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AgSn 合金的熔點(diǎn)相對(duì)較低，這是其能夠?qū)崿F(xiàn)低溫焊接（250℃固化）的重要原因之一。同時(shí)，其硬度適中，既保證了焊接接頭的強(qiáng)度，又具有一定的韌性。該合金具備低溫焊、耐高溫特性的內(nèi)在原因可以從以下幾個(gè)方面解釋：一方面，Sn 元素的存在降低了合金的熔點(diǎn)，使得焊片能夠...

AgSn 合金中 Ag 和 Sn 元素的協(xié)同作用是實(shí)現(xiàn)耐高溫的關(guān)鍵 。Ag 具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性和高溫強(qiáng)度，能夠在高溫下保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定；而 Sn 在高溫下能夠與氧反應(yīng)形成致密的氧化膜，起到保護(hù)作用。在高溫環(huán)境下，Ag 原子與 Sn 原子之間的化學(xué)鍵能夠有效抵抗熱...

燒結(jié)銀膠是指通過高溫?zé)Y(jié)工藝，使銀粉之間發(fā)生原子擴(kuò)散和融合，形成致密的銀連接層的材料。根據(jù)燒結(jié)工藝的不同，可分為無(wú)壓燒結(jié)銀膠和有壓燒結(jié)銀膠。無(wú)壓燒結(jié)銀膠在燒結(jié)過程中無(wú)需施加外部壓力，工藝簡(jiǎn)單，成本較低，適用于大面積的電子封裝，如 LED 照明燈具的基板與芯片連...

其次，TS - 9853G 對(duì) EBO（環(huán)氧基有機(jī)硅化合物）有比較好的優(yōu)化。EBO 在電子封裝中常用于提高材料的柔韌性和耐化學(xué)腐蝕性，但它的加入可能會(huì)對(duì)銀膠的某些性能產(chǎn)生影響。TS - 9853G 通過優(yōu)化配方和工藝，有效地解決了這一問題，使得銀膠在保持高導(dǎo)熱...

半燒結(jié)銀膠是在燒結(jié)銀膠的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，它在銀粉中添加了一定比例的有機(jī)樹脂，通過特殊的固化工藝，使銀粉部分燒結(jié)，形成兼具燒結(jié)銀膠和傳統(tǒng)銀膠特性的材料。按照有機(jī)樹脂的含量和種類，可分為低樹脂含量半燒結(jié)銀膠和高樹脂含量半燒結(jié)銀膠。低樹脂含量半燒結(jié)銀膠在保持較高導(dǎo)熱...

極紫外光刻（英語(yǔ)：Extremeultra-violet，也稱EUV或EUVL）是一種使用極紫外（EUV）波長(zhǎng)是下一代光刻技術(shù)，其波長(zhǎng)為13.5納米，預(yù)計(jì)將于2021年得到廣泛應(yīng)用。幾乎所有的光學(xué)材料對(duì)13.5nm波長(zhǎng)的極紫外光都有很強(qiáng)的吸收，因此，EUV光刻...

在物理性能上，RSP 鋁合金的熱膨脹系數(shù)較低，比普通鋁合金降低了 10% - 20% ，這使得它在溫度變化環(huán)境下能保持更好的尺寸穩(wěn)定性，減少因熱脹冷縮導(dǎo)致的變形和損壞，適用于對(duì)尺寸精度要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景；其導(dǎo)熱率也較高，能夠快速傳導(dǎo)熱量，在電子設(shè)備散熱、熱交換...

普通鋁合金冷卻速度慢會(huì)帶來內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶，熱應(yīng)力失衡，造成表面不平整，熱膨脹系數(shù)大。微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金。使晶粒越細(xì)，這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強(qiáng)度和韌性。熱膨脹系數(shù)低。因?yàn)槭枪桎X合金，更是很好的綜合了兩種金...

與傳統(tǒng)散熱材料相比，高導(dǎo)熱銀膠的優(yōu)勢(shì)明顯。傳統(tǒng)的散熱材料如普通硅膠，其導(dǎo)熱率較低，一般在 1 - 3W/mK 之間，無(wú)法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效散熱的需求。而高導(dǎo)熱銀膠的導(dǎo)熱率可達(dá)到 10W - 80W/mK，是普通硅膠的數(shù)倍甚至數(shù)十倍，能夠在短時(shí)間內(nèi)將大量熱量...

