壓輥為硅膠輥，且能夠繞自身軸線(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置。推薦地，貼片放置平臺(tái)上表面與剝離平臺(tái)的上表面平行設(shè)置。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施和推薦方面，在貼片放置平臺(tái)上表面形成有突起部，其中突起部的頂面齊平，且與剝離平臺(tái)的上表面平行。本例中，突起部呈棱狀，且棱沿著垂直于貼片移動(dòng)方向延伸，多條棱之間均勻間隔分布，且多條棱的上表面齊平。這樣一來(lái)，便于剝離時(shí)，貼片在多條棱的上表面上的移動(dòng)；同時(shí)也減少貼片背膠片與貼片放置平臺(tái)的接觸面積，便于貼片自貼片放置平臺(tái)上取走。推薦地，貼片放置平臺(tái)能夠沿著豎直方向上下升降設(shè)置。此外，卷收單元包括卷繞組件、以及設(shè)置在卷繞組件與剝離平臺(tái)之間的傳輸輥和張緊輥。推薦地，卷繞組件包括支架、位于支架上的卷繞軸、驅(qū)動(dòng)卷繞軸繞自身軸線(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)件，其中在驅(qū)動(dòng)件的驅(qū)使下，貼片卷的自動(dòng)退卷，并自剝離平臺(tái)輸出端部使得離型膜與貼片逐步分離，分離時(shí)的離型膜逐步向卷繞軸傳動(dòng)并被卷收，分離時(shí)的貼片向貼片放置平臺(tái)移動(dòng)。由于以上技術(shù)方案的實(shí)施，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用新型在薄膜線(xiàn)路板退卷或卷收時(shí)，通過(guò)壓桿壓設(shè)在薄膜線(xiàn)路板表面以解決薄膜線(xiàn)路板傳輸過(guò)程中松垮的問(wèn)題。在焊接的過(guò)程中，烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點(diǎn)的光潔度；江蘇機(jī)電PCB貼片量大從優(yōu)

    電子電路表面組裝技術(shù))過(guò)程中PCB或FPC中間部分會(huì)凹進(jìn)去，影響貼片質(zhì)量。現(xiàn)有技術(shù)中一般采用頂針把線(xiàn)路板的中間撐起來(lái)，但是對(duì)于沒(méi)什么剛性的PCB或者FPC，效果很不理想。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]基于此，有必要針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種線(xiàn)路板貼片治具。[0005]一種線(xiàn)路板貼片治具，包括載板，所述載板緊貼于線(xiàn)路板下表面，所述載板背對(duì)線(xiàn)路板的一面設(shè)有至少一個(gè)盲槽，各所述部分盲槽或全部盲槽內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的極性同向的強(qiáng)磁材料，且線(xiàn)路板上表面相應(yīng)于所述盲槽內(nèi)強(qiáng)磁材料的位置設(shè)有強(qiáng)磁材料。[0006]上述線(xiàn)路板貼片治具，使用所述磁性材料將線(xiàn)路板固定在所述載板上，可以更好的支撐起剛性很弱的PCB或FPC，使剛性很弱的PCB或FPC的SMT過(guò)程不會(huì)發(fā)生凹下去或其它形狀的變形，從而更好的貼片；使用強(qiáng)磁材料對(duì)線(xiàn)路板固定，線(xiàn)路板上下板方便，且可以重復(fù)使用，同時(shí)使得載板的應(yīng)用范圍更廣，不同類(lèi)型的線(xiàn)路板均可以使用同一個(gè)載板進(jìn)行加工?！?*附圖】【附圖說(shuō)明】[0007]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；[0008]圖2為本實(shí)用新型載板與盲槽正視示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】[0009]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)描述。[0010]如圖1所示，一種線(xiàn)路板貼片治具，包括載板1。浙江現(xiàn)代PCB貼片成本價(jià)PCB進(jìn)入貼片機(jī)進(jìn)行貼片之前，首先需固定于貼片機(jī)內(nèi)。

