集成電路設(shè)計(jì)是現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域中的重要環(huán)節(jié)，它涉及到電路設(shè)計(jì)、布局、布線、仿真等多個(gè)方面。PN結(jié)、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管等組成了集成電路器件的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，而由后者構(gòu)成的互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體則憑借其低靜態(tài)功耗、高集成度的優(yōu)點(diǎn)成為數(shù)字集成電路中邏輯門的基礎(chǔ)構(gòu)造 [1]。設(shè)計(jì)人員需要考慮晶體管、互連線的能量耗散，這一點(diǎn)與以往由分立電子器件開始構(gòu)建電路不同，這是因?yàn)榧呻娐返乃衅骷技稍谝粔K硅片上。金屬互連線的電遷移以及靜電放電對(duì)于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成電路設(shè)計(jì)需要關(guān)注的課題。集成電路設(shè)計(jì)需要進(jìn)行可持續(xù)發(fā)展和循環(huán)經(jīng)濟(jì)設(shè)計(jì)，以減少資源消耗。邢臺(tái)哪個(gè)公司集成電路設(shè)計(jì)很好

集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design, IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，這些組件通過半導(dǎo)體器件制造工藝（例如光刻等）安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。集成電路設(shè)計(jì)常使用的襯底材料是硅。設(shè)計(jì)人員會(huì)使用技術(shù)手段將硅襯底上各個(gè)器件之間相互電隔離，以控制整個(gè)芯片上各個(gè)器件之間的導(dǎo)電性能。長(zhǎng)沙哪家公司集成電路設(shè)計(jì)比較可靠模擬電路設(shè)計(jì)主要關(guān)注放大器、濾波器和電源管理等模擬電子元件的設(shè)計(jì)。

逐步完成功能設(shè)計(jì)之后，設(shè)計(jì)規(guī)則會(huì)指明哪些設(shè)計(jì)匹配制造要求，而哪些設(shè)計(jì)不匹配，而這個(gè)規(guī)則本身也十分復(fù)雜。集成電路設(shè)計(jì)流程需要匹配數(shù)百條這樣的規(guī)則。在一定的設(shè)計(jì)約束下，集成電路物理版圖的布局、布線對(duì)于獲得理想速度、信號(hào)完整性、減少芯片面積來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。半導(dǎo)體器件制造的不可預(yù)測(cè)性使得集成電路設(shè)計(jì)的難度進(jìn)一步提高。在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的壓力，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化等相關(guān)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工具得到了的應(yīng)用，工程師可以在計(jì)算機(jī)軟件的輔助下進(jìn)行寄存器傳輸級(jí)設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證、靜態(tài)時(shí)序分析、物理設(shè)計(jì)等流程。

在許多設(shè)計(jì)中，自頂向下、自底向上的設(shè)計(jì)方法學(xué)是混合使用的，系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)人員對(duì)整體體系結(jié)構(gòu)進(jìn)行規(guī)劃，并進(jìn)行子模塊的劃分，而底層的電路設(shè)計(jì)人員逐層向上設(shè)計(jì)、優(yōu)化單獨(dú)的模塊。，兩個(gè)方向的設(shè)計(jì)人員在中間某一抽象層次會(huì)合，完成整個(gè)設(shè)計(jì)。對(duì)于不同的設(shè)計(jì)要求，工程師可以選擇使用半定制設(shè)計(jì)途徑，例如采用可編程邏輯器件（現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列等）或基于標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)的集成電路來(lái)實(shí)現(xiàn)硬件電路；也可以使用全定制設(shè)計(jì)，控制晶體管版圖到系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的全部細(xì)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)需要進(jìn)行功耗優(yōu)化和節(jié)能設(shè)計(jì)，以滿足環(huán)保要求。

他們也可以使用可編程邏輯器件來(lái)完成設(shè)計(jì)，這類器件的幾乎所有物理結(jié)構(gòu)都已經(jīng)固定在芯片之中，剩下某些連線可以由用戶編程決定其連接方式。與這些預(yù)先設(shè)計(jì)好的邏輯單元有關(guān)的性能參數(shù)通常也由其供應(yīng)商提供，以方便設(shè)計(jì)人員進(jìn)行時(shí)序、功耗分析。在半定制的現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列（FPGA）上實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)是開發(fā)周期短、成本低?？删幊踢壿嬈骷ǔＳ砂雽?dǎo)體廠家提供商品芯片，這些芯片可以通過JTAG等方式和計(jì)算機(jī)連接，因此設(shè)計(jì)人員可以用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具來(lái)完成設(shè)計(jì)，然后將利用設(shè)計(jì)代碼來(lái)對(duì)邏輯芯片編程。集成電路設(shè)計(jì)需要進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成，以滿足產(chǎn)品的整體要求。邢臺(tái)哪個(gè)公司集成電路設(shè)計(jì)很好

集成電路設(shè)計(jì)需要與其他工程領(lǐng)域進(jìn)行緊密合作，如材料科學(xué)和制造工藝等。邢臺(tái)哪個(gè)公司集成電路設(shè)計(jì)很好

全定制設(shè)計(jì)這種設(shè)計(jì)方式要求設(shè)計(jì)人員利用版圖編輯器來(lái)完成版圖設(shè)計(jì)、參數(shù)提取、單元表征，然后利用這些自己設(shè)計(jì)的單元來(lái)完成電路的構(gòu)建。通常，全定制設(shè)計(jì)是為了化優(yōu)化電路性能。如果標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)中缺少某種所需的單元，也需要采取全定制設(shè)計(jì)的方法完成所需的單元設(shè)計(jì)。不過，這種設(shè)計(jì)方式通常需要較長(zhǎng)的時(shí)間。半定制設(shè)計(jì)，與全定制設(shè)計(jì)相對(duì)的設(shè)計(jì)方式為半定制設(shè)計(jì)。簡(jiǎn)而言之，半定制集成電路設(shè)計(jì)是基于預(yù)先設(shè)計(jì)好的某些邏輯單元。例如，設(shè)計(jì)人員可以在標(biāo)準(zhǔn)組件庫(kù)（通?？梢詮牡谌劫?gòu)買）的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)集成電路，從中選取所需的邏輯單元（例如各種基本邏輯門、觸發(fā)器等）來(lái)搭建所需的電路。邢臺(tái)哪個(gè)公司集成電路設(shè)計(jì)很好

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