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【半導(dǎo)體封裝專(zhuān)屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"！ 88% 高鉛合金，筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中，焊點(diǎn)壽命提升 50%。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。 精密控制，應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝 針對(duì) Flip...

高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿(mǎn)足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無(wú)鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、導(dǎo)電性強(qiáng)，適用于新能源汽車(chē)電控模塊、工業(yè)電源等高可靠性場(chǎng)景。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T），精細(xì)控制用量，告別浪費(fèi)，小型精密器件焊接同樣游刃有余。 中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔點(diǎn)適中，焊接窗口更寬，有效降低能耗與設(shè)備損耗。無(wú)論是消費(fèi)電子的 PCB 主板，還是智...

中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用，減少浪費(fèi)，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對(duì)于研發(fā)團(tuán)隊(duì)與中小廠商，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多規(guī)格選擇，針筒裝可直接對(duì)接半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，精細(xì)控制 0.1mg 級(jí)用量，材料利用率達(dá) 95% 以上，避免整罐開(kāi)封后的浪費(fèi)。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封，開(kāi)封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定，適配多批次小量生產(chǎn)。技術(shù)團(tuán)隊(duì)同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》，涵蓋不同基板（FR-4 / 鋁基板）的溫度曲線與印刷壓力參數(shù)，助力快速驗(yàn)證方案，縮短打樣周期 30%，...

【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng) 在新能源汽車(chē)、光伏逆變器、儲(chǔ)能電池的高壓電控場(chǎng)景，焊接材料需要同時(shí)應(yīng)對(duì)高溫、高濕、強(qiáng)震動(dòng)的嚴(yán)苛考驗(yàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級(jí)性能成為新能源領(lǐng)域的助力！ 耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護(hù) Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點(diǎn) 217℃，在 150℃長(zhǎng)期工作環(huán)境下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%，遠(yuǎn)超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中，焊點(diǎn)失效周期延長(zhǎng) 3 倍，實(shí)測(cè)通過(guò) 1000 小時(shí) NSS 中性鹽霧測(cè)試。 新能源高壓部件焊接：耐高溫抗腐...

【消費(fèi)電子專(zhuān)屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏：打造零缺陷焊點(diǎn)的秘密武器 手機(jī)、筆記本電腦、智能家居 —— 消費(fèi)電子追求 "更小、更薄、更可靠"，焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810，以精細(xì)工藝助力消費(fèi)電子實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)零缺陷！ 中小批量生產(chǎn)與研發(fā)打樣：靈活規(guī)格快速適配！珠海錫膏報(bào)價(jià) 毫米級(jí)精度，應(yīng)對(duì)高密度封裝 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細(xì)膩顆粒，在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤(pán) 100% 覆蓋，橋連率低于 0.1%。特別優(yōu)化的觸變指數(shù)（4.2~4.5），印刷后 8 小時(shí)內(nèi)保持形態(tài)穩(wěn)定，適合多工序分步焊接，解...

高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿(mǎn)足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無(wú)鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、導(dǎo)電性強(qiáng)，適用于新能源汽車(chē)電控模塊、工業(yè)電源等高可靠性場(chǎng)景。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T），精細(xì)控制用量，告別浪費(fèi)，小型精密器件焊接同樣游刃有余。 中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔點(diǎn)適中，焊接窗口更寬，有效降低能耗與設(shè)備損耗。無(wú)論是消費(fèi)電子的 PCB 主板，還是智...

【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì) 0201 以下封裝的精密之選 藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件，焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細(xì)顆粒工藝，攻克微型化焊接難題。 20~38μm 超細(xì)顆粒，精細(xì)填充 顆粒度中值 25μm，為常規(guī)焊膏的 60%，在 0.25mm 焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 95%，解決微型元件的焊盤(pán)露銅問(wèn)題。配合激光噴印技術(shù)，單次點(diǎn)涂量控制在 0.1mg 以?xún)?nèi)，材料利用率提升至 99%。 低溫焊接，保護(hù)元件安全 138℃低熔點(diǎn)工藝，避免微型 LED、MEMS ...

【半導(dǎo)體封裝專(zhuān)屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"！ 88% 高鉛合金，筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中，焊點(diǎn)壽命提升 50%。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。 精密控制，應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝 針對(duì) Flip...

