晶振的重要參數(shù)： 1、標稱頻率F：晶體元件規(guī)范（或合同）指定的頻率。HZ赫茲 KHZ、MHZ 2、調(diào)整頻差：在規(guī)定條件下，基準溫度（常溫25°C)時工作頻率相對標稱頻率 的允許偏離。(PPM) 3、溫度頻差：在整個工作溫度范圍內(nèi)，相對于基準溫度時，工作頻率的允許偏 離。 4、負載電容CL：與晶體元件一起決定負載諧振頻率的外置有效外界電容。 5、工作溫度：晶體能穩(wěn)定工作的溫度范圍。 6、工作電壓：指有源晶振工作時的供電電壓。 7、總頻差：由于指定或多種原因引起的工作頻率相對于標稱頻率的允許偏 差。主要由調(diào)整頻差和溫度頻差構(gòu)成。 8、基準溫度：一般指25℃±2℃，對溫控晶體元件是指控溫范圍的中點。有許多工程師在工作中都遇到過,晶振在板上,一會兒起振,一會不起振,或用電吹風(fēng)吹一下又可以正常工作等問題。深圳無源晶振廠家供應(yīng)

晶體元件的負載電容是指在電路中跨接晶體兩端的總的外界有效電容。是指晶振要正常震蕩所需要的電容。一般外接電容，是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負載電容。要求高的場合還要考慮ic輸入端的對地電容。應(yīng)用時一般在給出負載電容值附近調(diào)整可以得到精確頻率。此電容的大小主要影響負載諧振頻率和等效負載諧振電阻。如果實際的負載電容配置不當,一會引起線路參考頻率的誤差.另外如在發(fā)射接收電路上會使晶振的振蕩幅度下降(不在峰點),影響混頻信號的信號強度與信噪.當波形出現(xiàn)削峰,畸變時,可增加負載電阻調(diào)整(幾十K到幾百K).要穩(wěn)定波形是并聯(lián)一個1M左右的反饋電阻北京2MHZ晶振常見問題通耀自主研發(fā)的32.768KHZ有源晶振功耗可以做奧低至1微安。

輻射暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)遠離輻射?；瘜W(xué)制劑/PH值環(huán)境請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或封裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。粘合劑請勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料、終端、組件、玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。( 比如， 氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量、降低性能。)鹵化合物：請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣，對封裝所用金屬部件，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。

晶振不起振問題歸納 1、物料參數(shù)選型錯誤導(dǎo)致晶振不起振，例如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，結(jié)果選用12.5PF的，導(dǎo)致不起振。解決辦法：更換符合要求的規(guī)格型號。必要時請與MCU原廠或者我們確認。2、內(nèi)部水晶片破裂或損壞導(dǎo)致不起振，運輸過程中損壞、或者使用過程中跌落、撞擊等因素造成晶振內(nèi)部水晶片損壞，從而導(dǎo)致晶振不起振。 解決辦法：更換好的晶振。平時需要注意的是：運輸過程中要用泡沫包厚一些，避免中途損壞；制程過程中避免跌落、重壓、撞擊等，一旦有以上情況發(fā)生禁止再使用。 一顆比米粒還要小的晶振，決定了整塊電路板的"生死"。

機械振動的影響當晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器、壓電蜂鳴器、以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。理想情況下，機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個單獨于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，盡量使用余量或切割PCB。儲藏在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。正常溫度和濕度：溫度：+15℃至 + 35℃，濕度25% RH至85% RH。請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。在實際應(yīng)用中，遇到晶振停振，要結(jié)合實際情況和產(chǎn)品規(guī)格。湖北藍牙專屬晶振產(chǎn)品介紹

引起不穩(wěn)定性的原因有很多，可能是晶振質(zhì)量問題，更多原因則是晶振參數(shù)與電路參數(shù)不相匹配。深圳無源晶振廠家供應(yīng)

晶振生產(chǎn)方式：晶體選擇：晶體分天然晶體和人工晶體。天然晶體純度差,資源有限,而人工晶體純度高,資源豐富,故現(xiàn)在生產(chǎn)晶振基本上多采用人工晶體。晶片切割：晶振中重要的組成部分為水晶振子,它是由水晶晶體按一定的法則切割而成的,又稱晶片。研磨 對晶片的表面進行研磨,使其厚度及表面粗糙平整度達到要求。一般實際的晶片的厚度要比理論上的要小,這是因為后面的蒸鍍工序?qū)⒃诰砻嬲翦円粚鱼y而使晶片厚度增加.以上可用下列式子表示: 理論厚度=實際厚度+蒸鍍層厚度。倒邊：倒角(此工序只針對低頻)。腐蝕,洗凈：去除晶片表面雜質(zhì)。蒸鍍：在晶片表面蒸鍍一層銀做為電極。組立：導(dǎo)電銀膠,HOLDER,觸點陰抗約3歐左右。頻率微調(diào)：先用銀層鍍薄一點作為其電極,后調(diào)節(jié)鍍銀層之厚度一改變晶片厚度來達到微調(diào)的作用。完成檢查：各個參數(shù)的測試,如Rr,C0,絕緣性,氣密性等。晶振雖小，但能量極大，早已浸透我們的日常生活，它的制作流程非常復(fù)雜!才能打造出讓您需要和滿意的晶振深圳無源晶振廠家供應(yīng)

深圳市通耀電子有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)高品質(zhì)管理的追求。通耀電子深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提供高品質(zhì)的進口晶振，有源晶振，無源晶振，可編程石英晶振。通耀電子始終以本分踏實的精神和必勝的信念，影響并帶動團隊取得成功。通耀電子始終關(guān)注電子元器件市場，以敏銳的市場洞察力，實現(xiàn)與客戶的成長共贏。