選擇適合特定應用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應用場景及功能需求: 1. 光束特性分析 光斑尺寸:亞微米級光斑(如半導體加工)優(yōu)先選擇狹縫式(支持 2.5μm 精度),毫米級光斑(如激光焊接)推薦相機式(覆蓋 10mm 量程)。 功率等級:高功率激光(如工業(yè)切割)應選狹縫式(直接測量近 10W),微瓦級弱光(如科研實驗)可采用相機式(通過 6 片衰減片適配)。 光束形態(tài):高斯或規(guī)則光斑兩者均可(狹縫式更經(jīng)濟),非高斯光束(如貝塞爾光束)需相機式保留細節(jié)。 脈沖特性:單脈沖分析選相機式(觸發(fā)同步),連續(xù)或高頻脈沖適配狹縫式(需匹配掃描頻率)。 2. 應用場景適配 工業(yè)制造:...