燒結(jié)銀膠是指通過高溫?zé)Y(jié)工藝，使銀粉之間發(fā)生原子擴(kuò)散和融合，形成致密的銀連接層的材料。根據(jù)燒結(jié)工藝的不同，可分為無(wú)壓燒結(jié)銀膠和有壓燒結(jié)銀膠。無(wú)壓燒結(jié)銀膠在燒結(jié)過程中無(wú)需施加外部壓力，工藝簡(jiǎn)單，成本較低，適用于大面積的電子封裝，如 LED 照明燈具的基板與芯片連...

微晶結(jié)構(gòu)鋁合金材料的應(yīng)用，RSA-905微晶結(jié)構(gòu)，適合精密拋光加工，應(yīng)用反射鏡和光學(xué)透鏡模具。特點(diǎn)：1，表面平整度好小于1nm2，不需要在表面鍍層3，成型后穩(wěn)定性高4，熱膨脹系數(shù)低5，高導(dǎo)熱率6，輕量化解決方案。RSA-443熱穩(wěn)定性和機(jī)械性能高，可以應(yīng)用于高...

除了高導(dǎo)熱率，TS - 985A - G6DG 還具有高可靠性。它在燒結(jié)后形成的銀連接層具有良好的穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度，能夠承受高溫、高濕度、強(qiáng)振動(dòng)等惡劣環(huán)境的考驗(yàn)。在長(zhǎng)期使用過程中，其性能衰退緩慢，能夠始終保持良好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能 。在醫(yī)療設(shè)備中的品牌影像設(shè)備中...

微晶鋁合金模具具有更好的表面質(zhì)量。微晶鋁合金加工性能較好，可以進(jìn)行高速切削，切削加工速度高，能縮短模具制造時(shí)間，利用高速加工的鋁合金模，具的表面比鋼制模具的表面更加光滑，有利于脫模。微晶鋁合金模具的可精細(xì)加工性能更好，使得微晶鋁合金模具能更簡(jiǎn)單方便地加工出纖細(xì)...

半燒結(jié)銀膠是在燒結(jié)銀膠的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，它在銀粉中添加了一定比例的有機(jī)樹脂，通過特殊的固化工藝，使銀粉部分燒結(jié)，形成兼具燒結(jié)銀膠和傳統(tǒng)銀膠特性的材料。按照有機(jī)樹脂的含量和種類，可分為低樹脂含量半燒結(jié)銀膠和高樹脂含量半燒結(jié)銀膠。低樹脂含量半燒結(jié)銀膠在保持較高導(dǎo)熱...

燒結(jié)銀膠的高可靠性和穩(wěn)定性使其在高溫、高功率應(yīng)用中具有獨(dú)特的適應(yīng)性。在高溫環(huán)境下，普通的連接材料可能會(huì)出現(xiàn)性能下降、老化甚至失效的情況，而燒結(jié)銀膠由于其燒結(jié)后形成的致密銀連接層，具有良好的耐高溫性能，能夠在高溫下保持穩(wěn)定的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能。在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)的...

隨著電子設(shè)備小型化、高性能化的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)銀膠的市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)。在電子封裝領(lǐng)域，隨著芯片集成度的不斷提高，對(duì)散熱和電氣連接的要求也越來越高，高導(dǎo)熱銀膠、半燒結(jié)銀膠和燒結(jié)銀膠將得到更廣泛的應(yīng)用 。在 5G 通信基站、人工智能芯片等品牌領(lǐng)域，對(duì)銀膠的性能要求極...

TS - 9853G 半燒結(jié)銀膠的一大有效特性是符合歐盟 PFAS 要求。PFAS（全氟和多氟烷基物質(zhì)）由于其持久性和生物累積性，對(duì)環(huán)境和人體健康存在潛在風(fēng)險(xiǎn)。隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格，電子材料符合 PFAS 要求變得至關(guān)重要。TS - 9853G 滿足這一要求...

燒結(jié)銀膠則常用于對(duì)散熱和電氣性能要求極高的重要部件，如 5G 基站的功率放大器模塊。功率放大器在 5G 通信中需要處理高功率信號(hào)，對(duì)散熱和可靠性要求極為嚴(yán)格。燒結(jié)銀膠的高導(dǎo)熱率和高可靠性能夠確保功率放大器在高功率運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定工作，提高信號(hào)的放大效率和傳輸質(zhì)量 ...

TS - 1855 在加工性方面也表現(xiàn)出色。它具有長(zhǎng)達(dá) 6 小時(shí)的粘結(jié)時(shí)間，這為電子封裝工藝提供了充足的操作時(shí)間，使得生產(chǎn)過程更加從容和高效。同時(shí)，它還具備可印刷性，能夠滿足不同的封裝工藝需求，無(wú)論是高精度的絲網(wǎng)印刷還是自動(dòng)化的點(diǎn)膠工藝，TS - 1855 都...

