新能源發(fā)電：

風(fēng)力發(fā)電：

變頻交流電轉(zhuǎn)換：風(fēng)力發(fā)電機(jī)捕獲風(fēng)能之后，產(chǎn)生的電能頻率和電壓不穩(wěn)定，IGBT模塊用于變流器中，將不穩(wěn)定的電能轉(zhuǎn)換為符合電網(wǎng)要求的交流電，實(shí)現(xiàn)與電網(wǎng)的穩(wěn)定并網(wǎng)。

最大功率追蹤：通過精確控制，可實(shí)現(xiàn)最大功率追蹤，提高風(fēng)能的利用率，同時(shí)保障電力平穩(wěn)并入電網(wǎng)，減少對(duì)電網(wǎng)的沖擊。

適應(yīng)不同機(jī)組類型：可用于直驅(qū)型風(fēng)力發(fā)電機(jī)組，直接連接發(fā)電機(jī)與電網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)電機(jī)的最大功率點(diǎn)跟蹤（MPPT），提升發(fā)電效率。 模塊內(nèi)部集成保護(hù)電路，有效防止過壓、過流等異常工況。廣東4-pack四單元igbt模塊

高效電能轉(zhuǎn)換：IGBT 模塊能夠?qū)崿F(xiàn)直流到交流（逆變）、交流到直流（整流）以及交直流電壓變換等功能，且在轉(zhuǎn)換過程中具有較高的效率。例如在新能源汽車的充電樁中，它可將電網(wǎng)的交流電轉(zhuǎn)換為適合給汽車電池充電的直流電，同時(shí)在車載逆變器中，又能將電池的直流電轉(zhuǎn)換為交流電，為車內(nèi)的空調(diào)、音響等交流設(shè)備供電。

精確電力控制：IGBT 模塊可以通過控制其柵極電壓來精確地控制其導(dǎo)通和關(guān)斷，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電路中電流、電壓的精確控制。在電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中，通過調(diào)節(jié) IGBT 模塊的導(dǎo)通時(shí)間和頻率，可以精確控制電機(jī)的轉(zhuǎn)速和扭矩，使電機(jī)能夠根據(jù)實(shí)際需求高效運(yùn)行，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化中的電機(jī)調(diào)速、機(jī)器人控制等領(lǐng)域。 北京電源igbt模塊IGBT模塊的高頻應(yīng)用能力，推動(dòng)電力電子向小型化、輕量化發(fā)展。

按封裝形式：

IGBT 單管：將單個(gè) IGBT 芯片與 FRD（快速恢復(fù)二極管）芯片以分立式晶體管的形式封裝在銅框架上，封裝規(guī)模小，電流較小，適用于消費(fèi)和工業(yè)家電等對(duì)功率要求不高的場景。

IGBT 模塊：將多個(gè) IGBT 芯片與 FRD 芯片通過特定電路橋接而成的模塊化產(chǎn)品，具有更高的集成度和散熱穩(wěn)定性，常用于對(duì)功率要求較高的場合，如工業(yè)變頻器、新能源汽車等。

按內(nèi)部結(jié)構(gòu)：

穿通 IGBT（PT - IGBT）：發(fā)射極接觸處具有 N + 區(qū)，包括 N + 緩沖層，也叫非對(duì)稱 IGBT，具有不對(duì)稱的電壓阻斷能力，其特點(diǎn)是導(dǎo)通壓降較低，但關(guān)斷速度相對(duì)較慢，適用于對(duì)導(dǎo)通損耗要求較高的應(yīng)用，如低頻、大功率的變流器。

非穿通 IGBT（NPT - IGBT）：沒有額外的 N + 區(qū)域，結(jié)構(gòu)對(duì)稱性提供了對(duì)稱的擊穿電壓特性，關(guān)斷速度快，開關(guān)損耗小，但導(dǎo)通壓降相對(duì)較高，常用于高頻、開關(guān)速度要求高的場合，如開關(guān)電源、高頻逆變器等。