    PCBA加工是什么1,什么是PCBA加工PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的簡(jiǎn)稱(chēng)，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA加工.這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫(xiě)法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)法是PCB’A,是加了斜點(diǎn)的。PCBA2,什么是PCBPCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。需要PCBA加工,樣板貼片的客戶(hù)請(qǐng)與邁典SMT客服聯(lián)系：QQ二、PCBA的作用電子設(shè)備采用PCBA印制板后，由于同類(lèi)印制板的一致性，從而避免了人工接線(xiàn)的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。PCBA回流焊接三、PCBA的發(fā)展1,印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的。即向高密度，高精度，細(xì)孔徑。

    所述載板I緊貼于線(xiàn)路板4下表面，所述載板I背對(duì)線(xiàn)路板4的一面設(shè)有至少一個(gè)盲槽2，各所述部分盲槽2或全部盲槽2內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的極性同向的強(qiáng)磁材料3，且線(xiàn)路板4上表面相應(yīng)于所述盲槽2內(nèi)強(qiáng)磁材料3的位置設(shè)有強(qiáng)磁材料3。[0011]其中所述線(xiàn)路板4主要是剛性很弱的PCB或FPC。[0012]在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述載板I緊貼于線(xiàn)路板4的一面還可以設(shè)有定位孔，所述載板I通過(guò)所述定位孔定位線(xiàn)路板4的位置，使線(xiàn)路板4更快更方便的固定到所述載板I上。本實(shí)用新型實(shí)施例中所述載板I通過(guò)在所述定位孔裝上合適的銷(xiāo)釘來(lái)定位線(xiàn)路板4的位置。[0013]在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述線(xiàn)路板4至少為一個(gè)，所述載板I的大小可以根據(jù)要放置的線(xiàn)路板4的大小和數(shù)量確定，所述載板I的尺寸大于或等于所述線(xiàn)路板4尺寸，以更好的對(duì)所述線(xiàn)路板4支撐，使所述線(xiàn)路板4的SMT過(guò)程中間不發(fā)生凹陷或其它情況的變形。[0014]在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述載板I可以為剛性強(qiáng)且密度小的環(huán)氧板或是類(lèi)似的基板，使其有足夠的剛性對(duì)所述線(xiàn)路板4支撐且本身重量比較小。本實(shí)施例中所述載板I厚度推薦為。一般在成本合適的情況下優(yōu)先選擇剛性強(qiáng)、密度低的材料,在材料剛性足夠的情況下所述載板I的厚度可以更薄。[0015]在一個(gè)具體實(shí)施例中。把Tg=150℃±20℃的印制板基材稱(chēng)作中Tg板;

    當(dāng)然如果元件或PCB焊盤(pán)的可焊性好，這沒(méi)有問(wèn)題，但是如果元件兩個(gè)端子的可焊性存在差異，氮?dú)饩涂赡芊糯筮@種差異，這就是為什么有時(shí)氮?dú)鉂舛雀?，氧氣濃度?000PPM以下時(shí)，反而有立碑問(wèn)題發(fā)生。很多東莞SMT貼片加工廠(chǎng)家的經(jīng)驗(yàn)表明，當(dāng)氧氣濃度低于500PPM時(shí)，立碑問(wèn)題就很?chē)?yán)重。但是這沒(méi)有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)值，根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，通常氧氣濃度控制在1000—1500PPM，這既有利于焊接的完成也不容易發(fā)生立碑問(wèn)題。4、Profile設(shè)置不當(dāng)溫度的設(shè)置主要需要考慮整個(gè)PCB板的熱均衡，回流時(shí)如果PCB板上的熱量差異大，可能導(dǎo)致熱沖擊問(wèn)題，當(dāng)升溫過(guò)快，大于每秒2°C，立碑就可能發(fā)生，所以，通常建議其升溫斜率不要超過(guò)每秒2°C，在回流前盡量保持PCB板溫度均衡。三、物料問(wèn)題元件兩個(gè)焊接端子的可焊性問(wèn)題，可以根據(jù)對(duì)元件的端子可焊性進(jìn)行測(cè)試。儀器測(cè)試結(jié)果如下圖，其評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)如下表所示。通過(guò)這樣的檢測(cè)，只能說(shuō)明元件端子的可焊性沒(méi)有問(wèn)題。但如果有立碑問(wèn)題發(fā)生，就需要確定兩個(gè)端子達(dá)到相同潤(rùn)濕力的時(shí)間或在某個(gè)特定時(shí)間段內(nèi)達(dá)到的潤(rùn)濕力的大小。潤(rùn)濕速率或潤(rùn)濕力之間較大的差異就極有可能導(dǎo)致立碑問(wèn)題。四、結(jié)論1、片式元件立碑的根本原因是焊料對(duì)兩個(gè)焊接端子的潤(rùn)濕不均衡。產(chǎn)生磨擦粗糙面使之充分將焊錫絲溶解，使焊錫與元件緊固連接。河北優(yōu)勢(shì)PCB貼片工藝

