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和信智能智能電網(wǎng)植板機(jī)專為變壓器狀態(tài)監(jiān)測系統(tǒng)開發(fā)，可在 FR4 基板上植入高精度溫度、局放傳感器陣列，實(shí)現(xiàn)變壓器運(yùn)行狀態(tài)的實(shí)時(shí)監(jiān)測。和信智能采用激光干涉測距系統(tǒng)實(shí)現(xiàn) ±1μm 定位精度，確保傳感器與變壓器繞組的耦合，設(shè)備搭載的溫控壓接模塊支持 120℃高溫工藝...

和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)專為本源量子等科研機(jī)構(gòu)的超導(dǎo)量子芯片封裝設(shè)計(jì)，集成稀釋制冷系統(tǒng)，在 - 269℃環(huán)境下保持 0.005mm 定位精度，研發(fā)的鈮鈦合金超導(dǎo)焊點(diǎn)工藝實(shí)現(xiàn)接觸電阻低于 10^-8Ω。設(shè)備的量子態(tài)無損檢測模塊通過微波諧振腔實(shí)時(shí)監(jiān)測量子相干性，在 7...

和信智能紡織植板機(jī)為智能穿戴設(shè)備提供創(chuàng)新的解決方案。設(shè)備采用特殊的植入工藝，實(shí)現(xiàn)可經(jīng)受100次水洗的彈性導(dǎo)電線路集成。液態(tài)金屬印刷技術(shù)的應(yīng)用使電路拉伸率達(dá)到300%，完美適應(yīng)紡織品的形變需求。創(chuàng)新的織物兼容性檢測系統(tǒng)確保植入電路不影響面料的透氣性和舒適度，保持...

和信智能智能電網(wǎng)植板機(jī)專為變壓器狀態(tài)監(jiān)測系統(tǒng)開發(fā)，可在FR4基板上植入高精度溫度、局放傳感器陣列，實(shí)現(xiàn)變壓器運(yùn)行狀態(tài)的實(shí)時(shí)監(jiān)測。和信智能采用激光干涉測距系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)±1μm定位精度，確保傳感器與變壓器繞組的耦合，設(shè)備搭載的溫控壓接模塊支持120℃高溫工藝，配合導(dǎo)熱...

針對薄型電路板制造需求，和信智能 SMT 翻板植板機(jī)采用伺服電機(jī)驅(qū)動翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，運(yùn)行平穩(wěn)無沖擊，避免對薄型電路板造成損傷。溫濕度閉環(huán)控制系統(tǒng)確保焊接環(huán)境穩(wěn)定，為電路板焊接提供良好條件。設(shè)備的數(shù)字孿生系統(tǒng)實(shí)時(shí)鏡像物理設(shè)備狀態(tài)，潛在故障，便于及時(shí)維護(hù)，提升設(shè)備維護(hù)效...

針對農(nóng)田惡劣環(huán)境，和信智能戶外植板機(jī)實(shí)現(xiàn)了防護(hù)性能與環(huán)境適應(yīng)性的雙重提升。設(shè)備達(dá)到 IP68 防護(hù)等級（可水下 1.5 米浸泡 30 分鐘），外殼采用玻璃纖維增強(qiáng)尼龍材質(zhì)，抗紫外線老化，內(nèi)部電路板經(jīng)過三防漆（防潮、防鹽霧、防霉菌）處理，可在 - 40℃至 70...

和信智能裝備（深圳）有限公司PCB植板機(jī)針對富士康等3C廠商的手機(jī)主板需求，搭載12軸聯(lián)動機(jī)械臂，采用線性馬達(dá)驅(qū)動，定位加速度達(dá)5G，實(shí)現(xiàn)0.8秒/元件的高速植入，飛拍視覺系統(tǒng)在運(yùn)動中完成01005元件識別，單臺設(shè)備日產(chǎn)能達(dá)8000片，貼裝良率達(dá)99.98%。...

