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實(shí)時(shí)瞬態(tài)鎖相分析系統(tǒng)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)選購(gòu)指南

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-08-03

在電子產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體材料檢測(cè)中,電激勵(lì)的鎖相熱成像系統(tǒng)用途,為半導(dǎo)體材料的質(zhì)量提升提供了重要保障。半導(dǎo)體材料的質(zhì)量直接影響半導(dǎo)體器件的性能,材料中存在的摻雜不均、位錯(cuò)、微裂紋等缺陷,會(huì)導(dǎo)致器件的電學(xué)性能和熱學(xué)性能下降。通過對(duì)半導(dǎo)體材料施加電激勵(lì),使材料內(nèi)部產(chǎn)生電流,缺陷處由于導(dǎo)電性能和導(dǎo)熱性能的異常,會(huì)產(chǎn)生局部的溫度差異。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠敏銳地檢測(cè)到這些溫度差異,并通過分析溫度場(chǎng)的分布特征,評(píng)估材料的質(zhì)量狀況。例如,在檢測(cè)硅晶圓時(shí),系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)晶圓表面的摻雜不均區(qū)域,這些區(qū)域會(huì)影響后續(xù)芯片制造的光刻和刻蝕工藝;在檢測(cè)碳化硅材料時(shí),能夠識(shí)別出材料內(nèi)部的微裂紋,這些裂紋會(huì)導(dǎo)致器件在高壓工作時(shí)發(fā)生擊穿。檢測(cè)結(jié)果為半導(dǎo)體材料生產(chǎn)企業(yè)提供了詳細(xì)的質(zhì)量反饋,幫助企業(yè)優(yōu)化材料生長(zhǎng)工藝,提升電子產(chǎn)業(yè)上游材料的品質(zhì)。鎖相熱成像系統(tǒng)借電激勵(lì),捕捉細(xì)微溫度變化辨故障。實(shí)時(shí)瞬態(tài)鎖相分析系統(tǒng)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)選購(gòu)指南

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鎖相熱成像系統(tǒng)與電激勵(lì)結(jié)合,為電子產(chǎn)業(yè)的芯片失效分析提供了一種全新的方法,幫助企業(yè)快速定位失效原因,改進(jìn)生產(chǎn)工藝。芯片失效的原因復(fù)雜多樣,可能是設(shè)計(jì)缺陷、材料問題、制造過程中的污染,也可能是使用過程中的靜電損傷、熱疲勞等。傳統(tǒng)的失效分析方法如切片分析、探針測(cè)試等,不僅操作復(fù)雜、耗時(shí)較長(zhǎng),而且可能會(huì)破壞失效芯片的原始狀態(tài),難以準(zhǔn)確找到失效根源。通過對(duì)失效芯片施加特定的電激勵(lì),模擬其失效前的工作狀態(tài),鎖相熱成像系統(tǒng)能夠記錄芯片表面的溫度變化過程,并將其與正常芯片的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比分析,從而找出失效位置和失效原因。例如,當(dāng)芯片因靜電損傷而失效時(shí),系統(tǒng)會(huì)檢測(cè)到芯片的輸入端存在異常的高溫區(qū)域;當(dāng)芯片因熱疲勞失效時(shí),會(huì)在芯片的焊接點(diǎn)處發(fā)現(xiàn)溫度分布不均的現(xiàn)象?;谶@些分析結(jié)果,企業(yè)可以有針對(duì)性地改進(jìn)生產(chǎn)工藝,減少類似失效問題的發(fā)生。失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)聯(lián)系人鎖相檢測(cè)模塊功能是通過與電激勵(lì)信號(hào)的同步鎖相處理,從熱像序列中提取與激勵(lì)頻率一致的溫度波動(dòng)分量。

