部件循環(huán)利用能力。成都智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)