在功率器件封裝中,即使經(jīng)過多次熱循環(huán)和機械振動,TS - 9853G 依然能夠保持良好的連接性能,減少因 EBO 問題導致的產(chǎn)品失效,為功率器件的穩(wěn)定運行提供了有力保障。在導熱性能方面,TS - 9853G 的導熱率達到 130W/mK,處于半燒結銀膠的較高水平。這使得它在需要高效散熱的應用中能夠發(fā)揮出色的作用,能夠快速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導出去,降低芯片溫度,提高電子設備的性能和穩(wěn)定性 。它在固化過程中能夠形成更加均勻和穩(wěn)定的連接結構,增強了銀膠與電子元件之間的結合力,從而提高了產(chǎn)品的長期可靠性 。銀膠導熱出色,設備壽命延長。倒裝芯片工藝高導熱銀膠服務熱線
在新能源汽車領域,隨著新能源汽車市場的快速發(fā)展,對電池模塊、電機控制器和逆變器等關鍵部件的性能要求也在不斷提高。高導熱銀膠、半燒結銀膠和燒結銀膠在這些部件中的應用將不斷增加,以提高新能源汽車的性能和可靠性 。在電池模塊中,高導熱銀膠能夠有效解決電芯散熱問題,提高電池的充放電效率和使用壽命;在電機控制器和逆變器中,半燒結銀膠和燒結銀膠能夠滿足其對散熱和可靠性的嚴格要求 。在 5G 通信領域,5G 技術的快速發(fā)展對通信設備的性能提出了更高的要求?;瘜W高導熱銀膠售價高導熱銀膠,電子封裝好幫手。
TS - 985A - G6DG 高導熱燒結銀膠的導熱率高達 200W/mK,在燒結銀膠中屬于高性能產(chǎn)品。如此高的導熱率使其在高溫、高功率應用中具有無可比擬的優(yōu)勢,能夠迅速將大量熱量傳導出去,確保電子元件在極端條件下的正常工作 。在航空航天電子設備中,電子元件需要在高溫、高輻射等惡劣環(huán)境下運行,TS - 985A - G6DG 能夠將芯片產(chǎn)生的熱量快速導出,避免因過熱導致的設備故障,保障航空航天任務的順利進行。除了高導熱率,TS - 985A - G6DG 還具有高可靠性。它在燒結后形成的銀連接層具有良好的穩(wěn)定性和機械強度,能夠承受高溫、高濕度、強振動等惡劣環(huán)境的考驗。
在醫(yī)療設備中的品牌影像設備中,電子元件需要長期穩(wěn)定運行,TS - 985A - G6DG 的高可靠性確保了設備在頻繁使用過程中不會因連接問題導致故障,保證了影像診斷的準確性和可靠性。TS - 985A - G6DG 在高溫下的穩(wěn)定性尤為突出。即使在超過 200℃的高溫環(huán)境中,它依然能夠保持其物理和化學性能的穩(wěn)定,不會發(fā)生分解、氧化等現(xiàn)象,從而保證了電子設備在高溫環(huán)境下的可靠運行 。在工業(yè)爐控制設備中,電子元件需要在高溫環(huán)境下長時間工作,TS - 985A - G6DG 能夠在這樣的環(huán)境中穩(wěn)定地連接芯片和基板,確??刂圃O備的正常運行,為工業(yè)生產(chǎn)提供可靠的保障。高導熱銀膠,為芯片穩(wěn)定運行護航。
在實際應用案例中,在某品牌品牌的智能手表生產(chǎn)中,由于手表內(nèi)部空間緊湊,電子元件密集,對散熱材料的要求極高。同時,為了滿足手表的可穿戴特性,材料還需要具備一定的柔韌性。TS - 9853G 被應用于該智能手表的芯片與散熱基板之間的連接,其高導熱性能有效地將芯片產(chǎn)生的熱量導出,保證了芯片的正常工作溫度。其良好的柔韌性和耐化學腐蝕性,使得在手表日常使用過程中,即使受到一定的彎曲和拉伸,以及接觸到汗水等化學物質(zhì),銀膠依然能夠保持穩(wěn)定的性能,確保了手表的可靠性和使用壽命 。高性能計算,高導熱銀膠顯身手。倒裝芯片工藝高導熱銀膠服務熱線
航空航天靠它,散熱穩(wěn)定運行。倒裝芯片工藝高導熱銀膠服務熱線
燒結銀膠的高可靠性和穩(wěn)定性使其在高溫、高功率應用中具有獨特的適應性。在高溫環(huán)境下,普通的連接材料可能會出現(xiàn)性能下降、老化甚至失效的情況,而燒結銀膠由于其燒結后形成的致密銀連接層,具有良好的耐高溫性能,能夠在高溫下保持穩(wěn)定的導電和導熱性能 。在汽車發(fā)動機控制系統(tǒng)的電子元件連接中,燒結銀膠能夠承受發(fā)動機艙內(nèi)的高溫環(huán)境,確保電子元件在高溫下穩(wěn)定工作,保障汽車的正常運行 。在高功率應用中,電子元件會產(chǎn)生大量的熱量和電流,對連接材料的可靠性和穩(wěn)定性提出了極高的要求。燒結銀膠能夠有效地傳導熱量和電流,降低電阻和熱阻,減少能量損耗和溫度升高,從而提高電子設備的效率和可靠性 。在工業(yè)逆變器中,燒結銀膠用于連接功率芯片和基板,能夠在高功率運行時保持穩(wěn)定的連接,提高逆變器的轉換效率和使用壽命 。倒裝芯片工藝高導熱銀膠服務熱線