在可穿戴設(shè)備廠商的智能手表表帶生產(chǎn)中，和信智能FPC植板機(jī)采用16通道多針頭并行技術(shù)，通過伺服電機(jī)驅(qū)動實(shí)現(xiàn)0.1mm間距的觸覺單元互聯(lián)，單次作業(yè)即可完成128個(gè)壓力傳感點(diǎn)的布線，信號傳輸延遲嚴(yán)格控制在5ms內(nèi)，滿足運(yùn)動場景下的實(shí)時(shí)反饋需求。設(shè)備的類真皮分層植入...

針對神經(jīng)科學(xué)研究的特殊需求，和信智能開發(fā)生物兼容性植板機(jī)，專注于處理 Parylene-C 柔性電極基板。設(shè)備配備高分辨率顯微視覺系統(tǒng)，采用 100 倍光學(xué)放與 4K 成像技術(shù)，可清晰觀察直徑 20μm 微電極陣列的植入過程；納米級力控裝置通過壓電陶瓷驅(qū)動，力...

和信智能裝備（深圳）有限公司研發(fā)的消費(fèi)級植板機(jī)專為智能手機(jī)、平板電腦等批量生產(chǎn)場景優(yōu)化設(shè)計(jì)。設(shè)備采用模塊化架構(gòu)，支持200×200mm至450×350mm不同尺寸PCB板的快速切換，換型時(shí)間控制在5分鐘以內(nèi)。配備的高精度CCD視覺系統(tǒng)具備500萬像素分辨率和多...

在電源適配器制造領(lǐng)域，和信智能 DIP 植板機(jī)采用高速插件技術(shù)，多通道插件頭配合自動供料系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)元件的快速、插入，兼容多種類型元件，有效提升生產(chǎn)效率。智能管理系統(tǒng)實(shí)時(shí)記錄插件數(shù)據(jù)，為產(chǎn)品追溯提供可靠依據(jù)。設(shè)備具備出色的適應(yīng)性，能夠滿足不同型號電源適配器的生產(chǎn)...

針對醫(yī)療設(shè)備主板制造的特殊需求，和信智能SMT植板機(jī)配置高標(biāo)準(zhǔn)無塵工作臺，防靜電機(jī)身有效控制表面電壓，為芯片測試與組裝提供潔凈環(huán)境。設(shè)備的激光打標(biāo)模塊可刻蝕醫(yī)用級追溯碼，配合高精度AOI檢測系統(tǒng)，能夠識別微小缺陷，確保主板制造良率處于較高水平。設(shè)備植入的傳感器...

在陽光電源等光伏企業(yè)的逆變器芯片封裝中，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用 0.1mm 厚電解銅箔（純度 99.99%）與導(dǎo)熱膠（熱導(dǎo)率 3.5W/(m?K)）的復(fù)合散熱方案，通過模壓成型技術(shù)實(shí)現(xiàn)銅箔與基板的無縫貼合，熱阻值低至 0.5℃/W，較傳統(tǒng)散熱片方案降低 60...

為滿足末敏彈微型化需求，和信智能植板機(jī)實(shí)現(xiàn)在直徑 40mm 彈體空間內(nèi)植入三軸 MEMS 陀螺儀陣列，突破了狹小空間內(nèi)多傳感器集成的技術(shù)難題。設(shè)備采用抗過載設(shè)計(jì)，通過特殊的緩沖結(jié)構(gòu)與加固工藝，可承受 20000g 的發(fā)射沖擊，確保傳感器在劇烈動態(tài)環(huán)境下的結(jié)構(gòu)完...

針對醫(yī)療設(shè)備主板制造的特殊需求，和信智能 SMT 植板機(jī)配置高標(biāo)準(zhǔn)無塵工作臺，防靜電機(jī)身有效控制表面電壓，為芯片測試與組裝提供潔凈環(huán)境。設(shè)備的激光打標(biāo)模塊可刻蝕醫(yī)用級追溯碼，配合高精度 AOI 檢測系統(tǒng)，能夠識別微小缺陷，確保主板制造良率處于較高水平。設(shè)備植入...