某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí)，對(duì)電路板焊接要求極高，需確保焊點(diǎn)可靠且無(wú)有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí)，易產(chǎn)生空洞，影響電氣性能，且助焊劑殘留可能對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏后，問(wèn)題迎刃而解。該錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證，助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤(pán)時(shí)，空洞率低于 2%，保障了信號(hào)傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間老化測(cè)試，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，拓展市場(chǎng)份額。安防設(shè)備錫膏方案：耐振動(dòng)抗腐蝕，適配監(jiān)控?cái)z像頭與門(mén)禁電路，戶(hù)外場(chǎng)景可靠。珠海高溫激光錫膏供應(yīng)商 【電源設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高效能...

【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)潮濕工況的防潮之選 沿海地區(qū)電子設(shè)備、衛(wèi)浴電器長(zhǎng)期處于高濕度環(huán)境，焊點(diǎn)易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過(guò)防潮配方優(yōu)化，成為高濕度場(chǎng)景的可靠選擇。 抗潮耐蝕，延長(zhǎng)設(shè)備壽命 無(wú)鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）焊點(diǎn)經(jīng) 85℃/85% RH 潮熱試驗(yàn) 1000 小時(shí)，絕緣電阻下降＜10%，優(yōu)于同類(lèi)產(chǎn)品 30%；有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑，鹽霧環(huán)境中失效時(shí)間延長(zhǎng)至 500 小時(shí)。 助焊劑優(yōu)化，減少殘留腐蝕 采用低氯配方（Cl?含量＜500ppm），焊接后殘留物電導(dǎo)率≤8μS/cm，避免離子遷移導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。適配波峰焊噴...

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。 細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)全覆蓋，減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)無(wú)空洞，保障高密度電路板的連接精度。 寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過(guò) - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5...

【醫(yī)療電子】吉田無(wú)鹵錫膏：安全合規(guī)與高精度的雙重保障 醫(yī)療設(shè)備對(duì)材料安全性與焊接精度要求極高，吉田無(wú)鹵錫膏系列通過(guò)嚴(yán)苛認(rèn)證，成為植入式器械、醫(yī)療檢測(cè)儀的理想選擇！ 無(wú)鹵配方，守護(hù)安全底線 全系無(wú)鉛錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 標(biāo)準(zhǔn)。特別針對(duì)醫(yī)療設(shè)備常用的 PEEK、PI 等特種材料，優(yōu)化助焊劑成分，焊接后殘留物電導(dǎo)率＜10μS/cm，避免離子污染導(dǎo)致的電路故障。 微米級(jí)精度，適配微型化需求 低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細(xì)焊盤(pán)上...

【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設(shè)備連接 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化、低功耗，對(duì)焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴。 微米級(jí)工藝，適配微型元件 低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm，在 0.3mm 超細(xì)焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 98%，適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3，印刷后長(zhǎng)時(shí)間保持形態(tài)，解決多層板對(duì)位焊接的移位問(wèn)題。 低缺陷率，提升生產(chǎn)效率 經(jīng)過(guò)全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）驗(yàn)證，使用吉田錫膏的焊點(diǎn)缺陷率＜0.05%，...

某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí)，面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長(zhǎng)期運(yùn)行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境，原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問(wèn)題，導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷，售后返修率高達(dá) 12%。此外，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接，對(duì)錫膏的潤(rùn)濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求。 解決方案：采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃，配合優(yōu)化的助焊劑配方，在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展，潤(rùn)濕角≤15°，確保焊點(diǎn)與焊...

電子制造中，從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn)，對(duì)焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標(biāo)準(zhǔn)裝全系列規(guī)格，滿(mǎn)足不同產(chǎn)能場(chǎng)景的實(shí)際需求。 靈活規(guī)格，減少浪費(fèi) 100g 針筒裝：直接適配點(diǎn)膠機(jī)，無(wú)需分裝，適合研發(fā)階段精密點(diǎn)涂（如微型傳感器焊接），材料利用率達(dá) 95% 以上； 200g 鋁膜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先，開(kāi)封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定，避免整罐浪費(fèi)，適合月用量 5-10kg 的中小廠商； 500g 常規(guī)裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配全自動(dòng)印刷機(jī)，觸變指數(shù) 4....

