設(shè)計(jì)規(guī)劃設(shè)計(jì)規(guī)劃子流程：梳理功能要求→確認(rèn)設(shè)計(jì)要求→梳理設(shè)計(jì)要求。梳理功能要求（1）逐頁(yè)瀏覽原理圖，熟悉項(xiàng)目類(lèi)型。項(xiàng)目類(lèi)型可分為：數(shù)字板、模擬板、數(shù)?；旌习?、射頻板、射頻數(shù)?；旌习?、功率電源板、背板等，依據(jù)項(xiàng)目類(lèi)型逐頁(yè)查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊、輸出模塊、電源模塊、信號(hào)處理模塊、時(shí)鐘及復(fù)位模塊。（2）器件認(rèn)定：在單板設(shè)計(jì)中，承擔(dān)信號(hào)處理功能器件，或因體積較大，直接影響布局布線(xiàn)的器件。如：FPGA，DSP，A/D芯片，D/A芯片，恒溫晶振，時(shí)鐘芯片，大體積電源芯片。確認(rèn)設(shè)計(jì)要求（1）客戶(hù)按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格模板，規(guī)范填寫(xiě)，信息無(wú)遺漏；可以協(xié)助客戶(hù)梳理《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格，經(jīng)客戶(hù)確認(rèn)后，則直接采納。（2）整理出正確、完整的信號(hào)功能框圖。（3）按照《PCB Layout業(yè)務(wù)資料及要求》表格確認(rèn)整版電源，及各路分支的電源功耗情況，根據(jù)電源流向和電流大小，列出電流樹(shù)狀圖，經(jīng)客戶(hù)確認(rèn)后，予以采納?！じ髟季謶?yīng)均勻、整齊、緊湊,盡量減小和縮短各元件之間的引線(xiàn)和連接。武漢專(zhuān)業(yè)PCB培訓(xùn)報(bào)價(jià)

⑶間距相鄰導(dǎo)線(xiàn)之間的距離應(yīng)滿(mǎn)足電氣安全的要求，串?dāng)_和電壓擊穿是影響布線(xiàn)間距的主要電氣特性。為了便于操作和生產(chǎn)，間距應(yīng)盡量寬些，選擇小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓。這個(gè)電壓包括工作電壓、附加的波動(dòng)電壓、過(guò)電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓。當(dāng)電路中存在有市電電壓時(shí)，出于安全的需要間距應(yīng)該更寬些。⑷路徑信號(hào)路徑的寬度，從驅(qū)動(dòng)到負(fù)載應(yīng)該是常數(shù)。改變路徑寬度對(duì)路徑阻抗(電阻、電感、和電容)產(chǎn)生改變，會(huì)產(chǎn)生反射和造成線(xiàn)路阻抗不平衡。所以，保持路徑的寬度不變。在布線(xiàn)中，避免使用直角和銳角，一般拐角應(yīng)該大于90°。直角的路徑內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場(chǎng)，該電場(chǎng)產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲，45°路徑優(yōu)于直角和銳角路徑。當(dāng)兩條導(dǎo)線(xiàn)以銳角相遇連接時(shí)，應(yīng)將銳角改成圓形。武漢設(shè)計(jì)PCB培訓(xùn)包括哪些在PCB培訓(xùn)過(guò)程中，實(shí)際案例的講解也是非常關(guān)鍵的一部分。

通過(guò)規(guī)范PCBLayout服務(wù)操作要求，提升PCBLayout服務(wù)質(zhì)量和保證交期的目的。適用范圍適用于我司PCBLayout業(yè)務(wù)。文件維護(hù)部門(mén)設(shè)計(jì)部。定義與縮略語(yǔ)（1）PCBLayout：利用EDA軟件將邏輯原理圖設(shè)計(jì)為印制電路板圖的全過(guò)程。（2）PCB:印刷電路板。（3）理圖：一般由原理圖設(shè)計(jì)工具繪制，表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。（4）網(wǎng)表：一般由原理圖設(shè)計(jì)工具自動(dòng)生成的，表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件，一般包含元器件封裝，網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等部分。（5）布局：PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，按照設(shè)計(jì)要求、結(jié)構(gòu)圖和原理圖，把元器件放置到板上的過(guò)程。（6）布線(xiàn)：PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，按照設(shè)計(jì)要求對(duì)信號(hào)進(jìn)行走線(xiàn)和銅皮處理的過(guò)程。