和信智能專為下一代空間望遠(yuǎn)鏡開發(fā)的超精密植板機(jī)，采用零膨脹微晶玻璃基臺，其熱變形系數(shù)低至 0.01ppm/℃，能在極端溫度變化下保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。設(shè)備配備激光干涉儀閉環(huán)控制系統(tǒng)，通過實(shí)時(shí)監(jiān)測與反饋調(diào)節(jié)，在 2m×2m 超工作面上實(shí)現(xiàn) ±0.003mm 的平面度控制...

為滿足半導(dǎo)體測試板的高精度要求，和信智能研發(fā)了專業(yè)級植板解決方案。設(shè)備采用天然花崗巖基座，熱膨脹系數(shù)低至0.5μm/℃，配合精密溫控系統(tǒng)將溫度波動控制在±0.1℃范圍內(nèi)。搭載激光干涉儀閉環(huán)反饋系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)納米級運(yùn)動控制。創(chuàng)新的微應(yīng)力植入機(jī)構(gòu)可精確調(diào)節(jié)Z軸下壓力，...

為滿足IC測試板0.005mm的超高精度要求，和信智能半導(dǎo)體級植板機(jī)構(gòu)建了“材料-溫控-力控”三位一體的精密控制體系。設(shè)備工作臺采用天然花崗巖基座，其熱膨脹系數(shù)低至0.5μm/℃，配合恒溫油冷系統(tǒng)（溫度波動控制在±0.1℃內(nèi)），從根本上抑制熱變形對精度的影響。...

針對神經(jīng)科學(xué)研究的特殊需求，和信智能開發(fā)生物兼容性植板機(jī)，專注于處理 Parylene-C 柔性電極基板。設(shè)備配備高分辨率顯微視覺系統(tǒng)，采用 100 倍光學(xué)放與 4K 成像技術(shù)，可清晰觀察直徑 20μm 微電極陣列的植入過程；納米級力控裝置通過壓電陶瓷驅(qū)動，力...

針對神經(jīng)科學(xué)研究的特殊需求，和信智能開發(fā)生物兼容性植板機(jī)，專注于處理 Parylene-C 柔性電極基板。設(shè)備配備高分辨率顯微視覺系統(tǒng)，采用 100 倍光學(xué)放與 4K 成像技術(shù)，可清晰觀察直徑 20μm 微電極陣列的植入過程；納米級力控裝置通過壓電陶瓷驅(qū)動，力...

和信智能智能電網(wǎng)植板機(jī)專為變壓器狀態(tài)監(jiān)測系統(tǒng)開發(fā)，可在FR4基板上植入高精度溫度、局放傳感器陣列，實(shí)現(xiàn)變壓器運(yùn)行狀態(tài)的實(shí)時(shí)監(jiān)測。和信智能采用激光干涉測距系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)±1μm定位精度，確保傳感器與變壓器繞組的耦合，設(shè)備搭載的溫控壓接模塊支持120℃高溫工藝，配合導(dǎo)熱...

和信智能裝備（深圳）有限公司智能工廠傳感器網(wǎng)絡(luò)植板機(jī)專為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)大規(guī)模部署設(shè)計(jì)，采用高速貼裝技術(shù)與無線通信模塊集成方案。設(shè)備配備 16 通道并行貼裝頭，搭載 AI 視覺分揀系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)每秒 8 個(gè)傳感器元件的植入速度，同時(shí)支持 LoRa/NB-Io...

