隨著電子和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和生物、醫(yī)療產(chǎn)業(yè)等對(duì)超精密的需求，越來(lái)越需要能夠加工數(shù)微米大小目標(biāo)物的超精密加工技術(shù)。激光微加工是指利用激光束的高能量，在不對(duì)要加工的材料造成熱損傷的情況下，通過(guò)瞬間熔融和蒸發(fā)材料，以數(shù)微米至數(shù)納米顆粒的大小對(duì)材料進(jìn)行切割、鉆孔等加工。通常，微加工使用皮秒或納秒激光和超短脈沖激光，其波長(zhǎng)非常短或脈沖寬度非常短。超短脈沖激光，包括Excimer激光，廣泛應(yīng)用于眼科、玻璃和塑料的精密加工、精密零件的制造、地球科學(xué)和天體研究以及光譜和FBG工藝。據(jù)悉，用于微細(xì)加工的大部分激光都具有極高的脈沖能量和尖頭輸出功率和能量密度，因此無(wú)法通過(guò)光纜傳輸激光-光束，而且與能夠穩(wěn)定傳輸激光-光束的鏡片、鏡片等光學(xué)裝置一起精密處理要加工材料的技術(shù)也很重要。微加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于超精密零件的加工、半導(dǎo)體領(lǐng)域和醫(yī)療、生物領(lǐng)域等，主要應(yīng)用于玻璃切割、Ceramic切割或鉆孔以及半導(dǎo)體晶片切割。微泰利用飛秒激光鉆削技術(shù)可加工HoleSizeMIN5微米微孔，孔間距可加工到3微米，用于MLCC疊層吸膜板，吸膜板MAX可加工80萬(wàn)微孔。可加工各種形狀的孔，同一位置內(nèi)加工不規(guī)則的孔，可進(jìn)行不規(guī)則的混合孔目前超精密加工技術(shù)能應(yīng)用在所有的金屬材料、塑料、木材、石磨與玻璃上。超快超精密微孔

為了縮小產(chǎn)品體積、提高產(chǎn)品性能，需要高精度的微型零件。為此需要較迄今為止更為精密細(xì)微的加工技術(shù)。環(huán)境、裝置、設(shè)備、測(cè)量、測(cè)評(píng)、工具、材料、加工方法。本公司在推進(jìn)研發(fā)時(shí)周全考慮超精密·細(xì)微加工的所有相關(guān)要素，可承接金屬、樹(shù)脂、陶瓷等各種材料的加工。在半導(dǎo)體樹(shù)脂封裝的模具制造過(guò)程中積累的超精密加工技術(shù)為兼顧產(chǎn)品小型化和高性能兩方面的需求，要求制造用的模具和零件具有同樣的高精度和微型化。本公司在長(zhǎng)年積累的核心專(zhuān)利基礎(chǔ)上，與機(jī)床生產(chǎn)商共同開(kāi)發(fā)了自動(dòng)化設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了無(wú)人化加工。憑借先進(jìn)的加工設(shè)備以及成熟的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超硬度材料的亞微米級(jí)加工，不僅可生產(chǎn)半導(dǎo)體及LED模具，更可為所有精密加工提供整體解決方案。曲面復(fù)合加工以R形曲面型腔為例，在超精密加工中，本公司通過(guò)有規(guī)則地配置切削、研削與放電這三種不同的加工工藝，可打造細(xì)致的花紋，并可將每個(gè)加工面的高度差控制在1μm以下。超快超精密小孔激光超精密加工采用電腦編程，可以把不同形狀的產(chǎn)品進(jìn)行材料的套裁，提高材料的利用率，降低企業(yè)材料成本。

超精密加工技術(shù)的特點(diǎn)及其應(yīng)用超精密加工目前尚沒(méi)有統(tǒng)一的定義，在不同的歷史時(shí)期，不同的科學(xué)技術(shù)發(fā)展水平情況下，有不同的理解。通常我們把被加工零件的尺寸精度和形位精度達(dá)到零點(diǎn)幾微米，表面粗糙度優(yōu)于百分之幾微米的加工技術(shù)稱(chēng)為超精密加工技術(shù)。超精密加工的重要手段包括①超精密切削，如超精密金剛石刀具鏡面車(chē)削、銷(xiāo)削和銑削等;②超精密磨削、研磨和拋光;③超精密微細(xì)加工(電子束、離子束、激光束加工以及微硅器件的加工、LIGA技術(shù)等)。