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿(mǎn)，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車(chē)電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長(zhǎng)期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境，且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過(guò) 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2，印刷后膏體挺立不塌陷，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問(wèn)題，助力新能源客戶(hù)實(shí)現(xiàn)高壓部...

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡(jiǎn)化流程的高效之選 追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過(guò)低殘留配方設(shè)計(jì)，成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方，無(wú)需額外工序 助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，通過(guò)離子色譜檢測(cè)（Cl?/Br?＜500ppm），滿(mǎn)足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn)，節(jié)省 30% 清洗成本。 高活性與低殘留平衡 在保持焊盤(pán)潤(rùn)濕性的同時(shí)，殘留物硬度≤2H，不易吸附灰塵，適合長(zhǎng)期運(yùn)行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板。適配回流焊氮?dú)猸h(huán)境，氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。 多系列覆蓋，滿(mǎn)足不同需...

高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿(mǎn)足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無(wú)鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、導(dǎo)電性強(qiáng)，適用于新能源汽車(chē)電控模塊、工業(yè)電源等高可靠性場(chǎng)景。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T），精細(xì)控制用量，告別浪費(fèi)，小型精密器件焊接同樣游刃有余。 中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔點(diǎn)適中，焊接窗口更寬，有效降低能耗與設(shè)備損耗。無(wú)論是消費(fèi)電子的 PCB 主板，還是智...

【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn) 冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)等家電長(zhǎng)期高頻使用，焊點(diǎn)需承受振動(dòng)、溫差變化等考驗(yàn)。吉田錫膏憑借成熟配方，成為家電控制板焊接的可靠選擇。 耐溫耐震，長(zhǎng)效穩(wěn)定 普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過(guò) 1000 次開(kāi)關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無(wú)脫落；中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次，焊點(diǎn)電阻波動(dòng)＜5%，適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場(chǎng)景。 適配多種板材，工藝靈活 兼容 FR-4 基板與鋁基板，無(wú)論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工...

【維修與返修市場(chǎng)方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手 在電子維修與返修場(chǎng)景中，快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點(diǎn)選擇，助力維修工作高效完成。 多熔點(diǎn)適配，應(yīng)對(duì)不同需求 低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件，中溫 170℃（SD-510）滿(mǎn)足多數(shù)常規(guī)焊接，高溫 217℃（SD-588）用于耐高溫器件固定，一支錫膏即可覆蓋多種維修場(chǎng)景。 小包裝設(shè)計(jì)，方便攜帶 100g 針筒裝和 200g 便攜裝，體積小巧易收納，適合維修人員隨身攜帶。無(wú)需額外準(zhǔn)備攪拌工具，即開(kāi)即用，節(jié)省維修時(shí)間。 性能穩(wěn)定，焊點(diǎn)可靠 助焊劑活性適中...

【消費(fèi)電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率 手機(jī)主板、TWS 耳機(jī)模組等消費(fèi)電子制造，對(duì)焊點(diǎn)精度與生產(chǎn)效率要求極高。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒與多工藝適配性，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。 微米級(jí)精度應(yīng)對(duì)微型化 中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤(pán)覆蓋度達(dá) 100%，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤(pán)填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板的密腳焊接難題。 高效生產(chǎn)降低成本 100g 針筒裝適配半自動(dòng)...

低溫焊接工藝，呵護(hù)敏感元件 138℃的低熔點(diǎn)特性，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實(shí)測(cè)顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板，經(jīng)過(guò) 1000 次彎折測(cè)試后焊點(diǎn)無(wú)開(kāi)裂，性能遠(yuǎn)超同類(lèi)產(chǎn)品?？纱┐髟O(shè)備、醫(yī)療電子、航空航天微型組件，選它就對(duì)了！ 無(wú)鹵配方，綠色制造優(yōu)先 全系通過(guò)無(wú)鹵認(rèn)證（Halogen Free），不含鉛、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì)，從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿(mǎn)足中等規(guī)模訂單，100g 小包裝適配研發(fā)打樣，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場(chǎng)景。 應(yīng)用場(chǎng)景指南 消費(fèi)電子：TWS 耳機(jī)主板、智能手表 PCB、平板電腦...