PCB布線(xiàn)通用規(guī)則在設(shè)計(jì)印制線(xiàn)路板時(shí)，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：(1)從減小輻射干擾的角度出發(fā)，應(yīng)盡量選用多層板，內(nèi)層分別作電源層、地線(xiàn)層，用以降低供電線(xiàn)路阻抗，抑制公共阻抗噪聲，對(duì)信號(hào)線(xiàn)形成均勻的接地面，加大信號(hào)線(xiàn)和接地面間的分布電容，抑制其向空間輻射的能力。(2)電源線(xiàn)、地線(xiàn)、印制板走線(xiàn)對(duì)高頻信號(hào)應(yīng)保持低阻抗。在頻率很高的情況下，電源線(xiàn)、地線(xiàn)、或印制板走線(xiàn)都會(huì)成為接收與發(fā)射干擾的小天線(xiàn)。降低這種干擾的方法除了加濾波電容外，更值得重視的是減小電源線(xiàn)、地線(xiàn)及其他印制板走線(xiàn)本身的高頻阻抗。因此，各種印制板走線(xiàn)要短而粗，線(xiàn)條要均勻。設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局；

在現(xiàn)代科技發(fā)展快速的時(shí)代，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。其中，PCB（PrintedCircuitBoard印刷電路板）作為電子產(chǎn)品中重要的組成部分之一，起到了承載和連接電子元器件的重要作用。由于其廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī)、家電等眾多領(lǐng)域，對(duì)PCB的需求量也日益增長(zhǎng)。因此，掌握PCB設(shè)計(jì)和制造技術(shù)成為了現(xiàn)代人不可或缺的一項(xiàng)技能。為了滿(mǎn)足不同人群對(duì)PCB技術(shù)的需求，許多相關(guān)的培訓(xùn)機(jī)構(gòu)相繼涌現(xiàn)。這些培訓(xùn)機(jī)構(gòu)致力于向?qū)W員傳授PCB的相關(guān)知識(shí)和技能，幫助他們迅速掌握并應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目中。模擬電壓輸入線(xiàn)、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線(xiàn)，特別是時(shí)鐘。武漢設(shè)計(jì)PCB培訓(xùn)包括哪些

按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局；武漢專(zhuān)業(yè)PCB培訓(xùn)報(bào)價(jià)

疊層方案，疊層方案子流程：設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)→層疊評(píng)估→基本工藝、層疊和阻抗信息確認(rèn)。設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)（1）發(fā)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》給客戶(hù)填寫(xiě)。（2）確認(rèn)客戶(hù)填寫(xiě)信息完整、正確。板厚與客戶(hù)要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時(shí)公差±0.1mm，板厚＞1.0mm是公差±10%。其他客戶(hù)要求無(wú)法滿(mǎn)足時(shí)，需和工藝、客戶(hù)及時(shí)溝通確認(rèn)，需滿(mǎn)足加工工藝要求。層疊評(píng)估疊層評(píng)估子流程：評(píng)估走線(xiàn)層數(shù)→評(píng)估平面層數(shù)→層疊評(píng)估。（1）評(píng)估走線(xiàn)層數(shù)：以設(shè)計(jì)文件中布線(xiàn)密集的區(qū)域?yàn)橹饕獏⒖?，評(píng)估走線(xiàn)層數(shù)，一般為BGA封裝的器件或者排數(shù)較多的接插件，以信號(hào)管腳為6排的1.0mm的BGA，放在top層，BGA內(nèi)兩孔間只能走一根信號(hào)線(xiàn)為例，少層數(shù)的評(píng)估可以參考以下幾點(diǎn)：及次信號(hào)需換層布線(xiàn)的過(guò)孔可以延伸至BGA外（一般在BGA本體外擴(kuò)5mm的禁布區(qū)范圍內(nèi)），此類(lèi)過(guò)孔要擺成兩孔間穿兩根信號(hào)線(xiàn)的方式。次外層以?xún)?nèi)的兩排可用一個(gè)內(nèi)層出線(xiàn)。再依次內(nèi)縮的第五，六排則需要兩個(gè)內(nèi)層出線(xiàn)。根據(jù)電源和地的分布情況，結(jié)合bottom層走線(xiàn)，多可以減少一個(gè)內(nèi)層。結(jié)合以上5點(diǎn)，少可用2個(gè)內(nèi)走線(xiàn)層完成出線(xiàn)。武漢專(zhuān)業(yè)PCB培訓(xùn)報(bào)價(jià)