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LM1770TMFX/NOPB穩(wěn)壓IC

來源: 發(fā)布時間:2023-05-29

隔離

以比較高的工作電壓和可靠性提高安全性-穩(wěn)壓IC技術趨勢
隔離是指在存在危險高壓時的可靠保護。電流隔離將兩個區(qū)域電隔離,允許功率或信號通過屏障傳輸,而不影響人身安全
安全性,同時防止接地電位差,提高抗噪性。TI的隔離技術組合,包括電容性SiO2絕緣屏障和集成變壓器,有助于超越Verband der Automobilindustrie(VDA)、加拿大標準協(xié)會(CSA)和美國保險商實驗室(UL)的標準,而不會影響性能。要了解有關隔離的更多信息,請參閱我們的所有隔離解決方案。
傳輸信號
?采用高質量隔離技術、低延遲數(shù)據(jù)傳輸和出色的共模瞬態(tài)抗擾度(CMTI),提高系統(tǒng)魯棒性和可靠性。
傳輸功率
?通過在單個封裝中集成傳輸電源所需的高壓隔離組件,減少熱負荷并簡化EMI合規(guī)性。
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集成輸入旁路電容器
如前所述,由于開關節(jié)點振鈴的增加,大輸入功率環(huán)路在高頻段會導致更高的發(fā)射。
在設備封裝內集成高頻輸入去耦電容器有助于將輸入回路寄生降至比較低,從而減少EMI。
該技術用于LMQ62440-Q1降壓轉換器,如下圖20所示。除了減少輸入功率回路電感外,輸入高頻電容器的封裝集成還有助于使解決方案更不受終端系統(tǒng)電路板布局變化的影響。
下頁的圖21比較了LMQ62440-Q1的輻射EMI(相同板上的相同條件),包括集成和不集成旁路電容器。結果表明,在**嚴格的電視頻段(200至230 MHz)內,發(fā)射降低了9 dB,這有助于系統(tǒng)保持在行業(yè)標準設定的EMI限值下,而無需在電路板上安裝其他組件。
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德州儀器(TI)提供完整的電源解決方案-穩(wěn)壓IC擁有全系列高性能產品。這些產品從標準線性穩(wěn)壓器到高效DC/DC轉換器和電池管理,都是為滿足您的設計挑戰(zhàn)而定制的。此外,TI使用的支持工具(如WEBENCH®電路設計和選擇模擬)簡化了設計服務、選擇的評估模塊(EVM)、應用說明、的技術文檔等。此外,TI商店有30000多種產品庫存,是您購買IC和評估工具的一站式商店。本選擇指南包括設計因素、特色產品、公文包的圖形表示、參數(shù)表和設備索引,以幫助您快速查找單個設備。有關HiRel和***版本電源管理穩(wěn)壓IC產品的信息,請訪問TECH-TREK官網(wǎng),有關automotivequalified的穩(wěn)壓IC信息電源管理穩(wěn)壓IC產品,請訪問TECH-TREK官網(wǎng)

數(shù)據(jù)表SMPS設備評估模塊中公布的傳導和輻射EMI結果根據(jù)**嚴格的工業(yè)和汽車EMI標準進行測試,數(shù)據(jù)表中公布的結果有助于您提前了解設備的EMI性能。您可以通過單擊設備數(shù)據(jù)表第一頁上的“針對**EMI要求進行了優(yōu)化”來訪問詳細的EMI報告。LM62440-Q1數(shù)據(jù)表中的EMI報告包括CISPR 25 5級傳導和輻射設置的完整數(shù)據(jù)。
此外,TI可以在內部執(zhí)行系統(tǒng)級EMI建模和測量,以幫助您驗證EMI性能并加快循環(huán)時間。
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功率MOSFET概述:

TI基于穩(wěn)壓IC的電源管理創(chuàng)新NexFET?技術,與穩(wěn)壓IC完美結合將垂直電流與橫向功率MOSFET相結合。它提供了一個低導通電阻,需要極低的柵極電荷和行業(yè)標準封裝外形,這是以前現(xiàn)有硅平臺無法實現(xiàn)的組合。

NexFET技術為N溝道和P溝道提供高性能功率MOSFET器件。設計師能夠實現(xiàn)90%的供電高輸出電流和低占空比,從輕負載到全負載的效率,**了離散設計的突破。
功率MOSFET,穩(wěn)壓IC主要包括:N溝道MOSFET晶體管和 P溝道MOSFET晶體管。 特克電子專業(yè)經營德州儀器穩(wěn)壓IC,期待您的光臨!LM51501QURUMRQ1穩(wěn)壓IC

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低靜態(tài)電流(IQ)-穩(wěn)壓IC趨勢知識
在不影響電池操作系統(tǒng)的系統(tǒng)性能的情況下延長電池和保質期,在空載或輕載條件下實現(xiàn)高效率需要電源解決方案在保持**電源電流的同時嚴格調節(jié)輸出。
憑借TI的**智商技術和產品組合,您可以比較大限度地延長電池運行時間,并在下一次設計中實現(xiàn)低功耗。
低待機功率
?使用**泄漏組件和新型控制拓撲延長電池運行時間
快速響應時間
?通過快速喚醒電路和自適應偏置增強系統(tǒng)功能,以提高動態(tài)響應時間,同時保持**靜態(tài)功耗
小外形尺寸
?應用程序支持模具和封裝尺寸,無需通過TI的**電路技術,降低靜態(tài)功耗。
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深圳市特克電子技術有限公司在集成電路,芯片,IC,二三極管一直在同行業(yè)中處于較強地位,無論是產品還是服務,其高水平的能力始終貫穿于其中。公司始建于2013-11-01,在全國各個地區(qū)建立了良好的商貿渠道和技術協(xié)作關系。公司主要提供包括意法ST、鉭電容AVX、德州儀器TI、微芯Microchip、美臺Diodes、安森美ON、特克TTESEMI、恩智浦NXP、亞德諾ADI、美信Maxim、英飛凌Infineon、力特Littelfuse、威世VISHAY、安世半導體Nexperia、瑞薩電子Renesas、Micron、凌云邏輯Cirrus Logic、萬代AOS、英特矽爾Intersil、賽靈思XILINX等等超過30余品牌等領域內的業(yè)務,產品滿意,服務可高,能夠滿足多方位人群或公司的需要。產品已銷往多個國家和地區(qū),被國內外眾多企業(yè)和客戶所認可。