pcb貼片專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)是什么意思？江蘇機(jī)電PCB貼片量大從優(yōu)

    本發(fā)明涉及印刷電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種印刷電路板貼片加工工藝。背景技術(shù)：電路板的名稱(chēng)有:線(xiàn)路板，pcb板，鋁基板，高頻板，pcb，超薄線(xiàn)路板，超薄電路板，印刷銅刻蝕技術(shù)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀(guān)化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。隨著科技的發(fā)展，應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中的印刷電路板上的元器件越來(lái)越小，除了這些小尺寸的精密元器件，印刷電路板上還有屏蔽架、卡座等較大尺寸的元器件。現(xiàn)有的印刷電路板貼片工藝，大多只進(jìn)行一次的上錫處理，而由于不同尺寸的元器件在焊接時(shí)對(duì)錫膏量的要求不同，為了實(shí)現(xiàn)不同尺寸的元器件一次性同步回流焊接完成，通常采用階梯鋼網(wǎng)(階梯鋼網(wǎng)不同部位具有不同的厚度)來(lái)進(jìn)行上錫，實(shí)現(xiàn)印刷電路板上不同元器件對(duì)應(yīng)不同的錫膏量。但由于各元器件尺寸的差異較大，且階梯鋼網(wǎng)的厚度也有一定的局限性，階梯鋼網(wǎng)不能完全滿(mǎn)足各種尺寸的元器件的焊接要求，會(huì)出現(xiàn)短路、虛焊等問(wèn)題，導(dǎo)致印刷電路板焊接的可靠性不強(qiáng)。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：1.要解決的技術(shù)問(wèn)題針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種印刷電路板貼片加工工藝，本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在對(duì)印刷電路板貼片加工前。江蘇機(jī)電PCB貼片量大從優(yōu)

邁典，2016-05-23正式啟動(dòng)，成立了線(xiàn)路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工等幾大市場(chǎng)布局，應(yīng)對(duì)行業(yè)變化，順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)發(fā)展，在創(chuàng)新中尋求突破，進(jìn)而提升杭州邁典電子科技有限公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，把握市場(chǎng)機(jī)遇，推動(dòng)電子元器件產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。邁典經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)遍布國(guó)內(nèi)諸多地區(qū)地區(qū)，業(yè)務(wù)布局涵蓋線(xiàn)路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工等板塊。同時(shí)，企業(yè)針對(duì)用戶(hù)，在線(xiàn)路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工等幾大領(lǐng)域，提供更多、更豐富的電子元器件產(chǎn)品，進(jìn)一步為全國(guó)更多單位和企業(yè)提供更具針對(duì)性的電子元器件服務(wù)。值得一提的是，邁典致力于為用戶(hù)帶去更為定向、專(zhuān)業(yè)的電子元器件一體化解決方案，在有效降低用戶(hù)成本的同時(shí)，更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶(hù)極大限度地挖掘杭州邁典電子科技有限公司的應(yīng)用潛能。