面向科研機(jī)構(gòu)的量子芯片測試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)構(gòu)建了極低溫環(huán)境下的高精度測試解決方案。設(shè)備集成三級稀釋制冷系統(tǒng)，通過氦 - 3 / 氦 - 4 混合制冷劑實(shí)現(xiàn) - 269℃（高于零度 4℃）的極溫環(huán)境，配合磁懸浮軸承驅(qū)動的精密平臺，在低溫工況下仍能保持 ...

和信智能裝備（深圳）有限公司 SMT 植板機(jī)針對 OPPO 等手機(jī)廠商的高速量產(chǎn)需求，搭載 16 通道貼裝頭，線性馬達(dá)驅(qū)動貼裝速度達(dá) 60000CPH，飛拍視覺系統(tǒng)配備雙遠(yuǎn)心鏡頭，在運(yùn)動中完成 01005 元件識別，單臺設(shè)備日產(chǎn)能突破 10000 片，貼裝良率...

和信智能裝備（深圳）有限公司 FPC 植板機(jī)針對 OPPO 等手機(jī)廠商的折疊屏鉸鏈模塊需求，配備 6 自由度并聯(lián)機(jī)器人，實(shí)現(xiàn)曲面貼合時(shí) ±10μm 軌跡控制，研發(fā)的納米級應(yīng)變傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測 UTG 超薄玻璃應(yīng)力分布，確保 20 萬次折疊后電路導(dǎo)通率達(dá) 99.9...

和信智能極地植板機(jī)專為極地科考環(huán)境設(shè)計(jì)，可在-55℃低溫條件下穩(wěn)定工作。設(shè)備采用自加熱碳纖維復(fù)合材料結(jié)構(gòu)，有效防止關(guān)鍵部件結(jié)冰。創(chuàng)新的無損檢測技術(shù)可在植入冰雷達(dá)傳感器的同時(shí)，完整獲取冰芯樣本中的氣候信息，探測深度達(dá)到3035米。特殊的低溫潤滑系統(tǒng)和防凍設(shè)計(jì)確保...

對于需要高防護(hù)等級的產(chǎn)品制造，和信智能SMT蓋鋼片植板機(jī)采用特殊防護(hù)工藝。設(shè)備通過密封圈與熱熔膠雙重密封，使產(chǎn)品達(dá)到高防護(hù)等級，有效抵御灰塵、水汽等外界環(huán)境因素的影響。無塵工作臺確保封裝環(huán)境潔凈，表面清潔模塊可去除元件表面微小顆粒，避免雜質(zhì)對產(chǎn)品性能的影響。在...

面向醫(yī)療設(shè)備廠商的芯片測試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)構(gòu)建了全閉環(huán)潔凈測試解決方案。設(shè)備采用三級凈化系統(tǒng)，配合正壓隔離艙設(shè)計(jì)，使測試環(huán)境達(dá)到ISO5級潔凈標(biāo)準(zhǔn)。防靜電機(jī)身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在10?Ω-10?Ω，并配備離子風(fēng)棒實(shí)時(shí)中和靜電，將表面...

為滿足 IC 測試板 0.005mm 的超高精度要求，和信智能半導(dǎo)體級植板機(jī)構(gòu)建了 “材料 - 溫控 - 力控” 三位一體的精密控制體系。設(shè)備工作臺采用天然花崗巖基座，其熱膨脹系數(shù)低至 0.5μm/℃，配合恒溫油冷系統(tǒng)（溫度波動控制在 ±0.1℃內(nèi)），從根本上...

面向環(huán)保監(jiān)測領(lǐng)域的分布式傳感器部署需求，和信智能開發(fā)的植板機(jī)可在各類環(huán)境監(jiān)測節(jié)點(diǎn)中植入多參數(shù)傳感器模塊。設(shè)備采用防水封裝工藝，通過灌封機(jī)將硅橡膠均勻填充至 PCB 表面，形成 IP67 防護(hù)等級的傳感器節(jié)點(diǎn)，可耐受雨水、鹽霧等惡劣環(huán)境。創(chuàng)新的低功耗設(shè)計(jì)通過植入...