振動測試:在產(chǎn)品實(shí)際使用過程中,振動環(huán)境較為常見,像汽車行駛時(shí),車內(nèi)的電子設(shè)備會受到路面顛簸產(chǎn)生的振動影響;機(jī)械運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),其內(nèi)部的電子元器件也會處于振動環(huán)境中。振動測試的主要目的就是模擬這種實(shí)際的振動環(huán)境,以此檢測電子元器件在振動條件下的可靠性。聯(lián)華檢測配備了專業(yè)且先進(jìn)的振動試驗(yàn)臺,該試驗(yàn)臺能夠產(chǎn)生不同頻率和振幅的振動,可精確模擬多種復(fù)雜的振動場景。在測試過程中,嚴(yán)格精確地控制振動的頻率、振幅以及持續(xù)時(shí)間等關(guān)鍵參數(shù),對電子元器件進(jìn)行精細(xì)的振動加載。例如,對于車載電子設(shè)備,依據(jù)汽車行駛過程中的實(shí)際振動情況,在振動試驗(yàn)臺上設(shè)置相應(yīng)的頻率和振幅參數(shù),模擬汽車在不同路況下的振動狀態(tài),檢測電子元器件是否會因振動而出現(xiàn)松動、損壞或者性能下降等問題。通過專業(yè)的監(jiān)測設(shè)備實(shí)時(shí)監(jiān)測電子元器件在振動過程中的各項(xiàng)性能數(shù)據(jù),并運(yùn)用專業(yè)的分析方法對數(shù)據(jù)進(jìn)行深入分析,聯(lián)華檢測能夠準(zhǔn)確判斷電子元器件在振動環(huán)境下的可靠性狀況。根據(jù)測試結(jié)果,為企業(yè)提供具有針對性的改進(jìn)建議,幫助企業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì),如增加固定裝置防止元器件松動、改進(jìn)元器件的焊接工藝提高連接強(qiáng)度等,確保產(chǎn)品在復(fù)雜振動環(huán)境下能夠穩(wěn)定可靠地運(yùn)行。船舶動力與推進(jìn)系統(tǒng)部件測試,保障海洋復(fù)雜環(huán)境下航行穩(wěn)定。機(jī)械可靠性測試報(bào)價(jià)
戶外照明燈具長期暴露在自然環(huán)境中,受陽光紫外線照射、雨水沖刷、風(fēng)沙侵蝕、溫度濕度大幅變化等惡劣氣候因素影響,耐候性決定燈具使用壽命和照明效果。廣州聯(lián)華檢測為戶外照明燈具制造商提供專業(yè)耐候性測試服務(wù)。測試時(shí),將戶外照明燈具放置于多功能耐候性試驗(yàn)箱內(nèi),試驗(yàn)箱可模擬多種自然環(huán)境因素。用氙燈模擬太陽輻射,精確控制光照強(qiáng)度和光譜分布,再現(xiàn)陽光中紫外線對燈具的影響;利用噴淋系統(tǒng)模擬雨水沖刷,控制噴淋強(qiáng)度、時(shí)間和頻率;通過溫濕度控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)溫度和濕度快速變化,模擬晝夜溫差和潮濕天氣。測試期間,聯(lián)華檢測定期對戶外照明燈具各項(xiàng)性能進(jìn)行檢測,如用照度計(jì)測量燈具發(fā)光強(qiáng)度,查看是否因環(huán)境因素降低;進(jìn)行外觀檢查,觀察燈具外殼是否褪色、開裂、變形,燈罩是否發(fā)黃、模糊;檢查燈具電氣連接部位是否因受潮、腐蝕出現(xiàn)接觸不良。曾有一款戶外 LED 路燈經(jīng)1000 小時(shí)耐候性測試后,發(fā)光強(qiáng)度下降 20%,燈具外殼明顯褪色、輕微開裂,燈罩模糊不清。聯(lián)華檢測分析確定是燈具外殼材料耐紫外線性能不足、燈罩光學(xué)材料穩(wěn)定性欠佳。戶外照明燈具制造商根據(jù)測試結(jié)果,改進(jìn)材料選型和表面防護(hù)工藝,提高戶外照明燈具耐候性,保障在長期戶外使用中穩(wěn)定提供良好照明效果。虹口區(qū)溫度可靠性測試報(bào)價(jià)彎曲測試聯(lián)合環(huán)境可靠性測試,用應(yīng)變片監(jiān)測彈簧在特殊環(huán)境下的應(yīng)變。
汽車發(fā)動機(jī)活塞疲勞壽命測試:汽車發(fā)動機(jī)活塞在發(fā)動機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),持續(xù)承受高溫、高壓及機(jī)械沖擊,其疲勞壽命關(guān)乎發(fā)動機(jī)的穩(wěn)定性與耐久性。聯(lián)華檢測針對活塞開展疲勞壽命測試,在專業(yè)的發(fā)動機(jī)模擬試驗(yàn)臺上,精細(xì)模擬發(fā)動機(jī)不同工況,如怠速、加速、高速行駛等。測試中,借助壓力傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測燃燒室內(nèi)壓力,熱電偶測量活塞溫度,應(yīng)變片采集活塞關(guān)鍵部位應(yīng)力應(yīng)變數(shù)據(jù)。試驗(yàn)臺按設(shè)定程序,讓活塞經(jīng)歷數(shù)百萬次往復(fù)運(yùn)動循環(huán)。以某款家用汽車發(fā)動機(jī)活塞測試為例,經(jīng) 300 萬次循環(huán)后,活塞頂部出現(xiàn)細(xì)微裂紋,分析得出是長期熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力疊加,致使材料疲勞。基于測試結(jié)果,可指導(dǎo)活塞材料優(yōu)化,改進(jìn)制造工藝,如調(diào)整熱處理參數(shù),提升活塞疲勞壽命,保障發(fā)動機(jī)長期可靠運(yùn)行,降低汽車售后故障風(fēng)險(xiǎn)。