智能 IGBT（i-IGBT）模塊化設(shè)計(jì)集成功能：在模塊內(nèi)部集成溫度傳感器（如集成式 NTC）、電流傳感器（如磁阻式）和驅(qū)動(dòng)芯片，通過內(nèi)置微控制器（MCU）實(shí)現(xiàn)本地閉環(huán)控制（如自動(dòng)調(diào)整柵極電阻抑制振蕩）。通信接口：支持 SPI、CAN 等總線協(xié)議，與系統(tǒng)主控實(shí)時(shí)交互狀態(tài)數(shù)據(jù)（如Tj、Vce），實(shí)現(xiàn)全局協(xié)同控制（如多模塊并聯(lián)時(shí)的均流調(diào)節(jié)）。

多芯片并聯(lián)與均流技術(shù)硬件均流方法：柵極電阻匹配：選擇阻值公差＜5% 的柵極電阻，結(jié)合動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)技術(shù)，使并聯(lián) IGBT 的開關(guān)時(shí)間偏差＜5%。電感均流網(wǎng)絡(luò)：在發(fā)射極串聯(lián)小電感（如 10nH），抑制動(dòng)態(tài)電流不均衡（不均衡度可從 15% 降至 5% 以下），適用于兆瓦級(jí)變流器（如風(fēng)電變流器）。 模塊的抗干擾能力強(qiáng)，適應(yīng)惡劣電磁環(huán)境下的穩(wěn)定工作。

覆銅陶瓷基板（DBC基板）：主要由中間的陶瓷絕緣層以及上下兩面的覆銅層組成，類似于2層PCB電路板，但中間的絕緣材料是陶瓷而非PCB常用的FR4。它起到絕緣、導(dǎo)熱和機(jī)械支撐的作用，既能保證IGBT芯片與散熱基板之間的電絕緣，又能將IGBT芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)出去，同時(shí)為電路線路提供支撐和繪制的基礎(chǔ)，覆銅層上可刻蝕出各種圖形用于繪制電路線路。鍵合線：用于實(shí)現(xiàn)IGBT模塊內(nèi)部的電氣互聯(lián)，連接IGBT芯片、二極管芯片、焊點(diǎn)以及其他部件，常見的有鋁線和銅線兩種。鋁線鍵合工藝成熟、成本低，但電學(xué)和熱力學(xué)性能較差，膨脹系數(shù)失配大，會(huì)影響IGBT的使用壽命；銅線鍵合工藝具有優(yōu)良的電學(xué)和熱力學(xué)性能，可靠性高，適用于高功率密度和高效散熱的模塊。隨著技術(shù)迭代升級(jí)，IGBT模塊將持續(xù)領(lǐng)銜電力電子創(chuàng)新發(fā)展。Standard 1-packigbt模塊供應(yīng)

模塊的低電磁輻射特性，減少對(duì)周邊電子設(shè)備的干擾影響。廣東4-pack四單元igbt模塊

散熱基板：一般由銅制成，因?yàn)殂~具有良好的導(dǎo)熱性，不過也有其他材料制成的基板，例如鋁碳化硅（AlSiC）等。銅基板的厚度通常在3 - 8mm。它是IGBT模塊的散熱功能結(jié)構(gòu)與通道，主要負(fù)責(zé)將IGBT芯片工作過程中產(chǎn)生的熱量快速傳遞出去，以保證模塊的正常工作溫度，同時(shí)還發(fā)揮機(jī)械支撐與結(jié)構(gòu)保護(hù)的作用。二極管芯片：通常與IGBT芯片配合使用，其電流方向與IGBT的電流方向相反。二極管芯片可以在IGBT關(guān)斷時(shí)提供續(xù)流通道，防止電流突變產(chǎn)生過高的電壓尖峰，保護(hù)IGBT芯片免受損壞。廣東4-pack四單元igbt模塊