整個(gè)行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體和相機(jī)模塊領(lǐng)域、MLCC生產(chǎn)領(lǐng)域、各種真空板領(lǐng)域、量子計(jì)算機(jī)組件等各種精密零件的需求不斷增加。擁有精密加工技術(shù)的企業(yè)有很多，但以自己的技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密測(cè)量的企業(yè)并不多。微泰是一家擁有這些自主技術(shù)的公司，以滿足對(duì)高精度和高質(zhì)量的不斷增長(zhǎng)的需求，我們正在努力成為第四產(chǎn)業(yè)的小管理者中的公司，始終以帶頭解決客戶(hù)困難。精密的部件使精密的設(shè)備成為可能。作為合作伙伴供應(yīng)商，我們供應(yīng)各種精密零件，以便我們的客戶(hù)能夠開(kāi)展可持續(xù)的業(yè)務(wù)。MLCC制造過(guò)程中濺射沉積過(guò)程中的掩模夾具在槽寬(+0.01)公差范圍內(nèi)加工，去毛刺，平整度很重要使用超精密激光設(shè)備進(jìn)行高速加工。半導(dǎo)體和LCD零件用精密陶瓷零件的生產(chǎn)制作MLCC用分度臺(tái)及各種精密治具主要物料搬運(yùn)氧化鋁（Al2O3），氧化鋯（白/黑ZrO2），氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氮化鋁(AlN)、多孔陶瓷（白色/棕色/灰色）。作為手機(jī)攝像頭模組生產(chǎn)過(guò)程中PCB與圖像傳感器貼合過(guò)程中使用的貼片貼合工具，保證了高良率和精度。原料:氧化鋁、AIN、銅應(yīng)用:用于相機(jī)模塊生產(chǎn)的拾取和鍵合工具。超激光精密打孔的特點(diǎn)是可以在硬度高、質(zhì)地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小、加工速度快、效率高。

微泰真空卡盤(pán)精密的半導(dǎo)體晶圓真空吸盤(pán)是半導(dǎo)體制造設(shè)備的關(guān)鍵部件，可確保晶圓表面的平坦度和平行度，從而在半導(dǎo)體制造過(guò)程中安全地固定晶圓，使各種制造過(guò)程順利進(jìn)行。微泰使無(wú)氧銅、鋁、SUS材料的半導(dǎo)體晶圓真空吸盤(pán)的平坦度保持在3微米以下；支持6英寸、8英寸和12英寸尺寸的晶圓加工；支持2層和3層的高級(jí)加工技術(shù)。提供4層連接。尺寸：6英寸，8英寸.12英寸。材料:AL6061,AL7075,SUS304,SUS316OFHC(OxygenfreeHighConductivityCopper)平面度公差：小于3um連接:2floor,3floor,4floor表面處理:Anodizing,ElectrolessNickelPlating,GoldPlating,MirrorPolishing。無(wú)氧銅(OFHC)半導(dǎo)體晶圓真空卡盤(pán)，無(wú)氧銅(OFHC)材料可延長(zhǎng)晶圓卡盤(pán)的使用壽命，并可MAX限度地減少雜質(zhì)進(jìn)入半導(dǎo)體材料，從而防止?jié)撛谖廴?，而且易于加工和成型，可精確匹配卡盤(pán)設(shè)計(jì)?？杉庸?。然而，這種材料的加工要求極高，需要特別小心和精確才能獲得光滑的表面光潔度，例如翹曲或毛刺、易變形和加工過(guò)程中的硬化。激光超精密加工打孔在PCB行業(yè)應(yīng)用廣，激光在PCB上不僅加工速度快，能打2μm以下的小孔微孔及隱形孔的鉆孔。代工超精密真空板

超精密激光加工是可以高速制造精密零件的加工技術(shù)，它可以減少工業(yè)廢物，同時(shí)將有害物質(zhì)的排放量降低。超快超精密微孔

飛秒激光利用相對(duì)較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對(duì)象沒(méi)有物性變形層，表面平整，可以實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工。微泰利用先進(jìn)的飛秒激光高速螺旋鉆削技術(shù)，用掃描儀，可以在任何位置自由調(diào)整聚焦點(diǎn)，還可以調(diào)節(jié)激光束的入射角，從而實(shí)現(xiàn)錐度、直錐度可以進(jìn)行倒錐度等，所需的微孔的幾何加工。本系統(tǒng)通過(guò)調(diào)整入射角和焦距，可以進(jìn)行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工，可以進(jìn)行5um到200um的精密孔加工。此外，還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。激光加工完成后，用微孔檢測(cè)系統(tǒng)，將載入相應(yīng)的坐標(biāo)信息。通過(guò)視覺(jué)掃描，確認(rèn)每個(gè)微孔的大小和位置信息，并將其識(shí)別合格還是不合格。收集完成后，按下返工按鈕即可進(jìn)行再加工。本技術(shù)適用于，需要超精密加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備零件、醫(yī)療領(lǐng)域設(shè)備及器材配件，各種傳感器相關(guān)配件，適用于光學(xué)相關(guān)設(shè)備和零件的精密加工領(lǐng)域。特別是用于MLCC制造中的薄膜片疊層用真空板微孔加工。有微孔加工需求，超精密加工需求，請(qǐng)聯(lián)系！超快超精密微孔