溫度循環(huán)測試模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用中經(jīng)歷的溫度劇烈變化。讓產(chǎn)品在高溫與低溫環(huán)境間循環(huán)切換,例如從 -40℃升溫至 85℃,每個(gè)溫度階段保持一定時(shí)長,循環(huán)次數(shù)依據(jù)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)確定,可能是 50 次、100 次等。在每次循環(huán)的溫度穩(wěn)定階段,檢測產(chǎn)品功能與性能。對于車載電子設(shè)備進(jìn)行溫度循環(huán)測試時(shí),在多次循環(huán)后,設(shè)備的顯示屏出現(xiàn)花屏現(xiàn)象,經(jīng)拆解分析,是顯示屏與主板連接的排線在熱脹冷縮作用下,部分線路出現(xiàn)斷裂,反映出排線的材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需優(yōu)化以適應(yīng)溫度變化。電子產(chǎn)品可靠性測試常包含靜電放電測試,模擬日常靜電干擾,確保產(chǎn)品抗干擾性能。
溫度循環(huán)測試主要模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用中經(jīng)歷的溫度劇烈變化。測試過程中,讓產(chǎn)品在高溫與低溫環(huán)境間循環(huán)切換,例如從 - 40℃升溫至 85℃,每個(gè)溫度階段保持一定時(shí)長,循環(huán)次數(shù)依據(jù)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)確定,可能是 50 次、100 次等。在每次循環(huán)的溫度穩(wěn)定階段,檢測產(chǎn)品功能與性能。以車載電子設(shè)備為例,在進(jìn)行溫度循環(huán)測試時(shí),經(jīng)過多次循環(huán)后,設(shè)備的顯示屏出現(xiàn)花屏現(xiàn)象,經(jīng)拆解分析,是顯示屏與主板連接的排線在熱脹冷縮作用下,部分線路出現(xiàn)斷裂,這反映出排線的材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需優(yōu)化以適應(yīng)溫度變化。通過溫度循環(huán)測試,企業(yè)能夠提前發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品在溫度變化環(huán)境下可能出現(xiàn)的問題,優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì),提高產(chǎn)品的可靠性。失效分析在雙測試中,用專業(yè)設(shè)備確定螺栓在不同環(huán)境下的斷裂原因。溫度沖擊可靠性測試大概價(jià)格
故障預(yù)測技術(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)測機(jī)械運(yùn)行,提前預(yù)警潛在故障。機(jī)械可靠性測試報(bào)價(jià)
電子芯片高低溫存儲測試:電子芯片在不同應(yīng)用場景下,面臨多樣的溫度環(huán)境。像汽車電子芯片,冬天車輛啟動時(shí)芯片處于低溫環(huán)境,而在發(fā)動機(jī)艙高溫工作時(shí),芯片又要承受高溫。聯(lián)華檢測開展的高低溫存儲測試,能精細(xì)模擬此類極端溫度條件。測試時(shí),將芯片放置于可精細(xì)控溫的高低溫試驗(yàn)箱內(nèi),按照芯片的使用環(huán)境要求,設(shè)置低溫如 - 40℃,高溫如 150℃,并讓芯片在相應(yīng)溫度下存儲一定時(shí)長,如 48 小時(shí)或更長。期間,運(yùn)用高精度的電學(xué)參數(shù)測試設(shè)備,在測試前后對芯片的關(guān)鍵電氣參數(shù),如閾值電壓、漏電流、邏輯功能等進(jìn)行精確測量。曾經(jīng)有一款手機(jī)處理器芯片,在經(jīng)過高溫 125℃存儲測試后,出現(xiàn)部分邏輯門電路功能異常的情況。經(jīng)聯(lián)華檢測專業(yè)分析,是芯片內(nèi)部的金屬互連結(jié)構(gòu)在高溫下發(fā)生了輕微的原子遷移,導(dǎo)致電路連接性能下降。基于這樣的測試結(jié)果,芯片設(shè)計(jì)廠商可針對性地優(yōu)化芯片制造工藝,如改進(jìn)金屬互連材料或調(diào)整芯片的散熱設(shè)計(jì),從而提升芯片在不同溫度存儲環(huán)境下的可靠性,保障搭載該芯片的電子產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行。機(jī)械可靠性測試報(bào)價(jià)