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過(guò)特殊助焊劑配方，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優(yōu)化，提升潤(rùn)濕性 針對(duì)陶瓷基板表面特性，高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規(guī)錫膏降低 15%，焊盤(pán)鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問(wèn)題。 度結(jié)合，應(yīng)對(duì)熱應(yīng)力 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無(wú)開(kāi)裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。 ...

大規(guī)格 + 高觸變，適配功率模塊 500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿(mǎn)足新能源汽車(chē)電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求，觸變指數(shù) 4.8±0.2，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連。針對(duì) IGBT 模塊的多層焊接工藝，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上。 綠色制造，契合行業(yè)趨勢(shì) 無(wú)鉛無(wú)鹵配方符合 IATF 16949 汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，從源頭杜絕鉛污染，助力車(chē)企打造綠色供應(yīng)鏈。已通過(guò) AEC-Q200 車(chē)用電子認(rèn)證，適用于電機(jī)控制器、OBC 車(chē)載充電機(jī)、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接。 應(yīng)用案例 新能源汽車(chē)：某國(guó)產(chǎn)車(chē)企使用 YT-688...

【消費(fèi)電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率 手機(jī)主板、TWS 耳機(jī)模組等消費(fèi)電子制造，對(duì)焊點(diǎn)精度與生產(chǎn)效率要求極高。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒與多工藝適配性，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。 微米級(jí)精度應(yīng)對(duì)微型化 中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤(pán)覆蓋度達(dá) 100%，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤(pán)填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板的密腳焊接難題。 高效生產(chǎn)降低成本 100g 針筒裝適配半自動(dòng)...

【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏：助力精密儀器高精度連接 萬(wàn)用表、示波器、傳感器儀表等精密設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能，成為儀器儀表焊接的理想選擇。 低電阻低漂移，保障測(cè)量精度 無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.7μΩ?cm，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號(hào)衰減；經(jīng)過(guò) 1000 小時(shí)常溫存儲(chǔ)，焊點(diǎn)電阻變化率＜1%，適合高精度傳感器電路焊接。 超細(xì)顆粒，適配精密封裝 低溫 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超細(xì)焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 97%，解決 MEMS 傳感器、熱電偶等微型元件的焊接難題；觸變指數(shù) 4.0±0.2，印刷后形態(tài)挺立...

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng)、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強(qiáng)化性能，適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場(chǎng)景；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長(zhǎng)期振動(dòng)需求。 環(huán)保與效率兼顧 無(wú)鉛系列通過(guò) SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性?xún)r(jià)比突出，錫渣產(chǎn)...

一家汽車(chē)零部件制造商生產(chǎn)車(chē)載壓力傳感器時(shí)，原錫膏在汽車(chē)復(fù)雜工況下，焊點(diǎn)可靠性欠佳。傳感器長(zhǎng)期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）、振動(dòng)，焊點(diǎn)易開(kāi)裂，導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常，售后故障率達(dá) 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后，情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系，熔點(diǎn) 217℃，能承受高溫環(huán)境。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng) 100 萬(wàn)次模擬振動(dòng)測(cè)試無(wú)開(kāi)裂。同時(shí)，特殊助焊劑配方減少了殘留，避免腐蝕。改進(jìn)后，傳感器售后故障率降至 5% 以?xún)?nèi)，滿(mǎn)足了汽車(chē)電子對(duì)高可靠性的嚴(yán)格要求，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，贏得更多車(chē)企訂單。全自動(dòng)印刷機(jī)適配 500g 標(biāo)準(zhǔn)裝，生產(chǎn)效率較傳統(tǒng)工藝提升 20%...

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng)、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場(chǎng)景；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長(zhǎng)期振動(dòng)需求。 環(huán)保與效率兼顧 無(wú)鉛系列通過(guò) SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性?xún)r(jià)比突出，錫渣產(chǎn)生...

【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行 安防攝像頭、門(mén)禁系統(tǒng)、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶(hù)外，需應(yīng)對(duì)雨水、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強(qiáng)化性能，成為安防電子焊接的放心之選。 抗腐蝕耐候，適應(yīng)戶(hù)外環(huán)境 高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò) 500 小時(shí)紫外線老化測(cè)試，焊點(diǎn)無(wú)氧化；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長(zhǎng) 2 倍，適合海邊、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場(chǎng)景。 高精度焊接，適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤(pán)上覆蓋均勻，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問(wèn)題；觸變指數(shù) 4.5...