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鎖相頻率越高,得到的空間分辨率則越高。然而,對(duì)于鎖相紅外熱成像系統(tǒng)來說,較高的頻率往往會(huì)降低待檢測(cè)的熱發(fā)射。這是許多 LIT系統(tǒng)的限制。RTTLIT系統(tǒng)通過提供一個(gè)獨(dú)特的系統(tǒng)架構(gòu)克服了這一限制,在該架構(gòu)中,可以在"無限"的時(shí)間內(nèi)累積更高頻率的 LIT 數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)采集持續(xù)延長(zhǎng),數(shù)據(jù)分辨率提高。系統(tǒng)采集數(shù)據(jù)的時(shí)間越長(zhǎng),靈敏度越高。當(dāng)試圖以極低的功率級(jí)采集數(shù)據(jù)或必須從弱故障模式中采集數(shù)據(jù)時(shí),鎖相紅外熱成像RTTLIT系統(tǒng)的這一特點(diǎn)尤其有價(jià)值。

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,電子設(shè)備的性能與可靠性至關(guān)重要。從微小的芯片到復(fù)雜的電路板,任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)故障都可能導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的崩潰。在這樣的背景下,蘇州致晟光電科技有限公司自主研發(fā)的實(shí)時(shí)瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng)(RTTLIT)應(yīng)運(yùn)而生,猶如一顆璀璨的明星,為電子行業(yè)的失效分析領(lǐng)域帶來了全新的解決方案。

致晟光電成立于 2024 年,總部位于江蘇蘇州,公司秉持著 “需求為本、科技創(chuàng)新” 的理念,專注于電子產(chǎn)品失效分析儀器設(shè)備的研發(fā)與制造。 鎖相熱成像系統(tǒng)的同步控制模塊需與電激勵(lì)源保持高度協(xié)同,極小的同步誤差都可能導(dǎo)致檢測(cè)圖像出現(xiàn)相位偏移。

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鎖相熱成像系統(tǒng)在鋰電池檢測(cè)領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。隨著新能源汽車的快速發(fā)展,鋰電池的安全性和可靠性越來越受到關(guān)注。鋰電池內(nèi)部的隔膜破損、極片錯(cuò)位等缺陷,可能會(huì)導(dǎo)致電池短路、熱失控等嚴(yán)重問題。鎖相熱成像系統(tǒng)可以通過對(duì)鋰電池施加周期性的充放電激勵(lì),使電池內(nèi)部的缺陷區(qū)域產(chǎn)生異常的溫度變化。系統(tǒng)能夠捕捉到這些細(xì)微的溫度變化,并通過鎖相技術(shù)將其從復(fù)雜的背景信號(hào)中提取出來,從而定位缺陷的位置。這種檢測(cè)方式不僅能夠快速檢測(cè)出鋰電池的內(nèi)部缺陷,還能對(duì)電池的性能進(jìn)行評(píng)估,為鋰電池的生產(chǎn)質(zhì)量控制和使用安全提供了有力的技術(shù)保障。紅外熱像儀捕獲這些溫度變化,通過鎖相技術(shù)提取微弱的有用信號(hào),提高檢測(cè)靈敏度。Thermal EMMI鎖相紅外熱成像系統(tǒng)訂制價(jià)格

電激勵(lì)為鎖相熱成像系統(tǒng)提供穩(wěn)定熱信號(hào)源。實(shí)時(shí)瞬態(tài)鎖相分析系統(tǒng)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)選購(gòu)指南

熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI) 也是科研與教學(xué)領(lǐng)域的利器,其設(shè)備能捕捉微觀世界的熱信號(hào)。它將紅外探測(cè)與顯微技術(shù)結(jié)合,呈現(xiàn)物體表面溫度分布,分辨率達(dá)微米級(jí),可觀察半導(dǎo)體芯片熱點(diǎn)、電子器件熱分布等。非接觸式測(cè)量是其一大優(yōu)勢(shì),無需與被測(cè)物體直接接觸,避免了對(duì)樣品的干擾,適用于多種類型的樣品檢測(cè)。實(shí)時(shí)成像功能可追蹤動(dòng)態(tài)熱變化,如材料相變、化學(xué)反應(yīng)熱釋放。在高校,熱紅外顯微鏡助力多學(xué)科實(shí)驗(yàn);在企業(yè),為產(chǎn)品研發(fā)和質(zhì)量檢測(cè)提供支持,推動(dòng)各領(lǐng)域創(chuàng)新突破。實(shí)時(shí)瞬態(tài)鎖相分析系統(tǒng)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)選購(gòu)指南