在汽車電子中的功率模塊封裝，半燒結(jié)銀膠既能滿足其對(duì)散熱和可靠性的要求，又能在一定程度上降低封裝成本和工藝難度。燒結(jié)銀膠以其極高的導(dǎo)熱率和優(yōu)良的電氣性能，成為品牌電子封裝的理想選擇。在航空航天、醫(yī)療設(shè)備等對(duì)電子器件性能和可靠性要求極為苛刻的領(lǐng)域，燒結(jié)銀膠能夠確保...

微晶結(jié)構(gòu)鋁合金材料的應(yīng)用，RSA-905微晶結(jié)構(gòu)，適合精密拋光加工，應(yīng)用反射鏡和光學(xué)透鏡模具。特點(diǎn)：1，表面平整度好小于1nm2，不需要在表面鍍層3，成型后穩(wěn)定性高4，熱膨脹系數(shù)低5，高導(dǎo)熱率6，輕量化解決方案。RSA-443熱穩(wěn)定性和機(jī)械性能高，可以應(yīng)用于高...

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹脂錫膏有以下特點(diǎn)。1，多種合金選擇，可以針對(duì)不同的基材和不同溫度。2，解決殘留問題和腐蝕問題。3，免清洗錫膏4，各向異性導(dǎo)電錫膏5，超細(xì)間距絕緣膠6，耐高溫錫膏7.microLED/macroLED互連材料8.免清洗助焊劑上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供...

半燒結(jié)銀膠的半燒結(jié)原理是在加熱固化過程中，有機(jī)樹脂首先發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，形成一定的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，將銀粉初步固定。隨著溫度的升高，銀粉表面的原子開始獲得足夠的能量，發(fā)生擴(kuò)散和遷移，銀粉之間逐漸形成燒結(jié)頸，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)部分燒結(jié)。這種部分燒結(jié)的結(jié)構(gòu)既保留了銀粉的高導(dǎo)電性和高導(dǎo)熱...

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊...

對(duì)于不同型號(hào)的銀膠，其導(dǎo)熱率對(duì)電子設(shè)備散熱的影響也各不相同。以高導(dǎo)熱銀膠、半燒結(jié)銀膠和燒結(jié)銀膠為例，高導(dǎo)熱銀膠的導(dǎo)熱率一般在 10W - 80W/mK 之間，適用于一般的電子設(shè)備散熱需求，如普通的集成電路封裝。半燒結(jié)銀膠的導(dǎo)熱率通常在 80W - 200W/m...

到了燒結(jié)后期，由于晶界滑移導(dǎo)致的顆粒聚合特別迅速，使得顆粒間的致密化程度進(jìn)一步提高，較終形成致密的金屬結(jié)構(gòu) 。在一些燒結(jié)銀體系中，可能會(huì)存在少量液相，例如在某些含添加劑的銀膏燒結(jié)過程中，添加劑在加熱時(shí)可能會(huì)形成液相，液相的存在有助于銀原子的擴(kuò)散，促進(jìn)顆粒的重排...

燒結(jié)銀膠則常用于對(duì)性能要求極高的關(guān)鍵部件，如逆變器中的功率芯片封裝。逆變器是新能源汽車的重要部件之一，其性能直接影響汽車的動(dòng)力性能和續(xù)航里程。燒結(jié)銀膠的高導(dǎo)熱率和高可靠性能夠確保功率芯片在高功率運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定工作，提高逆變器的效率和可靠性，進(jìn)而提升新能源汽車的整...

荷蘭 RSP 鋁合金作為一種采用快速凝固工藝（RSP，Rapid Solidification Process）制備的新型鋁合金，展現(xiàn)出諸多獨(dú)特優(yōu)勢(shì)?？焖倌坦に囀挂簯B(tài)金屬在極短時(shí)間內(nèi)凝固，冷卻速度高達(dá)每秒 1000000°C 以上 ，這一過程抑制了粗大晶粒和...

TS - 1855 作為目前市面上導(dǎo)熱率比較高的導(dǎo)電銀膠，其導(dǎo)熱率高達(dá) 80W/mK，在眾多銀膠產(chǎn)品中脫穎而出。這一有效的導(dǎo)熱性能使得它能夠在電子封裝中迅速將熱量傳遞出去，有效降低電子元件的溫度，從而提高電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性 。在汽車功率半導(dǎo)體模塊中，TS ...

普通鋁合金冷卻速度慢會(huì)帶來內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶，熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數(shù)大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金，使晶粒越細(xì)。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金，能很好的綜合了兩種金屬的優(yōu)點(diǎn)。...